随着半导体市场景气度不断下滑，半导体“寒风”吹到上游的材料领域，原本表现相对坚挺的硅晶圆、单晶硅片
也开始出现松动。
据经济日报报道，受逻辑IC去库存化和存储芯片厂商大量减产影响，对硅晶圆需求也持续下滑。硅晶圆厂开始
传出同意客户延迟拉货，坚守价格的报价态度也有所转变，更有厂商松口愿意配合客户谈价格，有厂商直接表
示“明年上半年恐怕会稍微辛苦一点”。
据了解，有中国台湾的硅晶圆厂对少数客户同意可延迟出货，延后约一、二个月左右。另有硅晶圆厂则是与客
户协商，从明年首季开始可稍微延迟拉货。
此轮行情下滑以来，晶圆代工厂遭遇砍单，产能利用率下滑、存储芯片厂商陆续调降资本支出与减产过冬、IC
设计厂则减少投片量，积极去库存，甚至不惜支付违约金取消晶圆代工长期合约。如今“寒风”吹至硅晶圆厂，
可见市场承压巨大。
有硅晶圆从业者坦言，目前长约客户的库存水位一直增加，大概已经到极限，有部分客户确实已来商谈延迟出
货。整体而言，行情下滑对硅晶圆厂的影响可能于进入明年首季后才会真正浮现，且估计8英寸硅晶圆的调整幅
度可能会高于12英寸硅晶圆。
价格方面也有松动，台厂合晶称接下来与客户洽商明年上半年价格，将会依照市场行情来调整。外界认为，6英
寸硅晶圆市场需求较弱，价格比较有机会松动，8英寸以上硅晶圆的价格较有机会维持稳健。
虽然“寒风”吹到硅晶圆厂，但硅晶圆厂扩产计划，不会喊停。据悉，为了中长期发展，环球晶、台胜科、合晶
等硅晶圆厂扩产计划并未停歇。
台胜科方面，新厂预计2024年量产，该公司表示，新厂进度如预期进行中。而合晶的台湾龙潭厂与大陆郑州厂
都正进行12英寸硅晶圆产能扩充。
环球晶董事长徐秀兰称，短期内包括电脑、手机及存储设备等，下半年可能持续疲软，但数据中心、汽车等表
现强劲，预估2023年整体市场表现持平。长期来看，由于总体经济环境改善、芯片库存已渐趋平衡，2024年将
恢复成长态势。
其中，150μm厚度P型210、182硅片报价分别为9.30元/片、7.05元/片，较10月31日报价分别下调0.43元/片和
0.33元/片；150μm厚度N型210、182硅片最新报价分别为9.86元/片和7.54元/片，分别较上一轮报价下调0.46
元/片、0.36元/片。
TCL中环表示，本次价格自11月28日开始执行。随着硅片市场库存压力继续增加，硅片显然已是上游最先出现
价格拐点的环节。从TCL中环此次报价看，全线产品降幅达到4.5%。
在当前行情下，随着产业链的向上传导，半导体“寒风”吹到上游材料领域也是情理之中。
