英特尔将斥资超过 300 亿欧元（330 亿美元）在马格德堡建设两家芯片制造厂，作为其在欧洲扩张计划的一部分，德国总理奥拉夫&middot;舒尔茨 (Olaf Scholz) 表示，这是&ldquo;德国历史上最大的一笔外国直接投资&rdquo;。
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据知情人士透露，德国和英特尔公司签署了一项协议，德国向英特尔提供价值约 100 亿欧元（109 亿美元）的补贴，用于在东部城市建设两个尖端设施。
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英特尔于 2022 年底为该项目购买了土地，最初同意以 68 亿欧元的政府援助建设该设施，但由于经济逆风而推迟了开工建设。
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英特尔在一份声明中说，与英特尔在爱尔兰和波兰的工厂一起，新工厂将由两个晶圆厂组成，被称为&ldquo;硅结&rdquo;将创建一个端到端的半导体制造基础设施，支持欧盟推动更具弹性的供应链，
并表示，在获得欧盟委员会批准后，第一家工厂预计将在四到五年内投入生产。
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该协议由Scholz的高级经济顾问 Joerg Kukies 和英特尔执行副总裁、首席全球运营官兼制造、供应链和运营总经理 Keyvan Esfarjani 签署。
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这笔德国交易是英特尔在四天内的第三笔大投资。它周五公布了在另一个欧盟成员国波兰投资 46 亿美元建设芯片厂的计划，而以色列周日表示，英特尔将斥资 250 亿美元在波兰建厂。
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英特尔 CEO 帕特&middot;基尔辛格（Pat Gelsinger）已承诺，将斥资逾 800 亿美元在全球各地建设新工厂，以期在技术方面赶上竞争对手三星和台积电，重新夺回其此前在该行业的主导地位，并使目前集中在东亚的关键部件制造中心多样化。
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美国和欧洲都试图通过国家补贴和有利立法的组合来吸引大型工业企业，德国担心失去作为投资目的地的吸引力。
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柏林政府正在投资数十亿欧元用于补贴以吸引科技公司，因为人们越来越担心供应链的脆弱性和对韩国和台湾芯片的依赖。柏林还在与台湾台积电和瑞典电动汽车电池制造商 Northvolt 商讨在德国建立生产基地的事宜，并已说服特斯拉在那里建立其首个欧洲超级工厂。
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在波兰和以色列设厂后，英特尔又向德国投资330 亿美元！

6月16日，美国内存芯片制造商美光（Micron）宣布，将在未来几年将在中国大陆西安封测厂投资人民币逾43亿元（6.03亿美元），以加强满足中国大陆客户需求。
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据悉，中国网络安全审查办公室在今年5月依法对美光公司在华销售产品进行了网络安全审查。而美光未能通过网络安全审查，按照《网络安全法》等法律法规，我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品。
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美光表示，已决定收购台湾半导体封测公司力成科技旗下力成西安的封装设备，并计划在美光西安工厂加建新厂房，引进全新且高性能的封装和测试设备。
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力成科技2014年12月与美光签约，投资2.5亿美元，在西安设立力成西安。2016年3月力成西安开始量产。美光未揭露这项交易的金额，但表示将向力成西安子公司1,200名员工提出合约。这项投资将提高组装与封测产能，额外创造500个工作，这将使美光在中国的员工人数超过 4500 人。
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首席执行官 Sanjay Mehrotra表示，&ldquo;这个投资项目表明了美光对其中国业务和团队的坚定承诺&rdquo;。
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美光也将开设一条新生产线，生产移动DRAM、NAND和SSD产品，以加强工厂的封装和测试能力。美光表示，这项投资秉承美光布局全球封装测试的理念，将提高在西安制造多种产品组合的灵活性，使美光能直接营运在西安工厂封装测试的业务。
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Powertech 在另一份声明中表示，美光购买设备的计划是两家公司 2016 年协议的一部分，因此对 Powertech 的财务影响有限。
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美光科技、中国商务部和国家互联网信息办公室没有立即回应置评请求。
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美光在 5 月份预测，在中国禁令实施后，收入将受到低个位数百分比到高个位数百分比的打击。

面对中国禁令，美光决定投资6亿美元在西安建厂！

6月13日消息，美国半导体公司德州仪器（TexasIntrusments）宣布马来西亚扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，预计到2030年满足TI大约90%的组装和测试需求，以更好确保其产品供应的稳定性。
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德州仪器表示，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，这座设施预计潜在投资96亿令吉（约合人民币148.8亿元），并创造1300个就业机会，将改建为拥有超过100万平方英尺洁净室空间的组装和测试工厂。工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
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另外，德州仪器也会在马六甲现有封测工厂旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉（约合人民币77.5亿元）。新工厂将拥有超过400,000平方英尺的洁净室空间，预计最早将于2025年投产。
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据悉，全面投产后，德州仪器在马来西亚新建的工厂每天将组装和测试数以亿计的模拟和嵌入式处理芯片，这些芯片将应用于电动汽车等各个领域。
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斥资226亿元，TI将新建两座工厂

全球最大的车用碳化硅芯片供应商英飞凌表示，正在考虑将更多制造业务转移到美国，以遵守最近通过的旨在促进美国半导体行业发展的立法。
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英飞凌环保技术部门负责人Peter Wawer表示，公司正在审查《通货膨胀削减法案》中与美国制造的商品价值相关的要求。&ldquo;我们当然需要注意这一点，我们遵守这些规则，&rdquo;Wawer 说，&ldquo;我们不会因为我们在美国没有的某些价值份额而被排除在业务之外&rdquo;。
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Wawer 表示，该公司目前对其在美国的足迹感到满意，但补充说，未来它&ldquo;可能需要将一定数量的产品或某些额外的制造转移到美国。&rdquo;
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这家总部位于慕尼黑的公司在美国拥有七个制造基地，在墨西哥拥有一个制造基地，这在很大程度上要归功于过去十年的收购，例如 2015 年斥资 30 亿美元收购 International Rectifier，以及 2019 年斥资 90 亿美元收购竞争对手赛普拉斯半导体公司。
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英飞凌销售额的45%均来自于汽车行业。尽管汽车销售正在放缓，但英飞凌押注它将受益于向电动汽车的过渡，电动汽车比内燃机汽车需要更多的芯片。
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花旗欧洲技术研究主管 Amit Harchandani 表示，英飞凌的能效芯片使其成为&ldquo;转向可再生能源的大受益者&rdquo;。他说：&ldquo;我希望任何一家特别关注能源转型的公司都会评估《降低通货膨胀法案》的激励措施。&rdquo;
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Wawer 的绿色工业电源部门去年仅占英飞凌 142 亿欧元销售额的 13%。但 Wawer 表示，风力涡轮机、太阳能电池板、电动汽车充电器以及将所有东西连接到电网所需的传输线等绿色能源基础设施的增加意味着对芯片的需求&ldquo;简直是爆炸式增长&rdquo;。
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Wawer 表示，该部门预计&ldquo;未来几年&rdquo;的年收入增长将超过 10%。
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英飞凌去年在美国的收入占总收入的 11%，而来自中国大陆的这一比例为 29%。

英飞凌考虑将更多产能转移至美国！

去年下半年全球半导体市场进入了熊市周期，终端市场需求持续疲软以及淡季效应加乘影响，2023 年第一季全球前十大晶圆代工业厂营收出现较大幅度的减少。
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据&nbsp;TrendForce集邦咨询研究公布的全球TOP10晶圆代工行业Q1季度营收榜单显示，2023 年第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，下降额约为273 亿美元。台积电依然在排名中高居第一宝座，格芯（GlobalFoundries）超越联电（UMC）拿下第三，高塔半导体（Tower）超越力积电（PSMC）及世界先进（VIS）位列第七名。
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图片来源：TrendForce集邦咨询
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台积电（TSMC）第一季营收167.4亿美元，环比减少16.2%，由于笔记本电脑和智能手机等主流应用的需求疲软导致7/6纳米和5/4纳米工艺的利用率和收入分别下降了20%和17%以上。尽管第二季度可能会因紧急订单得到暂时的缓解，但依然无法解决产能利用率持续低迷带来的影响，可能还是会继续下降。
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三星（Samsung）第一季营收为34.5亿美元，环比减少36.1%，也是排名中下降幅度最大的。主要原因也是 8 英寸和 12 英寸晶圆产能利用率的下降，预计第二季度有部分元器件订单零星，不过也是短期库存补货驱动的，新推出的 3 纳米产品在第二季度或许能挽狂澜。
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格芯（GlobalFoundries）第一季营收18.4亿美元，环比减少12.4%，虽然营收同样有所下降，但由于美国本土车用、国防、工控与政府等相关订单支持，让格芯在第一季度的收入方面超越联电到达了第三的位置。第二季度有望受益于工业物联网、航空航天和国防以及汽车领域的稳定订单，营收应该也不会有太大的变化。
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联电（UMC）第一季营收17.8亿美元，环比减少17.6%，其中28/22 纳米和 40 纳米工艺营收都下降了20%以上。由于PMIC和MCU客户订单减少，8英寸晶圆产能利用率将跌至60%以下；不过在Tcon和TV SoC等28/22纳米产品的紧急订单的加持下，12英寸产能利用率可达80%，第二季度的营收将保持稳定或有小幅度增长。
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中芯国际（SMIC）第一季营收14.6亿美元，环比减少9.8%，8英寸晶圆营收下降近30%，而12英寸晶圆的收入由于产品组合多样化以及中国内需的支持而微增1-2%。中芯国际预计将受益于驱动IC和Nor Flash等特定产品订单的恢复，并将继续受益于中国需求。预计出货量和产能利用率都将提高，从而导致收入增长。
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自2022年下半年以来，晶圆代工行业一直呈下降趋势。受工艺技术限制和产品高度重叠的限制，二三线代工厂面临着激烈的竞争，议价能力不足。因此，在市场下滑的情况下，他们的经营业绩更加不稳定。第一季六至十名最大变动为高塔半导体，上升至第七名，基于欧洲市场需求支撑，营收环比下跌11.7%，约3.6亿美元，跌幅较多数二三线代工厂来得轻微。
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力积电受益于电视相关LDDI库存的补充，其HV流程的收入增长了26%。尽管如此，其他平台产品，如PMIC和Power discrete，仍在继续进行库存调整，客户下单意愿仍保持谨慎。该公司第一季度的收入达到约3.32亿美元，季度下降18.7%。
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同样，随着库存水平接近健康水平， 世界先进（VIS）见证了来自大型和小型DDI客户的晶圆订单的复苏。然而，PMIC晶圆订单仍然疲软。VIS第一季度收入约2.69亿美元，季度下降11.8%。包括华虹集团在内的其他公司公布第一季度收入约8.45亿美元，比上一季度下降4.2%。东部高科（DB Hitek）的收入为2.34亿美元，季度环比下降20%。
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TrendForce预计，尽管降幅低于第一季度，第二季度前十大晶圆厂的收入将继续下降。供应链预计将逐步建立库存，以应对下半年的旺季需求，但库存的积累和消费的缓慢目前抑制了客户对库存的态度。因此，预计第二季度晶圆厂的整体生产周期将更加宽松，产能利用率增长有限。只有电视SoC、WiFi 6/6E和TDDI等产品的零星抢购订单预计才会显著提高使用率。

23 年第一季度晶圆代工厂营收大跌！第二季度将继续下滑！

2023 年第一季全球前十大晶圆代工厂营收季度跌幅达18.6%，终端市场需求持续疲软！

6 月 8 日消息，据台湾电子时报报道，三星计划提高NAND晶圆价格。此外，如果消费电子市场需求在下半年改善，NAND晶圆合约报价有望企稳。
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报道称，韩国 NAND 存储器制造商三星和 SK 海力士此前已寻求将 NAND 闪存价格提高 3%-5% 以试探市场反应，并表示NAND闪存的价格已降至可变成本以下，一些品牌SSD价格已接近HDD价格。
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市场调研机构 TrendForce 指出，5 月韩国存储厂商大幅减产后，已有部分供应商对 NAND 晶圆涨价，其对中国市场报价已略高于 3-4 月成交价。该机构预测，6 月下游 SSD 模组厂将开始启动备货，512Gb NAND 闪存晶圆有望止跌并小幅反弹，预期今年第三季起将转为上涨，涨幅约0-5%，第四季涨幅将再扩大至8%-13%。
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从TrendForce另一报告中可以看出，NAND闪存现货市场供应商供应减少，影响已经显现，目前市场已达成共识，价格无法再进一步下跌。尽管交易量尚未相应放大，但现货价格整体开始企稳。
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由于第二季度三星加入减产行列，机构观察买方采购意愿有提高的趋势，以模组厂和PC OEM较积极，第二季整体NAND闪存位元出货量预估环比增长5.2%。

三星NAND晶圆也将涨价？

6月7日，全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics)与中国化合物半导体龙头企业三安光电宣布，双方已签署协议，将在中国重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。其中由三安光电全资子公司湖南三安持股51%，意法半导体（中国）投资有限公司持股49%。
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据了解，该合资项目公司将由三安光电控股，暂定名为&ldquo;三安意法半导体(重庆)有限公司&rdquo;，新的SiC制造厂计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成，届时将更好地支持中国的汽车电气化、工业电力和能源等应用日益增长的需求。同时，三安光电将利用自有SiC衬底工艺，单独建造和运营一个新的8英寸SiC衬底制造厂，以满足该合资厂的衬底需求。该项目的完成仍需监管部门批准。
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该合资厂将采用ST的SiC专利制造工艺技术，专注于为ST生产SiC器件，作为ST的专用晶圆代工厂以满足其中国客户的需求。
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该合资厂全部建设总额预计约达32亿美元，其中未来5年的资本支出约为24亿美元，资金来源包括来自意法半导体和三安光电的资金投入、来自重庆政府的支持以及由合资企业向外贷款。
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三安光电首席执行官林科闯表示：&ldquo;该合资厂的成立将有力推动SiC器件在中国市场的广泛采用。作为一家国际知名的高品质SiC晶圆代工服务公司，三安还将新建一个SiC衬底工厂，专门为新成立的合资厂提供SiC衬底。这是三安光电朝着成为SiC专业晶圆代工厂这一目标迈出的重要一步。随着新合资厂的成立和新SiC衬底工厂的产能扩张，我们有信心三安将继续在SiC专业晶圆代工市场占据优势地位&rdquo;。
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意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：&ldquo;中国的汽车和工业领域正在朝着电气化全速前进，在这个市场上，ST已经成功拿下了许多客户项目。对ST来说，与中国本地的重要合作伙伴一起成立一个专门的晶圆厂，这将帮助我们以最高效的方式满足中国客户不断增长的需求。将三安光电未来的8英寸衬底制造厂、双方新成立的前端合资制造厂、以及ST在中国深圳现有的后端制造厂相结合，ST将有能力为我们的中国客户提供一个完全垂直整合的SiC价值链。此举将成为继ST在意大利和新加坡的持续重大投资外，进一步扩大其全球SiC制造业务的重要一步。&rdquo;

意法半导体携手三安光电设厂生产碳化硅晶圆！

6月5日，法国宣布将提供29 亿欧元，用于支持芯片制造商 STMicroelectronics 和 GlobalFoundries (GFS.O)在法国东南部Crolles新建的基于FD-SOI工艺技术的半导体工厂项目。
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该项目属于&ldquo;法国2030&rdquo;投资计划，投资总额近75亿欧元，也是欧盟《芯片法案》的一部分。
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法国经济和财政部长勒梅尔当天与 STMicroelectronics 和 GlobalFoundries (GFS.O)两家公司的代表签署了法国官方提供相关援助的协议。具体援助金额约为29亿欧元。相关项目也已获得欧盟批准。欧盟同意在法国官方援助下推进该项目。
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这笔投资有助于大力发展法国的FD-SOI技术生态系统，为欧洲的主要工业部门（汽车、工业、5G/6G电信、物联网、太空等）提供高能效、高性能、安全可靠的部件。凭借其规模、性能和将要生产的技术，该工厂将成为欧洲最先进的FD-SOI技术单位。通过这笔投资，法国还对电子行业的研发活动进行了重大投资，特别是与法国原子能和替代能源委员会（CEA）一起推动FD-SOI芯片制造工艺向10纳米技术节点发展。
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剧了解，STMicroelectronics 和 GlobalFoundries (GFS.O)于去年 7 月宣布了他们的计划，新工厂将位于 STM 在 Crolles 的现有工厂旁边，新工厂将支持多种制造技术，特别是基于FD-SOI的工艺技术，并将涵盖其衍生技术，其中包括格芯市场前沿的FDX技术，以及意法半导体节点最小至18纳米的全面技术。
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目标是到2028年将法国的芯片产能提高到62万片/年，使所有技术节点的欧洲产能在现有基础上增加近6%、蚀刻细度20纳米至65纳米的欧洲产能增加41%。
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法国经济和财政部透露，意法半导体和格芯两家公司将按法国官方要求对半导体新工厂的订单进行优先排序，旨在满足国家安全及中小企业等方面的需求。
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欧盟此前公布《芯片法案》，计划向半导体生产领域投资430亿欧元，以提升欧盟在全球的芯片生产份额，从而增强自主性，减少对其他生产商的依赖。

法国宣布为ST新工厂提供29亿欧元支持

6月1日，韩国产业通商资源部公布了5月进出口动向。
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5月出口额为522.4亿美元，同比下降15.2%。与去年同月相比，自去年 10 月以来，月度出口连续八个月下降。作为最大的单一出口项目，半导体的下滑继续导致整体出口下滑。5 月份半导体出口额为 73.7 亿美元，较去年同月的 115.4 亿美元下降 36.2%。仅半导体一项就在一年内减少了近 42 亿美元。
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自去年8月以来，半导体出口增速已连续10个月为负。特别是韩国企业的主力产品&mdash;&mdash;存储半导体，5 月出口额为 34.1 亿美元，比去年同月（72.8 亿美元）下降 53.1%。
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由于智能手机等信息技术（IT）产品销售低迷，全球半导体需求下降，DRAM 固定价格从去年 6 月的 3.35 美元跌至上月的 1.40 美元，NAND 固定价格从去年 5 月的 4.81 美元跌至上月的 3.82 美元。
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产业通商资源部表示不仅韩国，日本和台湾等具有类似贸易条件的国家和地区的出口也在下降利率。日本出口自2022年4月以来已连续12个月下滑，与韩国一样高度依赖半导体的台湾4月出口也减少13.3%，今年以来所有月度出口增速均维持在负区间。
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5月进口543.4亿美元，同比下降14%。贸易逆差21亿美元。自去年3月以来，月度贸易差额已连续15个月出现亏损。从各国贸易差额走势看，对中国的贸易逆差已持续8个月。5 月对华贸易逆差为 17.4 亿美元，在除中东以外的主要国家中最大（60 亿美元）。
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韩国工业部李长阳说：&ldquo;由于工作日数持续减少和 IT 产业低迷，出口减少，出现贸易逆差。为此，我们将调动政府所有力量，推动强有力的出口驱动器。&rdquo;

韩国5月份半导体出口额同比下降36.2%

5月31日消息，英飞凌首席财务官 Sven Schneider 表示，公司正计划进行中小型收购，预计收购金额不超过30亿欧元(约合228亿元人民币)。
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Schneider对此表示：&ldquo;我们现在的目标是进行中小型收购，以便在我们可以做得更好的领域有选择地加强我们自己。&rdquo;
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同时还指出，英飞凌计划的收购规模可能在10亿至30亿欧元之间，并强调公司流动性不是问题，&ldquo;我们拥有近35亿欧元的流动资金。&rdquo;他还强调，只有当收购符合公司的战略、财务和文化要求时，才会进行收购。
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资料显示英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。
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总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域&mdash;&mdash;高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。

英飞凌首席财务官 Sven Schneider 表示，公司正计划进行中小型收购，预计收购金额不超过30亿欧元(约合228亿元人民币)。

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