7月23日，日本政府正式对先进半导体制造所需的23个品类的半导体设备追加出口管制。这等于在事实上与2022年10月加强对中国出口管制的美国统一了步调，中国将很难进口尖端半导体制造所需要的清洗、曝光、检测装置等。
从日本出口管制对象产品时，除了友邦美国及台湾等42个国家和地区以外，其他国家均需要单独获得日本经济产业相的许可。
3个品类包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备，及可立体堆叠存储元件的蚀刻设备等。管控对象包括：清洗设备：半导体前段工艺除去表面异物的清洗设备；成膜设备：利用等离子旋转晶圆，形成原子级别膜的设备，利用EUV光掩膜的成膜设备，准确形成硅膜、硅化合物膜的设备；热处理：通过热处理，除去薄膜内空隙的设备；曝光：EUV涂覆、显影设备，防护板(EUV光掩膜方向)生产设备，ArF液浸式曝光设备；蚀刻：具有立体结构的最尖端的蚀刻设备；检查：EUV光掩膜检测设备。
2022年10月，美国出于对转用于军事用途的担忧，针对超级计算机和人工智能（AI）使用的尖端半导体以及特定制造装置等加强了对华出口管制。
美国认为仅靠自己进行管制还不够，要求日本和荷兰也采取同样的措施。荷兰将于9月加强管制。荷兰大型半导体制造装置企业ASML在EUV曝光装置方面处于垄断地位，日本也在Tokyo Electron及SCREEN控股等拥有的技术上占有优势。
对此，外交部发言人毛宁表示日方不顾中方的严重关切，执意出台和实施对华指向性明显的出口管制措施，中方深感遗憾和不满，已经在不同层级向日方提出了严正交涉。
