3月31日消息，据路透社报道，日本政府宣布将修订外汇与外贸法相关法令，从7月份开始对23种半导体制造设备进行出口限制。
据报道，日本将对用于芯片制造的6类23项半导体设备实施出口管制。这23项包括：3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻/曝光设备、3项刻蚀设备、1项测试设备，其中涉及前道工艺最核心的清洁、沉积、光刻和蚀刻。
据悉，这项将于7月生效的出口限制可能会影响到10多家日本公司生产的设备，包括曝光设备龙头尼康（Nikon）、刻蚀设备龙头东京电子（TEL）、清洗设备龙头Screen Holdings、和测试设备龙头爱德万测试等。其中尼康（Nikon）是全球第二大DUV光刻机制造商，东京电子（TEL）控制了全球90%的涂胶显影设备。
尽管目前尚未公布细节，但路透社称，能够制造14/16nm及以下先进芯片的蚀刻机将受到影响。
目前来看，这项管制措施就像直接瞄准Nikon和TEL的核心产品线，后者26%的设备营收直接来自中国大陆。这也意味着，上述两家的在华大客户业务接下来将面临类似AMAT、Lam和KLA的打击和裁员。
根据报道，设备制造商需先申请到出口许可，才能将设备向境外运输。同时，该文件并没有直接将中国指定为这些措施的目标，称设备制造商将需要为所有地区寻求出口许可。
日本贸工部表示，“我们正在履行我们作为一个技术国家的责任，为国际和平与稳定做出贡献”，并补充称其目标是阻止先进技术被用于军事目的。另外，近期发出类似表态的还有德国政府，德经济部长：考虑跟进对华出口管制及“排除”华为。
值得注意的是，美国在去年对向中国出口芯片设备实施全面限制之后，又拉拢日本、荷兰这两大坐拥全球头部半导体设备供应商的国家，对中国芯片供应采取更严格的出口管制。日本新增半导体设备出口管制的决定正是在这一背景下做出的。
一旦日本、荷兰选择与美国合作，通过颁布出口管制新规滥施“科技霸权”，或将对未来全球半导体产业格局造成不可逆转的影响。
