据台媒报道，晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大。业界传出，由于产能利用率拉升状况不如预期，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出「只要来投片，价格都可以谈」策略，客户若愿意多下单，价格折让幅度可达一至两成，比先前降价幅度更大。
此前，全球第二大晶圆代工厂韩国三星因应市况低迷，传出砍成熟制程报价一成抢单。如今台厂为填补产能，降价幅度更大，意味半导体进入库存调整期，导致晶圆代工成熟制程转为买方市场的态势延续并持续恶化。晶圆代工厂为了抢救产能利用率不惜扩大降价力度，牵动后续毛利率与平均单价（ASP）走势，攸关整体营运。
对于晶圆代工成熟制程折价10%至20%换取客户订单，晶圆龙头台积电表示，不评论任何客户业务或市场传闻。
据了解，近期虽然部分IC设计厂接获急单，但业者私下坦言急单规模不大，多半仅过往常态性订单约10%至20%，对填补晶圆代工厂产能利用率非常有限。晶圆代工业者为了吸引客户多下单，主动提出「量大价格可议」的条件，向客户招手。
据悉，市场需求疲弱与传统淡季影响下，对成熟制程特别是8英寸厂冲击最大，使得8英寸厂成为「重灾区」。主要是因为消费性电子回温迹象不明朗，因此主要在8英寸晶圆厂以成熟制程生产的电源管理IC、驱动IC、指纹识别IC、功率元件等，在去年重复下单及当前库存高的状态下，业界8英寸厂本季产能利用率首季普遍仅约五成至六成。
12英寸厂部分，因为配套能支援先进制程产能、机台可以调配，加上仍有车用、5G通讯等需求支撑，价格降幅较小。
晶圆代工厂开启价格战
此前，三星传出发动晶圆代工价格战抢单，锁定成熟制程，降价幅度高达10%；联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着削价抢单大战鸣枪起跑，恐打破原本台厂预期平均单价（ASP）有撑的局面。
供应链指出，三星晶圆代工先前报价就比同业略低，如今整体市场需求仍低迷，三星若再下猛药，大砍报价一成，势必成为IC设计厂对其他晶圆代工厂议价的依据，「你不降价，我就转去三星生产」，使得晶圆代工同业面临压力。
对此，联电回应，对市场传闻不予评论，目前来看报价都持稳。联电坦言，现阶段订单能见度偏低，本季充满多重挑战，产能利用率将由上季的九成大降至近七成，毛利率与晶圆出货量同步锐减，毛利率更恐下探近七季低点，预期随着产业持续去化库存，下半年需求可望逐步回温。
业界透露，晶圆代工成熟制程业者目前都以拉升产能利用率为主要目标，现在客户端若有「大单」，议价空间相较之前更有弹性，价格折让幅度上看一至两成。但大降价策略是否奏效，还需要看终端需求复苏程度，不然客户也不想多花钱堆积库存。
