通道数 | 1 | 电压 - 隔离 | 5000Vrms |
电流传输比(最小值) | 50% @ 5mA | 电流传输比(最大值) | 600% @ 5mA |
上升/下降时间(典型值) | 4µs,3µs | 输入类型 | DC |
输出类型 | 晶体管 | 电压 - 输出(最大值) | 70V |
电流 - 输出/通道 | 50mA | 电压 - 正向 (Vf)(典型值) | 1.2V |
电流 - DC 正向 (If)(最大值) | 50mA | Vce 饱和压降(最大) | 200mV |
工作温度 | -30°C ~ 100°C | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 4-SMD,鸥翼 | 供应商器件封装 | 4-SMD |
HCPL-817-300E 是一款高性能的光电隔离器,专为提供有效的电气隔离和信号传输而设计。这款产品在工业自动化、通信、医疗设备及消费电子等领域有着广泛应用。其独特的设计和优良的特性,使其成为现代电子设计中不可或缺的元器件之一。
HCPL-817-300E 的主要规格包括:
HCPL-817-300E 的设计使其在多个领域表现出色,特别是在以下方面:
高电压隔离能力: HCPL-817-300E 提供高达 5000Vrms 的电压隔离,可以有效防止高压对低压部分的影响,这在工业和医疗场合尤为重要。
高传输效率: 电流传输比的范围(50%-600%)让设计工程师在应用中获得更大的灵活性,能够适应不同的工作条件,确保系统的稳定性。
快速响应时间: 其较短的上升和下降时间(4µs 和 3µs)意味着可以实现高频率的信号传递,非常适合需要快速开关的应用场景。
宽温度范围: 适合多种环境的工作温度从 -30°C 到 100°C 的广泛范围,使得 HCPL-817-300E 能够在严苛环境中稳定工作。
紧凑的封装设计: 采用 4-SMD 封装形式,便于表面贴装,提高了自动化生产的效率,同时节省了电路板的空间。
HCPL-817-300E 采用表面贴装型设计,适合现代电子设备的生产要求。其标准化的 4-SMD 封装和广泛的兼容性,能够与多种其他元器件一起使用,简化了设计与组装流程。此外,博通作为知名的电子元器件供应商,保证了产品质量和可获取性。
HCPL-817-300E 是一种在多个行业中广泛应用的光电隔离器,凭借其卓越的性能和设计,成为实现安全电气隔离和信号传输的理想选择。无论是在工业、通信还是医疗领域,这款产品为设计师提供了优质保障。选择 HCPL-817-300E,即是选择可靠性、安全性和高效能的保证。