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三星组织重组,力争半导体领先地位

2024-07-05 17:27:3610

业界消息,三星电子设备解决方案(DS)部门自7月4日起进行了组织重组,旨在成立新的HBM开发团队,加强其技术领先地位并提高竞争力。

 

 

新的HBM 开发团队是该公司半导体部门组织改革的一部分,旨在巩固研发职能并加强研究工作,高效能DRAM 设计专家副总裁Sohn Young-soo 将领导团队。

 

此举凸显了三星致力于加强其HBM 研发结构的承诺,HBM 是一种需求量很大的高效能DRAM,特别是对于Nvidia 的图形处理单元,这是人工智能运算的关键。

 

去年2月,三星电子在业界率先采用硅通孔电极(TSV)技术将24Gb(千兆位)DRAM芯片堆叠至12层,实现了业界最大容量36GB(千兆位)HBM3E 12层。目前,HBM3E 8层和12层产品正在接受NVIDIA的质量测试。

 

为了巩固自己的地位,先进封装(AVP)开发团队和设备技术研究中心也将进行重组。重组现有AVP业务团队的AVP开发团队由部门经理全英贤直接领导。目的是抢占2.5D、3D等新封装技术。

 

5月21日,三星电子宣布前副董事长取代了半导体业务负责人,并正在改善其氛围以确保超级竞争优势。

 

近期,三星还开始招聘约800个职位的经验丰富的员工,包括HBM等下一代DRAM解决方案产品的控制器开发和验证。

 

过去几年,三星电子的晶片业务一直受困于销售低迷,去年营业亏损超过15 兆韩元(110 亿美元)。从2022 年第四季到2023 年第四季度,该公司连续五季出现营运亏损。

 

然而,由于记忆体晶片价格上涨,2024 年第一季晶片业务反弹,实现营业利润1.91 兆韩元,销售额23.1 兆韩元。

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