CL31B475KBHVPNE

CL31B475KBHVPNE 产品概述

一、基本信息

CL31B475KBHVPNE是由韩国著名电子元器件制造商Samsung Electro-Mechanics（三星电机）提供的一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于CL系列产品。这款电容器采用表面贴装（SMD）的安装类型，广泛应用于汽车电子等对质量和可靠性要求较高的领域。该产品支持优秀的温度特性和稳定的电性能，面对严苛的工作环境表现出色。

二、产品规格

• 制造商: Samsung Electro-Mechanics
• 系列: CL
• 零件状态: 有源
• 包装: 卷带（TR）
• 电压额定: 50V
• 电容值: 4.7µF
• 容差: ±10%
• 温度系数: X7R
• 工作温度范围: -55°C ~ 125°C
• 等级: AEC-Q200（符合汽车电子行业标准）
• 封装/外壳类型: 1206 (3216公制)
• 大小 / 尺寸: 3.20mm x 1.60mm（0.126" 长 x 0.063" 宽）
• 最大厚度: 1.80mm（0.071"）

三、电性能分析

CL31B475KBHVPNE的电容特性在汽车应用中表现优异。其4.7µF的电容值和50V的额定电压使其适用于多种电路设计，尤其是需要稳定电源和信号传输的电路。电容的容差为±10%，在实际用途中的高精度需求下，它可以提供可靠的性能范围。

采用X7R作为温度系数，意味着该电容器在-55°C至125°C的工作环境中，具有良好的电容稳定性，适合用于高温、高湿以及广泛的温度变动环境。这项特性使其成为汽车电子和工业控制系统的理想选择，因为这些环境通常会经历极端的温度和湿度变化。

四、汽车级标准

CL31B475KBHVPNE符合AEC-Q200等级标准，意味着它经过严格的测试，确保产品在汽车应用中的长寿命和高可靠性。在现代汽车电子设备的众多应用中，元器件的可靠性至关重要，尤其是在涉及安全和效率的系统中，该元器件可以有效地解决这些问题。

五、封装与安装特性

该电容器采用1206封装，体积小巧，适合与其他高密度元器件的表面贴装电路板设计相结合。这种设计使得其在空间受限或电路板设计复杂的情况下，依然能够高效工作。表面贴装技术（SMT）使得CL31B475KBHVPNE不仅容易集成，还便于批量生产，提高了生产效率和降低了材料成本。

六、应用场景

CL31B475KBHVPNE贴片电容器在现代汽车电子产品中具有广泛的应用，包括：

1. 电源管理：用作滤波电容，以稳定电源电压和降低噪声。
2. 信号耦合和去耦：在音频设备和RF设备中的信号处理电路中。
3. 控制系统：用于汽车的控制系统中，驱动模块和传感器的去耦和补偿。

在其他消费类电子产品、工业设备和通信应用中，也可见其身影。凭借其稳定性和可用性，CL31B475KBHVPNE在保障设备运行高效和可靠的同时，助力于性能提升。

七、总结

综上所述，CL31B475KBHVPNE作为一种高质量的多层陶瓷电容器，在汽车级应用中表现出色。它的优越电性能、符合AEC-Q200标准的可靠性、便捷的安装方式以及广泛的应用范围，使其成为设计和生产现代电子设备时的重要构件。无论是汽车电子、智能家居还是工业控制，CL31B475KBHVPNE都能满足高标准的技术要求，是市场上值得信赖的选择。