近日，据韩国媒体报道，三星电子代工事业部在半导体晶圆生产过程中出现了生产缺陷。
据传，三星电子代工晶圆制造工厂在第二代 3 纳米工艺中发生了 2500 批次规模的缺陷，导致约 1 万亿韩元(当前约 52.31 亿元人民币)的损失，这些晶圆必须全部废弃。这一规模的生产缺陷相当于每月生产约 6.5 万片 12 英寸晶圆的数量。
然而，韩国《朝鲜日报》报道称，三星电子代工晶圆制造工厂发生的缺陷并未影响产品质量，受损规模约为 50 片晶圆，这一规模在公司内部事故应对分类中属于“D 级事故”，并非重大事故。
针对这一报道，三星电子今日作出回应，否认了有关其晶圆厂出现生产缺陷的报道，称这些报道“毫无根据”。
此前已有报道称，三星因 3nm 量产良率和能效存在问题，这导致三星痛失谷歌和高通两家公司订单。此外三星 Exynos 2500 芯片良率目前不足 20%，能否用于 Galaxy S25 手机尚不明朗。
在此关键时刻，三星否认了生产缺陷的传闻，这无疑是在试图稳定市场情绪并恢复投资者信心。然而，无论真相如何，三星都需要认真对待这些问题并采取措施加以解决。毕竟，在全球半导体市场竞争日益激烈的背景下任何生产问题都可能对公司的竞争力产生影响。对于三星而言现在最重要的是确保生产工艺和质量控制体系的稳定性以确保其在全球半导体市场中的领先地位。
