据彭博社报导，知情人士称，继电信巨头华为去年取得重大技术突破后，拜登政府正在考虑将多家与华为有关联的中国半导体公司列入黑名单。
此举将标志着美国围堵和遏制北京人工智能和半导体野心的行动再次升级。这将加大对华为的压力，虽然已经承受美国的制裁，但其仍取得了进步，包括去年设计了一款智慧型手机处理器，超出美方原本的预期。
知情人士透露，大多数可能受到新制裁影响的中国实体，先前曾被美国半导体产业协会点名过的业者，都是被华为收购或建立的芯片事业。对此拜登政府尚未做出最终决定。
知情人士说，可能被列入黑名单的公司包括芯片制造商青岛思恩（Qingdao Si'En)、昇维旭（SwaySure）和深圳鹏新旭技术有限公司（Shenzhen Pensun Technology Co.，简称PST)。拜登官员还在考虑对中国领先的存储芯片制造商长鑫存储（ChangXin memory Technologies Inc.）实施制裁，加入限制获得美国技术的实体清单。
在长鑫可能被列为目标后，Jefferies 分析师Edison Lee 上周表示“将更多中国公司列入美国实体清单的可能性很大。它很容易实施和证明，它将进一步阻止某些主要的中国企业利用当前出口限制的漏洞。”
一位知情人士称，除了实际生产芯片的公司外，美国官员还可能制裁深圳鹏进高科技有限公司（Shenzhen Pengjin High-Tech Co.）和新凯来技术有限公司（SiCarrier)。这位人士指出，这两家制造半导体制造设备的公司，正在充当帮助华为获得受限制设备的代理人。
美国政府正向荷兰、德国、南韩和日本等盟友施压，要求进一步收紧对中国取得半导体技术的限制。华为是这场运动以及北京努力减少对西方技术依赖的核心公司之一。
消息人士透露，目前还不确定美国官员何时会做成最后决定，时机很可能取决于美中关系好坏，但双方近几个月来一直致力改善双方关系。
