当地时间7 月 25 日，台湾芯片制造商台积电表示，受人工智能需求激增的推动，该公司计划投资近 900 亿新台币（28.7 亿美元）在台湾北部建设先进封装工厂。以应对英伟达、AMD的AI芯片对CoWoS等先进封装产能需求。
据了解，该厂预计2024年下半年开始动工，2026年底建厂完成，2027年上半年、最迟2027年三季度量产，月产能11万片12寸晶圆的3D Fabric制程技术产能。
这台积电第六座封装生产工厂。就在上月，台积电竹南先进封测六厂（AP6）刚刚正式启用，如今进一步扩大先进封装的行动，透露台积电不只几乎全吃先进逻辑晶片制造，也同步包下大部分先进封装订单。
台积电总裁魏哲家于本月20日表示，人工智能相关需求增加，对台积电是正面趋势，预测未来五年内将以接近50％的年平均成长率成长，并占台积电营收约1成，台积电也决定将资本支出中加重在CoWoS先进封装产能的扶植。
7 月 24 日芯片制造商恩智浦半导体周一预测第三季度营收和利润将高于华尔街目标，并押注汽车制造商提高产量的需求将缓解消费电子市场疲软带来的冲击。
随着电动汽车的电气化转型，以及各大车企增加对于高级驾驶辅助系统的使用，全球汽车芯片需求稳步增长中，而车规半导体芯片部门去年贡献了恩智浦一半以上的收入。
在新冠疫情期间，汽车制造商一直难以获得关键零部件，汽车厂商不得不减产。不过随着晶圆代工厂产量提升，目前芯片供应已经有了保证。
恩智浦调高预期的消息公布后，该公司股价盘后上涨了1.5%。恩智浦早些时候曾表示，预计中国对某些镓和锗产品的出口限制不会产生重大影响，恩智浦有36%的收入来自中国，汽车、通信芯片的制造都需要镓和锗。
数据显示该公司预计本季度收入将在 33 亿美元至 35 亿美元之间，而分析师的预期为 33.1 亿美元。
