2月22日，美国商务部负责出口管理的助理部长Thea D. Rozman Kendler在美国驻东京大使馆接受采访时表示，虽然美国加大了对中国尖端芯片出口的限制，但并没有计划将限制扩大到成熟芯片或传统芯片领域。
所谓“传统芯片”通常指的是28纳米以上的半导体，是广泛用于汽车和其他设备的商品级产品。
美国商务部去年12月曾宣布，将对美国企业以何种方式采购中国制造的半导体展开审查，声称此举旨在减少中国构成的所谓“国家安全风险”，这增加了此前仅针对尖端芯片的限制扩大到非尖端芯片的可能性。
Kendler在采访中指出，美国对中国的先进半导体和芯片制造设备实施出口管制，主要是出于这些技术可能被用于军事目的的担忧。
“针对传统芯片的调查是为了更好地了解这个行业……以确保我们具有供应链弹性。”Kendler在受访时称：“我们非常努力地让我们的半导体管制范围尽可能地小，瞄准特定产品，以确保我们只解决自己的国家安全威胁，而不是其他问题。”
尽管如此，美国仍不断在芯片半导体领域对中国进行无理打压。去年10月，美国商务部又发布了一系列新的芯片出口限制，扩大了对高级AI芯片的定义，并对运往40多个国家的芯片产品提出额外的许可要求，以避免转售给中国。
Kendler表示，在中国目前的尖端芯片能力方面，她会“听从技术专家的意见”，但她称，“仅仅因为你宣布你拥有7纳米芯片，并不意味着你可以大规模生产或实现任何显著的产量。”
而美国总统大选即将在11月举行，Kendler表示:“出口管制是出于国家安全的考虑，我认为这是一个我们都能达成一致的领域。”
