近日，晶圆代工龙头台积电近日向多家中国IC设计公司发出正式通知：从 2025 年 1 月 31 日起，若16/14 纳米及以下的相关产品未在 BIS 白名单中的 “approved OSAT” 进行封装，且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本，这些的产品发货将被暂停。
BIS 公布的Approved OSAT 共有24 家业者，包括除了美商英特尔( INTC-US )、格罗方德( GFS-US )、Amkor 等，台厂包括欣铨、日月光投控( ASX-US )、全智科技、微矽电子、力成、瑞峰半导体、矽格、台积电与联电( UMC-US ) 等。
台积电先前数据显示，3奈米制程出货占台积电公司2024年第四季晶圆销售金额的26%，5奈米制程出货占全季晶圆销售金额的34%；7奈米制程出货则占全季晶圆销售金额的14%。总体而言，先进制程(包含7奈米及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的74%。
外媒指出，若中国IC 设计业者与BIS 认证的封装厂没有合作，产品出货将受严重影响，部分中国IC 设计业者更被要求将部分敏感订单的设计定案、生产、封装与测试全数外包，并不能进行任何干预。
业界认为，由于台积电来自中国地区的营收占比不到1 成，主要营收仍来自于美国及其他业者对7 奈米以下制程的需求强劲，预期美国官方出口管制升级对台积实际影响有限。
