10月22日，南京集成电路大学在江苏南京江北新区人力资源服务产业园揭牌成立。这所由江北新区联合企业、高校共同成立的大学，是全国首个以集成电路产业命名、关注集成电路产业人才培养的大学。
<div class="pgc-img"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://p26-tt.byteimg.com/large/pgc-image/12a2103a1b74476797f7396c25d87646" width="439" height="292" data-ic="false" data-width="1308" data-height="870" data-ic-uri="" /></div>
&nbsp;
集成电路是用半导体材料制成的电路集合，芯片则是由不同种的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。集成电路产业的发展是近期国内科技界重点关注的话题之一，它将为我国自主研发芯片提供强有力的支持。据介绍，截至2018年年底，我国集成电路产业现有人才存量46.1万人左右，人才缺口为32万人，年均人才需求数为10万人左右。从《中国集成电路产业人才白皮书(2018&mdash;2019)》统计分析不难看出，预计到2021年前后，我国集成电路产业人才需求仍然存在26.1万人的缺口。
<div class="pgc-img"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://p1-tt-ipv6.byteimg.com/large/pgc-image/23d7b541c68242a0aa5c3c110cba9914" width="482" height="320" data-ic="false" data-width="1256" data-height="834" data-ic-uri="" /></div>
&nbsp;
此次揭牌的南京集成电路大学探索了一种新的产业人才培养模式。南京集成电路大学不是一所传统意义上的大学，更像是一个衔接高校和企业、推进产教融合的开放平台，是高校教育的重要补充，是企业选才的重要来源。记者注意到，南京集成电路大学采用&ldquo;5+1+2&rdquo;的设置，进行多维度、全方位的产业人才的培养。即&ldquo;5&rdquo;类学院：集成电路设计自动化学院、微电子学院示范基地、集成电路现代产业学院、集成电路国际学院、集成电路未来技术学院。&ldquo;1&rdquo;个科技园：集成电路大学科技园。&ldquo;2&rdquo;个办公室：就业和创业指导办公室、师资与学员服务办公室。
<div class="pgc-img"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://p26-tt.byteimg.com/large/pgc-image/08fd9791cd5b4cf2affc2ab0fabbdbaa" width="522" height="369" data-ic="false" data-width="1306" data-height="924" data-ic-uri="" /></div>
&nbsp;
与其他大学相比，南京集成电路大学构建主体、定位、生源、师资、课程和毕业证书都与普通大学不同。南京集成电路大学不是教育部或省、市教育主管部门举办，而是由南京市江北新区管委会根据当地产业发展需要而建。同时，与其他大学以学术为本，以理论知识传授为主的原则不同，这所大学是一个人才培养组织，以技能为本，以实训带教为主，培养的是具备实践能力和专业技能的产业人才。
&nbsp;
<div class="pgc-img"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://p26-tt.byteimg.com/large/pgc-image/b8212689c2644c5395f87b3584e129b7" width="591" height="288" data-ic="false" data-width="1226" data-height="598" data-ic-uri="" /></div>
&nbsp;
据了解，南京集成电路大学生源不再来自通过高考等方式考入的高中生，而是源于高校已具备基本专业知识的学生，来源于跨学科的、有志于从事集成电路相关工作的学生，来源于企业招聘的尚在培养期的初级职员。该校将按照岗位分类、依据学员专业基础和就业兴趣进行招生，招生规模也以企业需求为准。
很多网友又开始好奇南京集成电路大学为什么落户南京！在知道南京的集成电路实力后小编也是大吃一惊，这些都是之前没了解过的！
在全国数千亿元集成电路产值中，长三角占据半壁江山；而长三角有一半的产值，来自于江苏。
&nbsp;
<div class="pgc-img"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://p9-tt-ipv6.byteimg.com/large/pgc-image/3637383a22a04c06bbec50b5a84338e5" width="499" height="290" data-ic="false" data-width="1300" data-height="756" data-ic-uri="" /></div>
&nbsp;
公开数据显示，作为我国集成电路产业第一大省，江苏2019年集成电路产业销售收入超2000亿元，今年上半年为871.29亿元，继续保持30%以上快速增长，大大高于全国平均水平。
&nbsp;
具体到城市，省会南京在省内并不占优势，在产业基础上比不过兄弟城市&mdash;&mdash;无锡和苏州。
&nbsp;
芯思想研究院今年6月发布的2020年中国大陆城市集成电路竞争力排行榜显示，长三角有上海、无锡、合肥、南京、苏州5个城市上榜。前十强中，南京排在长三角第4位、全国第9位。
最新数据显示，南京江北新区已集聚集成电路企业近 400 家，产值将近 500 亿元。从&ldquo;产业空白之地&rdquo;到形成芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端制造等完备产业链，南京仅用了不到4年时间，就实现&ldquo;从无到有、从弱到强&rdquo;的跨越。
在22日的揭牌仪式上，ICisC主任、东南大学首席教授时龙兴被聘为南京集成电路大学校长。
<div class="pgc-img"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://p26-tt.byteimg.com/large/pgc-image/929a148bcb5248c780e3c09d61a845c5" width="458" height="304" data-ic="false" data-width="1338" data-height="888" data-ic-uri="" /></div>
此前的9月25日，时龙兴在公开活动中披露南京要建立国内首个集成电路大学的消息，一时引发热议。
&nbsp;
根据时龙兴的说法，南京集成电路大学是一所应运而生的IC大学，为满足集成电路人才培养的数量、质量以及多样性而建立。所有学科将围绕集成电路技术而设计，专注做好"小而精"的芯片制造工作。此外，该大学将会和华为海思、中芯国际等企业广泛合作。
&nbsp;
公开报道显示，学校以实训带教为主，目标是培养具备实践能力和专业技能的产业人才。学生来源于高校已具备基本专业知识的学生、跨学科的有志于从事集成电路相关工作的学生以及企业初级职员等；师资则来源于企业资深工程师、国内外行业专家和具有较高学术水平的高校老师。
&nbsp;
<div class="pgc-img"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://p9-tt-ipv6.byteimg.com/large/pgc-image/4116d0176615450ba876b3ee581336ca" width="627" height="290" data-ic="false" data-width="883" data-height="409" data-ic-uri="" /></div>
&ldquo;南京要是能把这事办成，那不仅是为集成电路产业界立下大功，也将为其它行业的应用型人才培养做示范。&rdquo;在电子科技大学电子科学与工程学院副教授黄乐天看来，&ldquo;这种探索值得期待。&rdquo;
&nbsp;
不过，从网友反应来看，围绕&ldquo;中国芯片研发的最大问题是人才短缺吗&rdquo;&ldquo;我们到底缺哪类人才&rdquo;&ldquo;办个&lsquo;大学&rsquo;有用吗&rdquo;等问题，依然存在诸多争议。
&nbsp;

10月22日，南京集成电路大学在江苏南京江北新区人力资源服务产业园揭牌成立。这所由江北新区联合企业、高校共同成立的大学，是全国首个以集成电路产业命名、关注集成电路产业人才培养的大学。

好消息！中国首个“芯片大学”正式成立！

<h1 class="pgc-h-arrow-right" spellcheck="false" data-pm-slice="0 0 []">什么是光刻机？</h1>
由于被实行了经济制裁和科技制裁，迫使我国的科学技术在近百年被迫进步。任正非曾经说过：求生欲使我们振奋，寻找自救的道路！在这场科技的战争中，针对芯片制裁，迫使华人重视到了芯片的重要性、光刻机的重要性！
在各种形式的压迫之下，光刻机进入我们的视野，几乎每一个人都清楚的意识到发展自主光刻机技术，在这日益激烈的国际科技竞争中至关重要。现在国家大力支持半导体发展，各种好利政策频出，近期事件中国家也承受着非常巨大的压力！
&nbsp;
<div class="pgc-img"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://p6-tt-ipv6.byteimg.com/large/pgc-image/e378e320f72d40539f7d606bfdf3a1af" width="575" height="352" data-ic="false" data-width="1026" data-height="628" data-ic-uri="" /></div>
<div class="pgc-img" style="text-align: center;">ASML光刻机</div>
芯片作为电子产品的核心领队整个产品的性能都具有重要影响，而光刻机作为制造高性能芯片的仪器，在芯片高性能化、小型化的时代中发挥了不可比拟的作用，如果想提高芯片性能，就必须从加工的方式入手，提高芯片的加工精度，每一片高性能芯片都离不开光刻机的加工处理。
&nbsp;
<div class="pgc-img"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://p1-tt-ipv6.byteimg.com/large/dfic-imagehandler/730e4d87-6330-4fad-9355-83d111477e44" width="453" height="362" data-ic="false" data-width="1024" data-height="819" data-ic-uri="" />&nbsp;</div>
<h1 class="pgc-h-arrow-right" spellcheck="false">光刻原理</h1>
光刻就是把芯片制作所需要的线路与功能区做出来。利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光，光刻胶见光后会发生性质变化，从而使光罩上的图形复印到薄片上，从而使薄片具有电子线路图的作用。这就是光刻的作用，类似照相机照相。照相机拍摄的照片是印在底片上，而光刻刻的不是照片，而是电路图和其他电子元件。
&nbsp;
<div class="pgc-img"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://p1-tt-ipv6.byteimg.com/large/dfic-imagehandler/04aa0098-07ba-446c-b87b-ed50ea060833" width="522" height="348" data-ic="false" data-width="1200" data-height="800" data-ic-uri="" /></div>
<div class="pgc-img">&nbsp;</div>
<div class="pgc-img" style="text-align: center;">光刻机原理</div>
光刻技术是一种精密的微细加工技术。常规光刻技术是采用波长为4500埃的紫外光作为图像信息载体，以光致抗光刻技术蚀剂为中间（图像记录）媒介实现图形的变换、转移和处理，最终把图像信息传递到晶片)或介质层上的一种工艺。
在广义上，光刻包括光复印和刻蚀工艺两个主要方面：
刻蚀工艺：利用化学或物理方法，将抗蚀剂薄层未掩蔽的晶片表面或介质层除去，从而在晶片表面或介质层上获得与抗蚀剂薄层图形完全一致的图形。集成电路各功能层是立体重叠的，因而光刻工艺总是多次反复进行。
<h1 class="pgc-h-arrow-right" spellcheck="false">光刻机种类</h1>
&nbsp;
<div class="pgc-img"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://p3-tt-ipv6.byteimg.com/large/pgc-image/434498e8eb9a4910a56694292aa5ec4f" width="565" height="356" data-ic="false" data-width="874" data-height="550" data-ic-uri="" /></div>
&nbsp;
1.接触式曝光：掩膜板直接与光刻胶层接触。曝光出来的图形与掩膜板上的图形分辨率相当，设备简单。接触式根据施加力量的方式不同又分为：软接触，硬接触和真空接触。
软接触:就是把基片通过托盘吸附住（类似于匀胶机的基片放置方式），掩膜盖在基片上面；
硬接触:是将基片通过一个气压（氮气），往上顶，使之与掩膜接触；
真空接触:是在掩膜和基片中间抽气，使之更加好的贴合（想一想把被子抽真空放置的方式）
2.接近式曝光:掩膜板与光刻胶基底层保留一个微小的缝隙（Gap），Gap大约为0～200&mu;m。可以有效避免与光刻胶直接接触而引起的掩膜板损伤，使掩膜和光刻胶基底能耐久使用；掩模寿命长（可提高10 倍以上），图形缺陷少。接近式在现代光刻工艺中应用最为广泛。
3.投影式曝光:在掩膜板与光刻胶之间使用光学系统聚集光实现曝光。一般掩膜板的尺寸会以需要转移图形的4倍制作。优点：提高了分辨率；掩膜板的制作更加容易；掩膜板上的缺陷影响减小。
<h1 class="pgc-h-arrow-right" spellcheck="false">主要生产商</h1>
ASML：
目前全球在光刻机制造领域比较领先的只有三家公司，分别为荷兰的ASML和日本的佳能和尼康。
台积电、三星都是 ASML 的大客户，尤其是台积电，目前累计采购的 EUV 设备已超过 35 台，超过其他所有芯片制造商总和，由于台积电今年专注 5 纳米量产，其对 EUV 设备的需求将持续。
&nbsp;
<div class="pgc-img"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://p1-tt-ipv6.byteimg.com/large/pgc-image/8c006e6a6a324d08acb9bf928bf3928d" data-ic="false" data-width="1264" data-height="762" data-ic-uri="" /></div>
&nbsp;
截止2011年，ASML已经占到了全球光刻机市场的70以上的市场份额。在7nm和5nm制程领域，ASML是全球唯一一家可以生产相应光刻机的公司。换句话说，在最先进的光刻机生产领域，ASML达到了绝对垄断的地步。
而那个时候的中国刚刚逐渐放松民营经济的管制，电脑都是一种巨奢侈的物品。芯片更是很多人都没听到的东西，更别说研发了。从时间点上看，我们至少落后ASML十几年。
&nbsp;
<div class="pgc-img"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://p1-tt-ipv6.byteimg.com/large/pgc-image/c4cf0709ad0c40fda1dec6628d33d1fb" width="355" height="341" data-ic="false" data-width="874" data-height="840" data-ic-uri="" /></div>
<h1 class="pgc-h-arrow-right" spellcheck="false">很多人不明白，明明ASML是一家荷兰公司，美国凭什么限制ASML的出口呢？</h1>
&nbsp;
<div class="pgc-img"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://p1-tt-ipv6.byteimg.com/large/dfic-imagehandler/5d7ca7a7-6dcb-421e-b3c0-67118602bb64" width="515" height="343" data-ic="false" data-width="1200" data-height="798" data-ic-uri="" /></div>
原因有很多，最主要有两个：首先，ASML的大股东、二股东分别为资本国际集团、贝莱德集团。这两家公司全是美国公司，因此ASML是一家被美国公司控制的荷兰公司；其次，一台ASML的高端光刻机有90%是从全球采购的，其中美国提供光源和计量设备的支持。
就凭以上两点，美国就可以轻松掌控ASML。就算ASML想卖机器也没有那么容易。
<h1 class="pgc-h-arrow-right" spellcheck="false">很多人非常关心关心，目前我国的光刻机水平在什么档次？</h1>
　　据悉，上海微电子国内技术最先进的一家光刻机生产企业，而到了明年才能交付一台28nm的光刻机。
&nbsp;
<div class="pgc-img"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://p6-tt-ipv6.byteimg.com/large/pgc-image/1ae7c2f7bd0f4ecebf45d13f4b6701f9" width="454" height="262" data-ic="false" data-width="1268" data-height="732" data-ic-uri="" /></div>
在整个光刻机市场当中，高端光刻机已经被ASML牢牢占据了80%以上的市场份额，而5nm工艺的光刻机ASML更是唯一的提供者，台积电和三星想实现5nm芯片的生产，就绕不开ASML的光刻机。
目前全球较为领先的芯片就是采用的5nm制程，台积电现在已经在筹划3nm技术的研发。从28nm发展到5nm制程中间隔了14nm和7nm，如果说国内光刻机两年可以进行一次技术更新，那也就意味着我们还要经过7年时间才能达到ASML现在的水平。
就在大家还在感慨ASML强大实力的同时，芯动科技公司却突然宣布，顿时让已经沉浸已久的光刻机话题再起风波！
&nbsp;
<div class="pgc-img"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://p6-tt-ipv6.byteimg.com/large/pgc-image/199efb6623d84198bfcef4bb1eaabfce" width="466" height="293" data-ic="false" data-width="1316" data-height="826" data-ic-uri="" /></div>
&nbsp;
根据芯动科技方面的介绍，目前他们已经完成全球首个基于中Xin国际 FinFET N+1 先进工艺的芯片流片和测试，消息一被传出，各家媒体顿时闻风而动。
《珠海特区报》更是不吝啬对其的赞扬：&ldquo;芯动科技首个基于中芯国际先进工艺的芯片流片和测试成功，不仅意味着具有自主知识产权的&lsquo;国产芯&rsquo;再次打破国外垄断，同时也说明&lsquo;国产版&rsquo;的7nm芯片制造技术已经得到突破。&rdquo;
&nbsp;
<div class="pgc-img"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://p1-tt-ipv6.byteimg.com/large/pgc-image/58819bc6ea9742a9aa6a1999bf73bef6" width="410" height="284" data-ic="false" data-width="1110" data-height="768" data-ic-uri="" /></div>
为什么芯动科技这次的科技成果能够带来如此之大的轰动呢？
其原因就是它是全球首个FinFET N+1工艺，在这种工艺之下生产出来的芯片可以达到跟台积电14nm相同的技术水准，最特别的是，相比之下它的性能提升了20%，而功耗降低了57%，在功率和稳定性方面几乎和台积电7nm相同。
如果咱们在研发人员和研发资金都投入到位的话，芯片国产化也终将成为现实。
&nbsp;

芯片作为电子产品的核心领队整个产品的性能都具有重要影响，而光刻机作为制造高性能芯片的仪器，在芯片高性能化、小型化的时代中发挥了不可比拟的作用，如果想提高芯片性能，就必须从加工的方式入手，提高芯片的加工精度，每一片高性能芯片都离不开光刻机的加工处理。

被“掐”喉咙的光刻机是什么东西？国产光刻机的真实发展水平

金属的电阻值随植度的升高而增大，但半导体则相反，它的电阻值随温度的升高而急剧减小，并呈现非线性，如下图所示。
<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2020-10-27/e85023647e8d405b97a0cff54c7bd9b0-微信截图_20201027150720.png" alt="热敏电阻器工作原理" width="313" height="336" />
热敏电阻器工作原理
由图可知，在温度变化相同时，热敏电阻器的阻值变化约为铅热电阻的10倍，因此可以说，热敏电阻器对温度的变化特别敏感。
半导体的这种温度特性.是因为半导体的导电方式是载流子(电子、空穴)导电。由于半导体中载流子的数目远比金属中的自由电子少得多，所以它的电阻率很大。随着温度的升高，半导体中参加导电的载流子数目就会增多，故半导体导电率就增加，它的电阻率也就降低了。
热敏电阻器正是利用半导体的电阻值随温度显著变化这一特性制成的热敏元件。它是由某些金属氧化物按不同的配方制成的。在一定的温度范围内，根据测量热敏电阻阻值的变化，便可知被测介质的温度变化。
<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2020-10-27/89233f8095e2462790524e0a183e30d8-微信截图_20201027150657.png" alt="热敏电阻器工作原理" width="614" height="337" />
热敏电阻器工作原理
　　热敏电阻将长期处于不动作状态；当环境温度和电流处于c区时，热敏电阻的散热功率与发热功率接近，因而可能动作也可能不动作。热敏电阻在环境温度相同时，动作时间随着电流的增加而急剧缩短；热敏电阻在环境温度相对较高时具有更短的动作时间和较小的维持电流及动作电流。
　　1、ptc效应是一种材料具有ptc（posiTIve temperature coefficient）效应，即正温度系数效应，仅指此材料的电阻会随温度的升高而增加。如大多数金属材料都具有ptc效应。在这些材料中，ptc效应表现为电阻随温度增加而线性增加，这就是通常所说的线性ptc效应。
　　2、非线性ptc效应 经过相变的材料会呈现出电阻沿狭窄温度范围内急剧增加几个至十几个数量级的现象，即非线性ptc效应，相当多种类型的导电聚合体会呈现出这种效应，如高分子ptc热敏电阻。这些导电聚合体对于制造过电流保护装置来说非常有用。
　　3、高分子ptc热敏电阻用于过流保护 高分子ptc热敏电阻又经常被人们称为自恢复保险丝（下面简称为热敏电阻），由于具有独特的正温度系数电阻特性，因而极为适合用作过流保护器件。热敏电阻的使用方法象普通保险丝一样，是串联在电路中使用。
　　当电路正常工作时，热敏电阻温度与室温相近、电阻很小，串联在电路中不会阻碍电流通过；而当电路因故障而出现过电流时，热敏电阻由于发热功率增加导致温度上升，当温度超过开关温度（ts，见图1）时，电阻瞬间会剧增，回路中的电流迅速减小到安全值。为热敏电阻对交流电路保护过程中电流的变化示意图。热敏电阻动作后，电路中电流有了大幅度的降低，图中t为热敏电阻的动作时间。由于高分子ptc热敏电阻的可设计性好，可通过改变自身的开关温度（ts）来调节其对温度的敏感程度，因而可同时起到过温保护和过流保护两种作用，如kt16－1700dl规格热敏电阻由于动作温度很低，因而适用于锂离子电池和镍氢电池的过流及过温保护。
　　环境温度对高分子ptc热敏电阻的影响 高分子ptc热敏电阻是一种直热式、阶跃型热敏电阻，其电阻变化过程与自身的发热和散热情况有关，因而其维持电流（ihold）、动作电流（itrip）及动作时间受环境温度影响。当环境温度和电流处于a区时，热敏电阻发热功率大于散热功率而会动作；当环境温度和电流处于b区时发热功率小于散热功率，高分子ptc热敏电阻由于电阻可恢复，因而可以重复多次使用。图6为热敏电阻动作后，恢复过程中电阻随时间变化的示意图。电阻一般在十几秒到几十秒中即可恢复到初始值1.6倍左右的水平，此时热敏电阻的维持电流已经恢复到额定值，可以再次使用了。面积和厚度较小的热敏电阻恢复相对较快；而面积和厚度较大的热敏电阻恢复相对较慢。

金属的电阻值随植度的升高而增大，但半导体则相反，它的电阻值随温度的升高而急剧减小，并呈现非线性

热敏电阻器工作原理

&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; 线路板又称：PCB板，铝基板,高频板,PCB电路板，PCB,电路板，印刷线路板, 昆山线路板, 昆山电路板,软性板，柔性板等等。
线路板的原料
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; 线路板的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; 电器里面的安装有很多小零件的那个板子就叫线路板（又叫PCB）
<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2020-10-27/92f31fd417514cd58a8084dedaa5a914-mceu_21335504211603780768703.png" width="441" height="367" />
线路板的历史
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;线路板从发明至今，其历史60余年。历史表明：没有线路板，没有电子线路，飞行、交通、原子能、计算机、宇航、通信、家电&hellip;&hellip;这一切都无法实现。道理是容易理解的。芯片，IC，集成电路是电子信息工业的粮食，半导体技术体现了一个国家的工业现代化水平，引导电子信息产业的发展。而半导体（集成电路、 IC）的电气互连和装配必须靠线路板。正如日本《线路板集》作者小林正所说："如果没有电脑和资料，电子设备等于一个普通箱子；如果没有半导体和线路板，电子元件就是块普通石头。" PCB在中国是充满希望的产业，每年会有二位数字的增幅，许多国外订单投入中国，机遇是存在的。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; 比如：电脑里的主板是线路板
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; 显卡也是线路板
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; 总之线路板只是完成电器功能的一个放置零件及电线的地方。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; 印刷电路板是以铜箔基板（ Copper-clad Laminate 简称CCL ）做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品, 它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板.表3.1简单列出不同基板的适用场合. 基板工业是一种材料的基础工业， 是由介电层（树脂 Resin ，玻璃纤维 Glass fiber ），及高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )二者所构成的复合材料（ Composite material），其所牵涉的理论及实务不输于电路板本身的制作。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; 几乎任何的电器都有PCB,PCB的制作流程一般是：资料、原材料、丝网印刷、贴片机贴片、回流焊、视检、手插、波峰焊、视检、测试、组装、包装。
&nbsp;

线路板又称：PCB板，铝基板,高频板,PCB电路板，PCB,电路板，印刷线路板, 昆山线路板, 昆山电路板,软性板，柔性板等等。

线路板

&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; 印刷电路板简称：PCB 印刷电路板（Printed Circuit Board）&nbsp;
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中．如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上．除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接．随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了．
<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2020-10-27/c23acbd3bd8d4dffb63c18816946ab6a-mceu_57715562611603779371777.png" />
&nbsp;
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;标准的PCB上头没有零件，也常被称为&ldquo;印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）&rdquo;．
<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2020-10-27/14399d2b7775409d8eb408831a0f9a65-微信截图_20201027141746.png" alt="PCB印刷" width="451" height="314" />
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成．在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了．这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接．
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上．在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面．这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的．因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）．
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装．
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）．金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份．通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）．在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的． &nbsp;
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色．这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方．在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）．通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置．丝网印刷面也被称作图标面（legend）．
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;印刷电路板以不导电材料所制成的平板，在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来，将电子组件的接脚穿过PCB后，再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;依其应用领域PCB可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等；而软板主要应用于需要弯绕的产品中：如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基础。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主机板而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（MulTIlayer Printed Circuit Board）更加普遍。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。
&nbsp;
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为SBU （Sequence Build Up Process）,一般翻译为&ldquo;序列式增层法&rdquo;。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为MVP （Micro Via Process）,一般翻译为&ldquo;微孔制程&rdquo;。也有人因为传统的多层板被称为MLB (MulTIlayer Board),因此称呼这类的电路板为BUM (Build Up MulTIlayer Board),一般翻译为&ldquo;增层式多层板&rdquo;。
&nbsp;
&nbsp;

印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中．如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上．除了固定各种小零件外

 印刷电路板

PCB是英文(Printed Circuit Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。 而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
PCB就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。
<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2020-10-27/8ad8d7c3409b49419dc27fa794d1c279-微信截图_20201027135604.png" alt="PCB板" width="524" height="385" /> 　　标准的PCB长得就像这样----电脑主板。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）」。
 　　板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小 线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。
 　　由于目前的电子行业的工艺越发复杂，所以对PCB板的层数要求越来越高。在板卡领域比较常见的就是4层板与6层板两种。多层板有一个很大的优势就是使得电源网络与地网络可以在承担更大的电流的同时屏蔽掉更多的干扰，也因此可以极大的提高整个系统的稳定性。
PCB设计 　　印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2020-10-27/f53ebd6f6ec6422aa5f5f75914cc37d6-微信截图_20201027135729.png" alt="PCB板" width="609" height="360" />
优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。
PCB板常见错误 　　（1）ERC报告管脚没有接入信号： 　　a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性； 　　b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上； 　　c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。 　　（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。 　　（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。 　　（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.
PCB的分类 　　根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。 　　根据软硬进行分类：分为普通电路板和柔性电路板。 　　PCB的原材料：覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 　　PCB就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB板）,简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。 　　它几乎会出现在每一种电子设备当中。 　　据TIme magazine 最近报道，中国和印度属于全球污染最严重的国家。为保护环境，中国政府已经在严格制定和执行有关污染整治条理，并波及到PCB产业。许多城镇正不再允许扩张及建造PCB新厂，例如：深圳。而东莞已经专门指定四个城镇作为&ldquo;污染产业&rdquo;生产基地，禁止在划定的区域之外再建造新厂。
 　　如果在某样设备中有电子零件，它们都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。　 　　随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。　 　　通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。 　　为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上．在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面．这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的．因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）． 　　如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装． 　　如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）．金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份．通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）．在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的． 　　印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件。 　　印刷电路板以不导电材料所制成的平板，在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来，将电子组件的接脚穿过PCB后，再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。 　　依其应用领域PCB可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等；而软板主要应用于需要弯绕的产品中：如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等。
&nbsp;

PCB就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。

PCB板

PCB的定义：印刷电路板
PCB的英文全称：Printed Circuit Board
PCB的中文名称：印刷电路板
<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2020-10-27/0f1f348eadb44346a2648be6a4b96e28-微信截图_20201027134900.png" alt="pcb" width="405" height="240" />
PCB板即PrintedCircuitBoard的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为&ldquo;印刷&rdquo;电路板。
&nbsp;
PCB的历史
　　印制电路板的发明者是奥地利人保罗&middot;爱斯勒（PaulEisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。
　　在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
&nbsp;
PCB设计
　　印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。
&nbsp;
PCB的分类
　　根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。
　　根据软硬进行分类：分为普通电路板和柔性电路板。
　　PCB的原材料：覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。
　　PCB就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB板）,简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。
　　它几乎会出现在每一种电子设备当中。
　　据TIme magazine 最近报道，中国和印度属于全球污染最严重的国家。为保护环境，中国政府已经在严格制定和执行有关污染整治条理，并波及到PCB产业。许多城镇正不再允许扩张及建造PCB新厂，例如：深圳。而东莞已经专门指定四个城镇作为&ldquo;污染产业&rdquo;生产基地，禁止在划定的区域之外再建造新厂。
　　如果在某样设备中有电子零件，它们都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。　
　　随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。　
　　通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。
　　为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上．在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面．这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的．因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）．
　　如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装．
　　如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）．金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份．通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）．在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的．
　　印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件。
　　印刷电路板以不导电材料所制成的平板，在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来，将电子组件的接脚穿过PCB后，再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。
　　依其应用领域PCB可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等；而软板主要应用于需要弯绕的产品中：如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等
&nbsp;
PCB产业链
　　按产业链上下游来分类，可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用，其关系简单表示为：
　　玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，一般需上亿资金，且一旦点火必须24小时不间断生产，进入退出成本巨大。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同，玻纤布的价格受供需关系影响最大，最近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。目前台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。
　　铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，但议价能力较弱，近期随着铜价的节节高涨，铜箔厂商处境艰难，不少企业被迫倒闭或被兼并，即使覆铜板厂商接受铜箔价格上涨各铜箔厂商仍然处于普遍亏损状态。由于价格缺口的出现，2006年一季度极有可能出现又一波涨价行情，从而可能带动CCL价格上涨。
　　覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。覆铜板行业资金需求量不高，大约为3000-4000万元左右，且可随时停产或转产。在上下游产业链结构中，CCL的议价能力最强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。今年三季度，覆铜板开始提价，提价幅度在5-8%左右，主要驱动力是反映铜箔涨价，且下游需求旺盛可以消化CCL厂商转嫁的涨价压力。全球第二大的覆铜板厂商南亚亦于12月15日提高了产品价格，显示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。
&nbsp;
国际PCB行业发展状况
　　目前，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，产业规模达400亿美元。同时，由于其在电子基础产业中的独特地位，已经成为当代电子元件业中最活跃的产业，2003和2004年，全球PCB产值分别是344亿美元和401亿美元，同比增长率分别为5.27%和16.47%。
&nbsp;
国内PCB行业发展状况
　　我国的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步扩大形成PCB产业。改革开放后20多年，由于引进国外先进技术和设备，单面板、双面板和多层板均获得快速发展，国内PCB产业由小到大逐步发展起来。2002年，中国PCB产值超过台湾，成为第三大PCB产出国。2003年，PCB产值和进出口额均超过60亿美元，成为世界第二大PCB产出国。我国PCB产业近年来保持着20%左右的高速增长，并预计在2010年左右超过日本，成为全球PCB产值最大和技术发展最活跃的国家。
　　从产量构成来看，中国PCB产业的主要产品已经由单面板、双面板转向多层板，而且正在从4～6层向6～8层以上提升。随着多层板、HDI板、柔性板的快速增长，我国的PCB产业结构正在逐步得到优化和改善。
　　然而，虽然我国PCB产业取得长足进步，但目前与先进国家相比还有较大差距，未来仍有很大的改进和提升空间。首先，我国进入PCB行业较晚，没有专门的PCB研发机构，在一些新型技术研发能力上与国外厂商有较大差距。其次，从产品结构上来看，仍然以中、低层板生产为主，虽然FPC、HDI等增长很快，但由于基数小，所占比例仍然不高。再次，我国PCB生产设备大部分依赖进口，部分核心原材料也只能依靠进口，产业链的不完整也阻碍了国内PCB系列企业的发展脚步。

PCB板即PrintedCircuitBoard的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

什么是PCB？

1、氧化锌压敏电阻器应用原理
&nbsp;&nbsp;压敏电阻是一种限压型保护器件。利用压敏电阻的非线性特性，当过电压出现在压敏电阻的两极间，压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值，从而实现对后级电路的保护。压敏电阻的主要参数有：压敏电压、通流容量、结电容、响应时间等。 &nbsp;&nbsp;&nbsp; 压敏电阻的响应时间为ns级，比空气放电管快，比TVS管稍慢一些，一般情况下用于电子电路的过电压保护其响应速度可以满足要求。压敏电阻的结电容一般在几百到几千pF的数量级范围，很多情况下不宜直接应用在高频信号线路的保护中，应用在交流电路的保护中时，因为其结电容较大会增加漏电流，在设计防护电路时需要充分考虑。压敏电阻的通流容量较大，但比气体放电管小。 &nbsp;&nbsp; 压敏电阻器与被保护的电器设备或元器件并联使用。当电路中出现雷电过电压或瞬态操作过电压Vs时，压敏电阻器和被保护的设备及元器件同时承受Vs，由于压敏电阻器响应速度很快，它以纳秒级时间迅速呈现优良非线性导电特性(见图3中击穿区)，此时压敏电阻器两端电压迅速下降，远远小于Vs，这样被保护的设备及元器件上实际承受的电压就远低于过电压Vs，从而使设备及元器件免遭过电压的冲击。
 2、氧化锌压敏电阻器压敏电压的选择
&nbsp;&nbsp; 根据被保护电源电压选择压敏电阻器的规定电流下的电压V1mA。一般选择原则为： 对于直流回路：V1mA&ge;2.0VDC 对于交流回路：V1mA&ge;2.2V有效值
&nbsp;&nbsp; 特别指出对于压敏电阻压敏电压的选择标准是要高于供电电压，在能够满足可以保护需要保护器件的的同时，尽可能选择压敏电压高的压敏电阻，这样不仅可以保护器件，也能提高压敏电阻的使用寿命。比如要保护的器件耐压为Vdc=550Vdc,器件的工作电压V=300Vdc,那么我们选择压敏电阻就应该是压敏电压为470V的压敏电阻，压敏电压范围是(423-517)，压敏电压最大负误差470-47=423Vdc大于器件的供电电压300Vac，最大正误差为470+47=517Vdc小于器件的耐压550Vdc。
选用时还必须注意： （1）必须保证在电压波动最大时，连续工作电压也不会超过最大允许值，否则将缩短压敏电阻的使用寿命； （2）在电源线与大地间使用压敏电阻时，有时由于接地不良而使线与地之间电压上升，所以通常采用比线与线间使用场合更高标称电压的压敏电阻器。
3、通流量的选取
&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;通常产品给出的通流量是按产品标准给定的波形、冲击次数和间隙时间进行脉冲试验时产品所能承受的最大电流值。而产品所能承受的冲击数是波形、幅值和间隙时间的函数，当电流波形幅值降低50％时冲击次数可增加一倍，所以在实际应用中，压敏电阻所吸收的浪涌电流应小于产品的最大通流量。
 4、应用
&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;图1所示是采用压敏电压器进行电路浪涌和瞬变防护时的电路连接图。对于压敏电阻的应用连接，大致可分为四种类型： &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 第一种类型是电源线之间或电源线和大地之间的连接，如图1（a）所示。作为压敏电阻器，最具有代表性的使用场合是在电源线及长距离传输的信号线遇到雷击而使导线存在浪涌脉冲等情况下对电子产品起保护作用。一般在线间接入压敏电阻器可对线间的感应脉冲有效，而在线与地间接入压敏电阻则对传输线和大地间的感应脉冲有效。若进一步将线间连接与线地连接两种形式组合起来，则可对浪涌脉冲有更好的吸收作用。 &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 第二种类型为负荷中的连接，见图1（b）。它主要用于对感性负载突然开闭引起的感应脉冲进行吸收，以防止元件受到破坏。一般来说，只要并联在感性负载上就可以了，但根据电流种类和能量大小的不同，可以考虑与R－C串联吸收电路合用。 &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 第三种类型是接点间的连接，见图1（c）。这种连接主要是为了防止感应电荷开关接点被电弧烧坏的情况发生，一般与接点并联接入压敏电阻器即可。 　　第四种类型主要用于半导体器件的保护连接，见图1（d）。这种连接方式主要用于可控硅、大功率三极管等半导体器件，一般采用与保护器件并联的方式，以限制电压低于被保护器件的耐压等级，这对半导体器件是一种有效的保护。
<img src="http://www.elecfans.com/yuanqijian/UploadPic/2009-11/2009112712753604.jpg" width="776" height="163" border="0" />
5、选型原则
&nbsp;&nbsp; 如果电器设备耐压水平Vo较低，而浪涌能量又比较大，则可选择压敏电压V1mA较低、片径较大的压敏电阻器；如果Vo较高，则可选择压敏电压V1mA较高的压敏电阻器，这样既可以保护电器设备，又能延长压敏电阻使用寿命。 &nbsp; 压敏电阻器主要应用于各种电子产品的过电压保护电路中，它有多种型号和规格。所选压敏电阻器的主要参数（包括标称电压、最大连续工作电压、最大限制电压、通流容量等）必须符合应用电路的要求，尤其是标称电压要准确。标称电压过高，压敏电阻器起不到过电压保护作用，标称电压过低，压敏电阻器容易误动作或被击穿。
6、氧化锌压敏电阻器的使用方法 &nbsp;&nbsp; 压敏电阻器是一种无极性过电压保护元件，无论是交流还是直流电路，只需将压敏电阻器与被保护电器设备或元器件并联即可达到保护设备的目的(如图4所示) &nbsp;&nbsp;&nbsp;
<img src="http://www.elecfans.com/yuanqijian/UploadPic/2009-11/2009112712753810.gif" width="314" height="240" border="0" />
&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 当过电压幅值高于规定电流下的电压，过电流幅值小于压敏电阻器的最大峰值电流时(若无压敏电阻器足以使设备元器件破坏)，压敏电阻器处于击穿区，可将过电压瞬时限制在很低的幅值上，此时通过压敏电阻器的浪涌电流幅值不大(&lt;100A/cm2),不足以对压敏电阻器产生劣化；当过电压幅值很高时，压敏电阻器将过电压限制在较低的水平上(小于设备的耐压水平)，同时通过压敏电阻器的冲击电流很大，使压敏电阻器性能劣化即将失效，这时通过熔断器的电流很大，熔断器断开，这样既可使电器设备、元器件免受过电压冲击，也可避免由于压敏电阻器的劣化击穿造成线路L-N、L-PE之间短路(推荐的熔断器规格见表1)。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;
&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; <img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://www.elecfans.com/yuanqijian/UploadPic/2009-11/2009112712753780.gif" width="374" height="76" border="0" />
 &nbsp;&nbsp;&nbsp; 压敏电阻器在电路的过电压防护中，如果正常工作在图3的预击穿区和击穿区，理论上是不会损坏的。但由于压敏电阻器要长期承受电源电压，电路中暂态过电压、超能量过电压随机的不断冲击及吸收电路储能元件释放能量，因此，压敏电阻器也是会损坏的，它的寿命根据所在电路经受的过电压幅值和能量的不同而不同。

压敏电阻是一种限压型保护器件。利用压敏电阻的非线性特性，当过电压出现在压敏电阻的两极间，压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值，从而实现对后级电路的保护。压敏电阻的主要参数有：压敏电压、通流容量、结电容、响应时间等。

压敏电阻的选用要点及原则

本文介绍压敏电阻器的主要十项参数。
<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2020-10-26/c4ef1ea1562542c3af7731c5687114e4-微信截图_20201026175228.png" alt="" width="214" height="205" />
①压敏电压V1mA:通过规定电流(一般为1mA)时，压敏电阻器两端产生的端电压，又称为标称电压。
②最大连续工作电压:在规定的温度范围内，可以连续施加在压敏电阻器两端肘最大交流电压(有效值)或直流电压。
③限制电压VC:对压敏电阻器施加规定的标准波形(8/20us)和规定的电流时(见图)，压敏电阻两端的最大电压。
压敏电阻器以试验标准波形
<a href="http://www.elecfans.com/yuanqijian/UploadPic/2009-9/200991917520478.jpg" rel="lightbox-img"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://www.elecfans.com/yuanqijian/UploadPic/2009-9/200991917520478.jpg" alt="" width="379" height="290" border="0" /></a>&nbsp;
④额定功率:在规定的环境温度下，压敏电阻器所能消耗的最大功率。
⑤绝缘电压:当压敏电阻器连续工作时，允许加到其引出端和任何导电安装面上的最大峰值电压。
⑥电压比:压敏电阻器中流过规定倍数的两个电流时，所产生的两个直流端电压降的比值。通常采用的是10倍标称电流时压敏电阻器的端电压值与标称电压之比，也有用标称电压值与0.1倍标称电流时的端电压之比来表示。前者用V10mA/V1mA表示，后者用V1mA/VO.lmA表示。
⑦稳压电压:压敏电阻器在规定的环境条件下，流过起始电流时的端电压。
⑧绝缘电阻:压敏电阻引出端与任何导电安装面之司的直流电阻值。
⑨通流容量:压敏电阻在规定的条件下，允许通过其上的最大脉冲电流值。这些规定的条件是:规定的时间田隔和次数;施加规定的标准冲击电流波形(一般为8/20&mu;S和2ms，方波)，以及规定的标称电压变化率等。
⑩固有电容:压敏电阻器本身固有的电容量。

本文介绍压敏电阻器的主要十项参数。  ①压敏电压V1mA:通过规定电流(一般为1mA)时，压敏电阻器两端产生的端电压，又称为标称电压。

压敏电阻器的主要参数

压敏电阻器的种类很多，若按其材料采分类，可分为碳化硅压敏电阻器、氧化锌压敏电阻器、硒化镉压敏电阻器、金属氧化物压敏电阻器以及钛酸钡压敏电阻器等。
由于压敏电阻器发展迅速，除碳化硅压敏电阻器尚在使用外，其他的压敏电阻器已被氧化锌压敏电阻器所取代。若按其结构来分类，可分为体型压敏电阻器(它的伏安特性的非线性主要由于本身的半导体性质而形成)、结型压敏电阻器(它的非线性主要由于电阻体与金属电极间的非欧姆接触而形成)以及膜式压敏电阻器等。按用途的分类见表。
压敏电器按用途的分类
<a href="http://www.elecfans.com/yuanqijian/UploadPic/2009-9/20099191754484.jpg" rel="lightbox-img"><img src="http://www.elecfans.com/yuanqijian/UploadPic/2009-9/20099191754484.jpg" alt="" width="787" height="148" border="0" /></a>&nbsp;
压敏电阻器的型号命名方法
<img src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2020-10-26/6b16b6bb97044df38d6ecc4a97b2fcd6-mceu_45618619611603705617792.png" />

压敏电阻器的种类很多，若按其材料采分类，可分为碳化硅压敏电阻器、氧化锌压敏电阻器、硒化镉压敏电阻器、金属氧化物压敏电阻器以及钛酸钡压敏电阻器等。

好消息！中国首个“芯片大学”正式成立！

被“掐”喉咙的光刻机是什么东西？国产光刻机的真实发展水平

热敏电阻器工作原理

线路板

印刷电路板

PCB板

什么是PCB？

压敏电阻的选用要点及原则

压敏电阻器的主要参数

压敏电阻器的种类及型号命名方法

热门物料

热门资讯

全球服务热线