制造商 | GigaDevice Semiconductor (HK) Limited | 包装 | 卷带(TR) |
零件状态 | 在售 | 存储器类型 | 非易失 |
存储器格式 | 闪存 | 技术 | FLASH - NOR |
存储容量 | 8Mb(1M x 8) | 存储器接口 | SPI - 四 I/O |
时钟频率 | 133 MHz | 写周期时间 - 字,页 | 70µs,2ms |
访问时间 | 7 ns | 电压 - 供电 | 2.7V ~ 3.6V |
工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 8-SOIC(0.209",5.30mm 宽) | 供应商器件封装 | 8-SOP |
基本产品编号 | GD25Q80 |
GD25Q80ESIGR 产品概述
GD25Q80ESIGR 是由 GigaDevice Semiconductor (HK) Limited 生产的一款高性能非易失性存储器,属于闪存类别中的 NOR 类型。该器件采用卷带(TR)包装,便于自动化贴装,适合多种电子应用,具有优异的性能和可靠性。
基本参数
GD25Q80ESIGR 提供了高达 8Mb(1M x 8)的存储容量,能够满足现代嵌入式系统对数据存储的需求。其采用 SPI(Serial Peripheral Interface)四 I/O 接口,可以在高达 133 MHz 的时钟频率下进行高速数据传输,使其在读取速度和写入速度上表现出色。该器件的访问时间为 7 ns,意味着在执行数据读取时,可以快速响应系统请求。
写入性能
该器件的写周期时间十分优越,字写时间为 70µs,页写时间为 2ms,这使得 GD25Q80ESIGR 能够高效处理大量数据写入操作,这对于需要频繁更新存储内容的应用尤为重要。这种高效的写入能力,结合其非易失性的特性,使得它在各种工业和消费类电子产品中都能胜任,如智能家居设备、消费电子、工业自动化等。
电源和工作环境
GD25Q80ESIGR 的工作电压范围为 2.7V 至 3.6V,这使其适应多种供电环境,降低了对电源的要求。该器件的工作温度范围为 -40°C 至 85°C,能够在极端的环境条件下稳定运行,因此特别适用于汽车电子、智能仪表以及其它需求苛刻的应用场景。
封装与安装类型
GD25Q80ESIGR 采用 8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)封装形式,体积小巧,适合空间有限的设计方案。其表面贴装型(SMD)安装方式使得在 PCB 上的布局更加灵活,有助于简化电路设计和降低生产成本。
应用场景
由于其卓越的性能和可靠性,GD25Q80ESIGR 被广泛应用于各种电子产品中。比如,可用于智能手机、平板电脑、嵌入式系统、数字家电、网络设备以及汽车电子。在这类应用中,往往需要快速的随机存取和高效的数据写入,而 GD25Q80ESIGR 的性能特征恰恰能够很好地满足这些需求。
总结
总之,GD25Q80ESIGR 是一款高性能、高可靠性的 NOR FLASH 存储器,具备大容量、快速的访问速度、优异的写入性能及宽广的工作电压与温度范围,使其成为多种嵌入式系统的理想选择。随着物联网、智能硬件及自动化技术的迅速发展,GD25Q80ESIGR 的应用前景广阔,为电子设计工程师提供了一种有效的数据存储解决方案。选择 GD25Q80ESIGR,不仅可以提高产品的性能,还能在竞争激烈的市场中占据一定的优势。