，在这三年里，华为也成功完成了13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发等，直到现在电路板才稳定下来，因为有了国产的零部件供应。

任正非：华为三年完成13000+颗器件替代开发，4000+电路板的开发

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3月16日，台积电创始人张忠谋与《芯片战争》作者米勒（Chris Miller）共同参加了中国台湾《天下杂志》举办的论坛，并讨论了台积电创立历程、半导体制造链价值维护、全球晶圆代工趋势等问题。张忠谋表示，他支持最近美国对中国半导体行业的全方位制裁政策。
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 这场半导体世纪对谈，也吸引了超过70家海内外媒体，以及美国、欧洲、加拿大、德国、印度、以色列、西班牙、韩国等16国大使与事务官，四所大学半导体学院300位学生，线上线下上数千名听众一同参与。
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张忠谋：支持美对华芯片管制
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对美国出台一系列半导体产业政策，以遏制中国大陆芯片发展的做法，张忠谋表示，&ldquo;我对这点没什么意见，甚至说我支持这样方向。&rdquo;他提到，因为可以让中国大陆发展芯片的脚步缓下来，但芯片生产移回美国，就无法延续成本下降的趋势，半导体芯片无所不在趋势发展就会受到影响，这恐怕也会是新赛局。
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 对于&ldquo;全球化已死&rdquo;论点，张忠谋当日也再度提到，在芯片产业中，从美国对中国的管制与实体清单等作法来看，全球化已死，自由贸易也濒临死亡。但全球供应链的&ldquo;分叉&rdquo;和全球化的逆转将提高价格并降低普遍性为现代世界提供动力的芯片。&ldquo;当成本上升时，芯片的普及将停止或大幅放缓。&rdquo;他补充说道。
 张忠谋还提到，美国对中国台湾也有所提防。中国台湾被称为&ldquo;最危险的地方&rdquo;，让美国认为不能全然仰赖中国台湾。张忠谋认为，这对于中国台湾而言是一种困境，必须要思考其中的原因。据悉，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）也有过类似的表示。
 张忠谋表示，尽管中国大陆野心勃勃，大力发展半导体产业，但他认为中国大陆技术起码落后中国台湾五、六年。张忠谋列举，他看过中国大陆生产最先进的芯片时遭遇困难，但台积电五、六年前就能轻易制造那些芯片。
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美国芯片制造成本比中国台湾高50%
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对于多元化供应链，张忠谋表示台湾制造业转移到美国，这已经是进行式，成本势必会上升。张忠谋预期，美国芯片制造的成本比中国台湾制造要高出50%，这可能还是低估的，&ldquo;比我被低估的比例更被低估了&rdquo;。
 张忠谋强调，中国台湾、日本、韩国的竞争优势主要在于制造业，最重要的是人和工作文化。在芯片行业，我们需要让机台全年无休24小时的运作，如果在美国机台半夜故障，大概要隔天早上才会有人来修理。如果在中国台湾，可能半夜两点就修好了，这就是工作文化产生的竞争力。台湾有很好的技职学校，培养出很专业、认真工作的技术人员，这些负责维护机台的技师扮演很重要的角色。
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 另一方面，高纯度、高要求的&ldquo;工作文化&rdquo;使台积电美国厂各种水土不服。据外媒Evertiq报道，由于缺乏合格和有经验的工人以及持续的疫情，台积电的美国工厂正在努力应对工期延误，该项目已经比原计划晚了三到六个月。
 去年年底，台积电也尝试过将大批中国台湾本地员工从总部运往美国工厂，并从美国当地招聘了不少工人。结果中国台湾人遇上了水土不服的问题，美国工人又不能接受台积电总部工人三班倒、周末轮班以及常态化夜班的工作机制。
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半导体供应链将两极分化
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在整场对谈中，张忠谋向米勒提问，在不考虑战争的前提下，芯片供应链在未来5年会有什么变化，米勒直言&ldquo;很明显，供应链会有两极分化现象&rdquo;。
 米勒认为，半导体供应链会呈现两极分化，分别是中国大陆和其他地区两个派系；另一方面，各国政府都想加大在半导体产业中所扮演的角色，因此，目前存储芯片集中在韩国生产、逻辑芯片集中在中国台湾等现象会慢慢淡化。五年后再来讨论半导体产业供应链，应该会看到很大改变。
 张忠谋表示，认同会有两极化发展，确实看到供应链有此趋势。
 米勒则认为，半导体制造多元化跟集中化要达到微妙平衡。他提到，对于地缘政治的风险，冲击半导体制造。米勒分享，半导体制造需要经济规模，但也要考虑如果过度集中，稍有差池，世界经济都会受到影响。
 针对此次半导体世纪对谈，有业者表示，张忠谋虽已退休，但其言行在某程度上代表着台湾半导体，台积电的态度与作法，牵动各界神经，受到各方尊重，也因此美制中说法一出，绝对再三评量过，绝不是脱口而出。
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张忠谋表示，他支持最近美国对中国半导体行业的全方位制裁政策。

不装了？台积电张忠谋：支持美对华芯片管制

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据集微网报道，供应链消息人士透露，近日，华强北手机用LCD维修屏驱动芯片（TDDI）开始涨价，最高涨幅达50%。
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驱动芯片厂商库存飙升
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进入2023年，智能手机市场依然低迷。集邦咨询指出，适逢需求淡季，市场需求尚未明显回温，2023年第一季度智能手机产量仍会持续下跌，预估仅约2.51亿部。而且IDC最新报告指出，受到经济不确定性与高通胀影响，下调今年全球智能手机出货量预估，将从原先预期年增2.8%，转为呈现衰退，约年减1.1%，出货量也降至11.9亿部。
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由于市场需求疲软，驱动芯片厂商去年的库存将延续到今年第一季度。据了解，去年驱动芯片厂商存在大量的库存，敦泰去年第三季度认列存货跌价及呆滞损失，共24.97亿元新台币；韦尔股份预计去年计提的存货跌价准备高达13.4亿元至14.9亿元。
 目前，手机品牌厂商拉货动力不足，驱动芯片价格依然在低位。分析人士指出，在手机品牌市场，手机驱动芯片均价从去年3美元一直下跌至1.3美元，至今一直维持在1.3美元左右。大摩预计，TDDI价格在Q2仍可能降0-5％，从Q1的5-10％降幅收窄；OLED来看，由于渗透率不断提升，且代工供应增加有限，定价也一直很稳定。
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维修市场开启自救式涨价
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但是维修屏市场驱动芯片近日却开始涨价。据透露，维修屏驱动芯片去年报价跌至1.2美元，近日却止跌反涨，达到1.4-1.8美元，最高涨幅达50%。
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供应链消息人士指出，这一波手机维修屏驱动芯片涨价并不是因为需求回温，而是供应链的自救行为。从去年年底到今年年初，手机维修屏驱动芯片价格一直保持低价，厂家长期处于亏损状态。为了改善经营现状、增加利润，厂商不约而同地抬高手机维修屏驱动芯片价格。
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 但是手机维修屏驱动芯片市场相对于整体市场来讲体量较小，其涨价潮并不会引起品牌市场跟涨。而且由于维修屏驱动芯片涨价潮不是由需求带动，也不具有持久性。分析人士指出，如果手机市场没有回温，预计到6月-8月维修屏驱动芯片价格将无法继续上涨，甚至有可能下滑。
 当前，LCD手机面板价格处于低位，而且市场还受到柔性OLED挤压，LCD厂商第一季度将继续亏损。受此影响，LCD驱动芯片价格也很难上涨。分析人士认为，手机LCD驱动芯片厂商今年最理想的状态是不赚不亏。
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华强北手机用LCD维修屏驱动芯片（TDDI）开始涨价，最高涨幅达50%。

最高涨50%！华强北驱动IC自救式涨价

据《工商时报》报道，为应对地缘政治风险，戴尔计划在2026年排除中国大陆芯片设计厂商及中国大陆制造的芯片。
 早在今年1月，业内就传出消息称，全球PC品牌大厂戴尔（DELL）已通知供应链与代工厂，计划在2024年，完全停用中国大陆制造的芯片，包括中国大陆厂商与非中国大陆厂商在大陆所生产的芯片。
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此外，据供应链透露，戴尔已通知供应链与代工厂，计划在2025年底前将50%的产能移出中国大陆外。另外，戴尔也希望电子模组、印刷电路板(PCB)等元件供应商以及产品组装商，能在越南等中国以外国家建立产能。
 而根据《工商时报》的最新报道称，戴尔公司的芯片采购将会分阶段&ldquo;去中国化&rdquo;，最快2026年起优先排除中国芯片业者在中国晶圆厂投片产品。而桌面电脑、笔记本电脑与周边产品的供应链&ldquo;去中国化&rdquo;，则将自2025年启动，先以美国内需市场为主。计划2027年完成美国内销产品百分百&ldquo;去中国化&rdquo;。这也意味着，2027年戴尔35～40％的产品都会在中国大陆以外地区生产。
 地缘政治影响让科技产业不得不从全球化转变为两套系统，戴尔显然是主要PC品牌中，最早规划好整套应对剧本并付诸行动的厂商，从最上游的IC采购政策到中、下游周边与整机组装都有所规范。
 据了解，戴尔最快2026年起分阶段实施的芯片采购策略，首先将不再采购中国芯片设计厂商在中国大陆投片的芯片，第二阶段则是不再采购中国芯片设计厂商在海外晶圆厂投片生产芯片，至于欧、美、日、台、韩等地芯片设计厂商在中国晶圆厂投片生产的产品，会被&ldquo;道德劝说&rdquo;改变投片地点。
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 市调机构Gartner数据显示，戴尔去年桌面电脑与笔记本电脑总出货量逼近5,000万台，芯片采购总金额达180亿美元。即使在全球解封与经济不景气下，接下来两三年戴尔的PC全年出货量也有约4,700万台，各类芯片一年采购金额估达160亿美元以上，芯片采购去中化对芯片供应商的供应链转移影响有待观察。
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对于戴尔在终端与周边（如键盘、电源供应器、风扇等）制造供应链上的去中化，则先从美国内需市场开始。据了解，戴尔近期密集与中、下游供应链协商，以笔记本电脑为例，戴尔要求2025年开始，戴尔供应美国市场产品，60％必须由中国大陆以外厂区生产，2027年美国市场产品在中国以外地点组装比例，必须来到百分之百，而戴尔对桌面电脑也有类似的要求。
 业界分析，美国市场对戴尔笔记本电脑出货量贡献度超过40％，以此推算，笔电2025年在中国大陆以外厂区组装量就有1,800万～1,920万台，2027年百分之百在中国大陆以外组装时，组装量达3,000～3,200万台，对推动PC供应链从中国大陆向海外转移的影响不容小觑。
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戴尔计划在2026年排除中国大陆芯片设计厂商及中国大陆制造的芯片。

PC大厂戴尔：2026年将拒绝中国设计及制造的芯片！

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3月14日，上交所发布了关于终止对北京集创北方科技股份有限公司（以下简称&ldquo;集创北方&rdquo;）首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。
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据悉，2022年6月30日，上交所正式受理了国产显示芯片厂商集创北方的科创板IPO申请。出乎意料的是，在经历了近9个月的等待后，2023 年 3 月 7 日，集创北方和保荐人华泰联合证券有限责任公司分别向上交所提交了《北京集创北方科技股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市审核的申请》和《关于撤回北京集创北方科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》，申请撤回申请文件。根据有关规定，上交所决定终止对公司首次公开发行股票并在科创板上市的审核。
豪华资本阵容加持，为何撤回IPO申请
资料显示，集创北方成立于2008年，是一家国际领先的显示芯片设计企业，其芯片产品覆盖了LCD、LED、OLED等主流显示技术，在显示芯片的多个细分领域位列全球或中国大陆厂商第一名。主要客户包括京东方、华星光电、惠科股份、利亚德、洲明科技、艾比森、LG 集团等国内外知名面板厂/LED 屏厂，产品广泛应用于TCL、LG、三星、OPPO、vivo、小米等国内外知名终端品牌。
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从市场份额方面来看，集创北方在面板显示驱动芯片及电源管理芯片领域拥有较强的市场地位。根据Omdia 2021年的统计数据显示，集创北方在全球智能手机 LCD 显示驱动芯片、智能手机 LCD TDDI 芯片的市场占有率排名中，均位列中国大陆厂商第一名；
在全球大尺寸 LCD 面板显示驱动芯片的市场占有率排名中，位列中国大陆厂商第二名；在电源管理芯片领域，根据CINNO Research 2021年的统计数据，公司在中国大陆显示面板电源管理芯片的市场占 有率排名中，位列全球厂商第一名；
在LED显示驱动芯片领域，根据TrendForce的统计数据，公司在全球 LED 显示驱动芯片的市场占有率排名中，2019年、 2020年及2021年持续位列全球厂商第一名，2021年市场份额为37.1%。
除了拥有强劲的行业实力，集创北方的股东还拥有豪华股东阵容，截至集创北方此次申报IPO为止，共有96家投资机构出现在其股东名单中，其中小米、TCL、华为、VIVO等业界龙头皆通过旗下基金现身，亦庄国投、国投创业、珠海科创投、大横琴投资等知名投资机构也不遑多让地持股其中。
既有能力又有资本，但是，集创北方的IPO之路却并不顺利。对于集创北方此番为何主导撤回科创板IPO申请，有业内人士透露可能与其遭受交易所的现场督导有关，还有说集创北方在递交IPO后遭到多方举报，其中甚至有来自公司财务总监的举报。
也有分析人士称，集创北方撤回科创板IPO申请，可能也与其业绩变化有关。自去年初以来，受全球消费电子市场的持续下滑影响，众多的芯片厂商都出现了芯片出货量及价格大跌，库存大幅增长等问题，这也直接影响到了公司的业绩。而集创北方的产品主要面向的也是消费电子市场，因此2022年的业绩也受到了较大的冲击。
集创北方面临严峻的去库存压力
几年前疫情刚爆发衍生的宅经济效应，带动IT产品需求在2021年持续增温，8英寸晶圆产能紧缺，从2020年6月到2021年6月，驱动IC缺货涨价行情几乎维持了一整年。
据不完全统计，包括集创北方、联咏、矽创、富满电子在内的多家驱动IC在涨价潮发过至少一次涨价函，涨价幅度在10%-20%不等，显示驱动IC在现货市场的涨幅基本在5倍左右。多家驱动IC厂商毛利率来到50%以上，赚得盆满钵满。
集创北方招股书显示，报告期内公司营业收入的复合增长率为 98.00%，归属于母公司股东的净利润在2020年度扭亏为盈，2021年度相比2020年度增长了1649%。公司的综合毛利率从 22.40%、24.14%来到了2021年度的42.98%，持续增长。
然而自2022年以后，受全球通胀、俄乌冲突及电视、手机等消费电子需求趋缓的影响，从产能紧缺转向产能过剩，显示驱动IC跌价惨烈。2022年市场的主基调是消费电子不景气，半导体行情低迷，显示驱动IC几乎是市场上第一波感受到寒气的芯片类型。
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智能手机作为首个受到冲击的应用产品，对上游砍单潮不断，推高手机驱动IC库存，在现货市场，有些型号跌得比原厂价格还低，整个大小尺寸面板驱动IC市场面临严峻的去库存压力。
据招股书，2019年-2021年，公司存货账面价值分别为 3.09亿元、5.39亿元和17.75亿元，随着经营规模的持续扩大，公司存货账面价值呈不断增长的趋势。据此，2021年其存货同比增长229%。
集创北方作为显示驱动IC厂，在当下半导体行情持续低迷的背景下，也难逃库存高企、芯片价格暴跌、业绩下滑等问题。此次为何主导撤回科创板IPO申请，背后或与其业绩不无联系。

上交所发布了关于终止对北京集创北方科技股份有限公司（以下简称“集创北方”）首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。

库存激增+业绩下滑！估值超300亿驱动IC龙头IPO终止

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随着全球半导体业萧条，再加上向中国出口半导体设备受阻，美国半导体设备企业加快了裁员的步伐。继泛林集团宣布裁员后，业界透露，另外两家美系半导体设备大厂科磊（KLA）和应用材料（Applied Materials，AMAT）最近启动了裁员计划。
 科磊全球裁员3%
 据韩媒newdaily报道，科磊（KLA）韩国分公司正在进行筛选离职者的工作。部分辞职对象还提出程序上的问题说：&ldquo;在没有事先预告的情况下，以年薪协商为由将我叫到总公司，被劝告辞职。&rdquo;
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 该报道指出，科磊不仅在韩国裁员，在整个全球都将裁员3%左右，据了解，科磊在全球拥有14000名员工数，这意味着420名员工将被辞退。其中，科磊位于韩国的分公司 KLA Tencor Korea约有700名员工，中国区的裁员比例未知，预计其中许多人将会被裁。
 据悉，科磊此次裁员的目标是工程师，在半导体设备企业，工程师负责生产、维持、维修向顾客公司供货的产品，但却成为裁员的头号目标，这在业界引起了反响。
 科磊公司成立于1976年，总部在美国加州硅谷，主要为半导体、数据存储、LED 及其他相关纳米电子产业提供前道工艺控制和良率管理的解决方案。产品种类已经覆盖加工工艺环节的各类前道光学、电子束量检测设备。凭借其检测产品高效、精确的性能特点，科磊在半导体检测量测设备领域拥有绝对的龙头地位。
 应用材料中国区计划裁员约10%
 据媒体此前报道，2月初，应用材料（Applied Materials，AMAT）中国区当时也计划裁员约10%（全球裁员比例未知），此次裁员主要受影响的是维护设备的工程师。至于工艺支持工程师（PSE）裁员比例尚未确定。不过，据最新的消息显示，应用材料中国区此次裁员比例可能低于之前的传闻，甚至据说还对员工进行了涨薪。 根据资料显示，目前应用材料在全球拥有27000名员工，其中在中国区大约有3000名全职员工，这意味着中国区约300人将被裁员。
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 根据资料显示，应用材料成立于1967 年，是全球最大的半导体设备厂商。其产品主要覆盖薄膜沉积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整（CMP）、计量检验等设备。
 数据显示，2019 年应用材料占据了全球70%的CMP设备市场。另外在全球 PVD设备市场，应用材料拥有近 55%的份额，在全球 CVD设备市场份额也达到了近 30%。在刻蚀设备领域，应用材料也有着不小的市场份额。
 泛林集团已裁员约1300人
 值得强调的是，今年1月美系半导体设备大厂泛林集团 (Lam Research Capital) 已宣布将在全球范围内裁员约1300人。此外泛林集团还裁掉了700名临时工，并将在本季度减少同等数量的临时工。该公司预计与裁员和设施削减相关的费用为1.5亿至2.5亿美元。
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 泛林集团成立于1980年，是美国一家从事设计、制造、营销和服务用于制造集成电路的半导体加工设备的公司。产品主要包括刻蚀设备、薄膜沉积设备，以及去胶和清洗、镀铜等设备。有统计数据显示，泛林集团在在导体刻蚀设备约占全球50%以上的市场份额，全球第一；介质刻蚀约占全球20%以上的市场份额，全球第二；CVD约占全球市场20%左右的市场份额，全球第三。
 需要指出的是，这三家美系半导体设备大厂相继裁员，一方面与自去年下半年以来全球半导体市场需求下滑，众多半导体制造商（特别是存储芯片制造商）大幅削减2023年资本支出有关；另一方面则是与去年10月美国对华半导体出口管制新规限制了大陆半导体制造商采购部分先进的美系半导体设备有关。
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市场下滑+出口管制！全球三大半导体设备巨头宣布大幅裁员

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据路透社报道，荷兰贸易部长Liesje Schreinemacher在给议会的一封信中宣布，计划对半导体技术出口实施新的限制以保护国家安全，这也意味着荷兰将加入美国遏制对华芯片出口的行列。
 荷兰将对华限制出口DUV光刻设备
 自2019年以来，除了世界最先进的极紫外光（EUV）设备已禁止销往中国，在美国协商多时的压力下，荷兰政府最终还是同意对目前仍卖到中国的旧款深紫外光曝光机（DUV）也设限，全球最大的光刻机制造商ASML必须先取得荷兰政府许可才能继续出口中国。
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 据报道，她的信中没有提到荷兰的主要贸易伙伴中国，也没有提到荷兰半导体设备主要供应商ASML，但中国和ASML都将受到影响。信中指出，其中一项将受到影响的技术是&ldquo;DUV&rdquo;光刻技术，这是ASML销售给电脑芯片制造商的第二先进设备。
 她解释这次限制的理由：我们要避免荷兰的设备被应用在军事上，并确保我们的技术领先地位，还要降低对中国的战略性依赖。此外，她还表示，虽与美国多次沟通，与美国同样顾虑高端技术输往中国，但我们是基于自己的评估而决定。并表示这些限制将在夏季之前实施。
 荷兰对外贸易部长施莱纳马赫8日接受《电讯报》专访指出，新禁令下还是有许多更低端的设备可以销往中国，无需取得许可，包括制造汽车、冰箱、电话和风力发电机所需芯片的设备。
 至于是否担心遭到中国报复，她表示不做推测，但强调&ldquo;我们手中握有很重要的技术，中国也想要持续获得些技术。许多较低阶的深紫外光曝光机还是供应给中国。&rdquo;
 &nbsp;ASML紧急回应
 关于荷兰政府宣布即将出台的半导体设备出口限制的信息，ASML在官网发布了关于荷兰增加出口管制的声明。ASML表示，这些新的出口管制主要针对先进的芯片制造技术，包括最先进的沉积和浸没式光刻工具。
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 由于这些即将出台的法规，ASML将需要申请出口许可证才能装运最先进的浸没式DUV系统。
 所谓浸没式光刻机，属于193nm（光源）光刻机（分为干式和浸没式），可以被用于16nm至7nm先进制程芯片的制造，但是目前也有被业界广泛应用在45nm及以下的成熟制程当中。
 在这方面，重要的是要考虑到额外的出口管制并不适用于所有的浸入式光刻工具，而只适用于所谓的&ldquo;最先进的&rdquo;。虽然ASML没有收到任何关于&ldquo;最先进&rdquo;的确切定义的额外信息，但ASML将其解释为&ldquo;临界沉浸式&rdquo;。ASML在我们的资本市场日中将其定义为TWINSCAN NXT:2000i和后续的沉浸式系统。
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 此外，ASML指出，主要关注成熟节点的客户可以使用不太先进的浸入式光刻工具，这也意味着只有TWINSCAN NXT:2000i和后续系统会受到额外出口管制的影响，主要用于成熟制程的浸没式光刻机将不会受到限制。 ASML强调，基于今天的公告、我们对荷兰政府许可政策的预期以及目前的市场形势，我们预计这些措施不会对我们发布的2023年财务前景或去年11月投资者日期间宣布的长期情况产生重大影响。
 ASMI也将受限
 需要注意的是，据computable报道，除了ASML&ldquo;DUV&rdquo;光刻技术将受影响外，规模较小、几乎同名的ASM International（简称ASMI）也将受限。
 ASMI生产用于采用原子层沉积（ALD）技术芯片的晶圆涂层设备。ASMI首席财务官Paul Verhagen表示，根据目前的估计，限制将影响的产品占中国销售额的七分之一到四分之一，占整个集团销售额的3%左右。
 ASMI在美有庞大业务，此前有报道认为，ASMI宁肯牺牲中国的销售。根据ASMI去年11月份的预估，美国出口管制将对该公司造成欧洲主要芯片公司里最严重的冲击，影响到ASMI对中国的40%销售，占ASMI营收达16%。ASMI CEO Benjamin Loh此前表示，中国对ASMI的业务占比不小，但还不致于置我们于死地。
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荷兰证实将对华限制出口DUV等光刻设备

 ASML紧急发声！荷兰证实将对华限制出口DUV等光刻设备

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据日经中文网报道，半导体产业面临供过于求危机，世界大型半导体企业的业绩正在进一步恶化，预估全球前10大半导体第一季营收持续恶化，恐仅有博通（Broadcom）维持成长，但成长率也明显放缓。
 具体来看，本次列入的前十大半导体企业从1～3月销售额预期（部分企业为2～4月）明显比2022年10～12月恶化，10家企业多达9家营收呈现下滑，下滑幅度在3%-51%之间，其中美光降幅最高为51%。只有博通预估营收同比增长8%，与去年Q4年增16%相比，速度明显放缓。
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 报道列出全球前10大半导体企业业绩表现，除博通将年增8％，其余9家都减退，其中美光预估年减51%最多，SK海力士居次衰退幅度也达5成，美商英特尔、英伟达以及高通，则分别下滑40%、22%以及18%；其他包括三星年减15%、德州仪器减少11%、超微减10%，台厂台积电则年衰退3%。
 报道称，造成半导体大厂营收持续恶化的原因在于民生用品低迷，在需求减少、经济减速的背景下，PC和智能手机制造商等正在大力压缩新冠疫情下积压的过剩库存。
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 市场需求下降何时将触底也是众说纷纭。AMD的CEO苏姿丰认为从库存调整进度方面估计，面向PC的市场下降势头将在1～3月见底。而代工龙头台积电预计，一直要到下半年才有可能出现正增长。而对于近期已经在&ldquo;暴力&rdquo;清库存的存储器、电源IC、驱动IC等市场，复苏周期可能更长。
 另一方面，也有汽车等持续保持向好的领域。在缺芯趋于改善的背景下，汽车厂商的生产状况正在恢复，此外半导体搭载量多的纯电动汽车（EV）的普及也将起到推动作用。
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，半导体产业面临供过于求危机，世界大型半导体企业的业绩正在进一步恶化

芯片行业集体过冬：全球TOP 10半导体企业，9家负增长

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从2020年末就开始的汽车芯片短缺现象，到2023年似乎还未有减缓的趋势，各大厂商开始加大对车用芯片的布局。据外媒报道，英飞凌周二在官网公布的消息显示，他们和联华电子已达成了长期战略合作协议，扩大了在汽车微控制器（MCU)业务方面的合作。
 从英飞凌在官网公布的消息来看，两家公司的合作，还是在英飞凌微控制器的生产上。在同联华电子达成长期战略合作协议之后，他们的产能就将成倍增加，更好地满足日益增长的市场需求。
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根据新的长期战略合作协议，联华电子将在他们位于新加坡的晶圆厂，采用 40nm 制程工艺，为英飞凌代工高性能的微控制器产品。英飞凌的高性能微控制器，利用了他们专有的 eNVM (嵌入式非易失性存储器) 技术。
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微控制器是控制汽车多种功能的关键部件，随着汽车更环保、安全和智能，对微控制器的需求也在大幅增加。今年，英飞凌已经将汽车微控制器的销售速度，提高到每天接近 100 万颗。
 对于新的长期战略合作协议，英飞凌首席运营官 Rutger Wijburg 表示，通过新的战略合作协议，他们确保了额外的长期产能，以服务快速增长的汽车市场上的客户。
 联华电子的高管也表示，他们很高兴英飞凌选择由他们在新加坡的工厂生产汽车微控制器，新的多年供应协议，将加强他们同英飞凌在汽车、人工智能物联网等多领域的长期合作关系。
 英飞凌：汽车MCU短缺将在下半年缓解
 据台媒电子时报报道，英飞凌日前在财报会上表示，预计汽车MCU短缺情况有望在2023年下半年缓解。英飞凌重申了半导体市场的分化，汽车、可再生能源和安全领域对半导体的需求依然强劲，但消费产品的需求出现周期性放缓，企业在IT基础设施上的支出疲软。
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 英飞凌表示，随着电动汽车和ADAS的不断发展，客户现在更愿意签署产能预留协议或下达更长时间的承诺订单以确保半导体供应。原始设备制造商现在&ldquo;有强烈的倾向&rdquo;直接采购战略部件并争取更高的库存水平。
 为满足此类需求，该公司正在将生产速度提高到每天近100万件。2023财年，汽车产品的产能已全部预订完毕。
 据悉，英飞凌2022年第四季度（2023财年第一季度）实现营收39.51亿欧元，环比下跌5%，实现净利11.07亿欧元，环比上季增长约4.6%。
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各大厂商开始加大对车用芯片的布局

汽车MCU持续短缺，英飞凌与联电签订长约保生产！

据台媒报道，晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大。业界传出，由于产能利用率拉升状况不如预期，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出「只要来投片，价格都可以谈」策略，客户若愿意多下单，价格折让幅度可达一至两成，比先前降价幅度更大。
 此前，全球第二大晶圆代工厂韩国三星因应市况低迷，传出砍成熟制程报价一成抢单。如今台厂为填补产能，降价幅度更大，意味半导体进入库存调整期，导致晶圆代工成熟制程转为买方市场的态势延续并持续恶化。晶圆代工厂为了抢救产能利用率不惜扩大降价力度，牵动后续毛利率与平均单价（ASP）走势，攸关整体营运。
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 对于晶圆代工成熟制程折价10%至20%换取客户订单，晶圆龙头台积电表示，不评论任何客户业务或市场传闻。
 据了解，近期虽然部分IC设计厂接获急单，但业者私下坦言急单规模不大，多半仅过往常态性订单约10%至20%，对填补晶圆代工厂产能利用率非常有限。晶圆代工业者为了吸引客户多下单，主动提出「量大价格可议」的条件，向客户招手。
 据悉，市场需求疲弱与传统淡季影响下，对成熟制程特别是8英寸厂冲击最大，使得8英寸厂成为「重灾区」。主要是因为消费性电子回温迹象不明朗，因此主要在8英寸晶圆厂以成熟制程生产的电源管理IC、驱动IC、指纹识别IC、功率元件等，在去年重复下单及当前库存高的状态下，业界8英寸厂本季产能利用率首季普遍仅约五成至六成。
 12英寸厂部分，因为配套能支援先进制程产能、机台可以调配，加上仍有车用、5G通讯等需求支撑，价格降幅较小。
 晶圆代工厂开启价格战
 此前，三星传出发动晶圆代工价格战抢单，锁定成熟制程，降价幅度高达10%；联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着削价抢单大战鸣枪起跑，恐打破原本台厂预期平均单价（ASP）有撑的局面。
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 供应链指出，三星晶圆代工先前报价就比同业略低，如今整体市场需求仍低迷，三星若再下猛药，大砍报价一成，势必成为IC设计厂对其他晶圆代工厂议价的依据，「你不降价，我就转去三星生产」，使得晶圆代工同业面临压力。
 对此，联电回应，对市场传闻不予评论，目前来看报价都持稳。联电坦言，现阶段订单能见度偏低，本季充满多重挑战，产能利用率将由上季的九成大降至近七成，毛利率与晶圆出货量同步锐减，毛利率更恐下探近七季低点，预期随着产业持续去化库存，下半年需求可望逐步回温。
 业界透露，晶圆代工成熟制程业者目前都以拉升产能利用率为主要目标，现在客户端若有「大单」，议价空间相较之前更有弹性，价格折让幅度上看一至两成。但大降价策略是否奏效，还需要看终端需求复苏程度，不然客户也不想多花钱堆积库存。
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