上周六(20 日)，日本经济产业省宣布修改《基于出口贸易管理令附表一及外汇令附表相关规定的货物及技术省令》，在出口管制物项清单和技术清单中新增5 个物项，皆与半导体相关。这项修订将于2024 年9 月8 日实施。
日本此次新增出口管制物项分别为量子计算机本身的运输必须获得许可证、用于半导体零件、积体电路图像获取的扫描电子显微镜(SEM)、用于上述扫描电子显微镜相关技术的生成多层GDSII 数据程式、互补型金属氧化物半导体(CMOS) 积体电路以及设计和制造GAAFET 结构的积体电路等的技术。此前美国将与GAAFET 相关的设计软体列入管制。
日本经济产业省表示，此次之所以修订出口管制政策是因为国际安全环境日益严峻，为防止军事转用，因此将与重要及新兴技术相关的特定货物及技术纳入管理，但从新增品项来看，日本此举应是进一步跟进美国的出口管制政策。
此前在4月26日，日本经济产业省就上述决定进行公开的意见征询，中国商务部新闻发言人当时已就日本拟加严半导体等领域出口管制表示严重关切，并敦促日本从双边经贸关系大局出发，及时纠正错误做法，共同维护全球产业链供应链稳定，中国将采取必要措施，坚决维护企业正当权益。
去年5 月23 日，日本经济产业省公布《外国交易及贸易法》修正案，将先进晶片制造所需23 个品项的半导体设备列入出口管理的管制物件，并于去年7 月23 日实施。当时被列入出口管制设备种类包括3 项清洗设备、11 项薄膜沉积设备、1 项热处理设备、4 项光刻设备、3 项蚀刻设备、1 项测试设备。
当时日本经济产业大臣西村康稔强调，上述政策并不是与美国协调的结果，也不是为了遏制中国，主要是为了阻止先进技术被用于军事目的。
西村康稔话虽如此但除美国与南韩等42 个友好国家和地区外，其余都需要个别许可才可以从日本出口，中国也不包括在其中，因此对中国的出口是受限的。
