7月5日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布与全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed达成晶圆供应协议。瑞萨电子将交付 20 亿美元定金以确保 Wolfspeed 碳化硅裸晶圆和外延片的 10 年供应承诺。Wolfspeed 高品质碳化硅晶圆的供应，为瑞萨电子将于 2025 年开始的碳化硅功率半导体规模化生产铺平道路。此次签约仪式在瑞萨电子位于日本东京的公司总部进行，瑞萨电子总裁兼 CEO 柴田英利与 Wolfspeed 总裁兼首席执行官 Gregg Lowe 出席并签约。
这项协议为期10年，协议要求 Wolfspeed 自 2025 年向瑞萨电子供应规模化生产的 150mm 碳化硅裸晶圆和外延片，这将强化公司致力于从硅向碳化硅半导体功率器件产业转型的愿景。该协议还预计Wolfspeed在最近宣布的 John Palmour 碳化硅制造中心（“JP”）全面投入运营后，开始向瑞萨电子提供 200mm（8英寸）碳化硅裸片和外延片。
由于电动汽车（EV）和可再生能源的增长所带来的强力推动，整个汽车和工业应用对于负责电力供应和控制的更高效功率半导体的需求急剧增加。瑞萨电子通过扩大自身制造产能，快速应对不断增长的功率半导体需求。瑞萨电子先前宣布了重新恢复甲府工厂用于生产 IGBT，并在高崎工厂建设碳化硅生产线。
相比于传统硅基功率半导体，碳化硅器件可以实现更高能源效率、更高功率密度和更低系统成本。在日益注重能源的当今世界，碳化硅在电动汽车（EV）、可再生能源与储能、充电基础设施、工业电源、牵引与变速驱动等众多高体量应用中的采用正在变得更为广泛。
瑞萨电子总裁兼 CEO 柴田英利表示：“与 Wolfspeed 的晶圆供应协议将为瑞萨电子提供稳定、长期的高品质碳化硅晶圆供应基础。这使得瑞萨电子能够扩展我们的功率半导体产品，以更好地服务于客户的广泛应用。我们现在准备将自己提升为不断发展的碳化硅市场的关键参与者。”
Wolfspeed 总裁兼首席执行官 Gregg Lowe 表示：“ 随着汽车、工业和能源领域对碳化硅的需求不断增长，我们拥有像瑞萨电子这样的一流功率半导体客户来帮助引领全球从硅到碳化硅的过渡至关重要，超过 35 年以来，Wolfspeed 一直专注于生产碳化硅晶圆和高质量功率器件，这种关系标志着我们在拯救世界能源的使命中迈出了重要一步。”
据了解，瑞萨电子 20 亿美元定金将帮助支持 Wolfspeed 正在进行中的产能建设计划，包括了位于美国北卡罗来纳州查塔姆县的全球最大碳化硅材料工厂 John Palmour 碳化硅制造中心（The John Palmour Manufacturing Center for Silicon Carbide, The “JP”）。这座采用领先前沿技术、投资数十亿美元的工厂，计划实现在现有 Wolfspeed 北卡罗来纳州达勒姆园区碳化硅制造产能基础上的 10 倍以上的产能提升。这座工厂将主要生产 200mm 碳化硅晶圆。200mm 碳化硅晶圆比 150mm 碳化硅晶圆大 1.7 倍，这也就意味着每片晶圆可以制成更多数量的芯片，从而最终降低器件成本。
