PIC16LF18324T-I/ST 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格数据手册

PIC16LF18324T-I/ST

商品编码: BM0209267946
品牌 : 
MICROCHIP(美国微芯)
封装 : 
14-TSSOP
包装 : 
编带
重量 : 
-
描述 : 
单片机(MCU/MPU/SOC) 1.8V~3.6V 12 PIC 7KB TSSOP-14
库存 :
100(起订量1,增量1)
批次 :
22+
数量 :
X
9.42
按整 :
圆盘(1圆盘有2500个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥9.42
--
100+
¥8.12
--
1250+
¥7.74
--
2500+
¥7.37
--
37500+
产品参数
产品手册
产品概述

PIC16LF18324T-I/ST参数

核心处理器PIC内核规格8 位
速度32MHz连接能力I²C,LINbus,SPI,UART/USART
外设欠压检测/复位,POR,PWM,WDTI/O 数12
程序存储容量7KB(4K x 14)程序存储器类型闪存
EEPROM 容量256 x 8RAM 大小512 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)1.8V ~ 3.6V数据转换器A/D 11x10b; D/A 1x5b
振荡器类型内部工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型表面贴装型封装/外壳14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商器件封装14-TSSOP

PIC16LF18324T-I/ST手册

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无数据

PIC16LF18324T-I/ST概述

产品概述:PIC16LF18324T-I/ST

1. 引言

PIC16LF18324T-I/ST 是美国微芯科技(Microchip Technology Inc.)推出的一款性能卓越的8位单片微控制器(MCU),这款微控制器以其高效率、低功耗和广泛的连接功能,成为嵌入式系统开发中的理想选择。其工作电压范围为 1.8V 到 3.6V,使其特别适用于电池供电的应用,以及对低电源电压敏感的场合。

2. 核心处理器与性能

该微控制器基于Microchip公司独特的PIC架构,能以高达32MHz的处理速度执行指令。这种高效能凭借其8位内核设计,确保了数据处理的简洁和高效。其内置的7KB程序存储容量(4K x 14)和512字节的RAM(512 x 8)提供了足够的空间来存储应用程序代码及实现复杂的控制逻辑,确保用户能够根据项目需求进行灵活的编程与设计。

3. 外设和接口能力

PIC16LF18324T-I/ST 内置丰富的外设接口,提供了多种通信方式,以满足各种应用需求。这些接口包括:

  • I²C: 适用于多主机和多从机的通信,便于与传感器、外设的连接。
  • LINbus: 常用于汽车行业的点对点通信,适合在汽车网络中部署。
  • SPI: 提供高速串行数据传输,适用于需要高速数据交换的应用。
  • UART/USART: 适用于串行数据传输,使其在与其他设备通信时更加灵活。

此外,内部集成的欠压检测与复位功能、看门狗定时器(WDT)以及脉宽调制(PWM)模块,进一步增强了该微控制器的功能,简化了系统设计,提升了可靠性。

4. 存储器和数据转换器

该微控制器还配备了256字节的EEPROM存储器,使得用户能够方便地保存重要的校准数据和设置。其11位的模数转换器(A/D)提供了高精度的输入信号采集能力,而1个5位的数模转换器(D/A)则可以用于控制模拟信号输出,适用于许多需要模拟控制的场合,如音频应用或电机控制。

5. 封装形式与安装类型

PIC16LF18324T-I/ST采用14-TSSOP表面贴装封装,具有0.173英寸(4.40mm宽)的紧凑型设计,这使得它非常适合于空间受限的应用场景,如小型家电、可穿戴设备以及无线通信模块等。这种封装方式也使得PCB设计更加灵活,有助于提高整体系统的集成度。

6. 工作环境与适用温度

该产品具有宽广的工作温度范围,从-40°C 到 85°C,能够在严苛的环境条件下稳定运行。这使得PIC16LF18324T-I/ST适用于工业控制、汽车电子以及航空航天等高要求应用领域。

7. 应用领域

PIC16LF18324T-I/ST凭借其卓越性能及多功能特性,广泛应用于:

  • 消费电子产品如智能家居设备、可穿戴设备;
  • 工业自动化设备及传感器接口;
  • 车载电子,尤其是对LINbus通信的需求场合;
  • 医疗设备的精确控制与数据采集。

8. 结论

总之,PIC16LF18324T-I/ST是一款高性能、低功耗的8位微控制器,凭借其丰富的外围接口、多种内置功能和可靠的工作环境,成为各类电子产品的理想核心组件。它不仅可以满足广大工程师在技术上的多样需求,也是针对现代智能化产品发展的强大动力,推动电子设计不断向前发展。