环球科技半导体

环球晶圆股份有限公司（globalwafers）。 环球晶圆 1981 年于新竹科学工业园区成立，前身是中美矽晶制品股份有限公司的半导体事业处。2016 年，中美矽晶更名为环球晶圆，完成集团化整合。 环球晶圆是全球领先的半导体硅晶圆供应商之一。主营业务为半导体硅晶圆的生产与销售，产品广泛应用于高端芯片制造领域。公司拥有先进生产技术，提供多种尺寸硅晶圆产品，还积极开发更高质量、性能的硅片及碳化硅等新型半导体材料。 在全球布局方面，环球晶圆在中国台湾、日本、韩国和美国等地设有多个生产基地。这种布局有助于服务全球客户，降低单一市场波动对业绩的影响。2024 年第二季度，环球晶圆营收达新台币 153.26 亿元。凭借行业顶尖专家组成的研发团队，公司在半导体硅晶圆领域取得多项技术成果，市场份额约为 16.28%，是全球第三大半导体硅晶圆供应商。