据经济日报报道，全球知名金融机构摩根士丹利在近日发表的“亚太车用半导体报告”中指出，原先十分缺货的
车用芯片，最近出现供给过剩的信号。
经济日报引述报告称，从半导体晶圆代工的最新访问调查得知，部分车用半导体如MCU与CIS供应商，包括瑞萨
半导体、安森美半导体等，目前正在削减一部分第四季度的芯片测试订单，显示车用芯片缺货不再。
报告指出，造成半导体大厂发出砍单令的原因，主要有两点：
一是台积电第三季度车用半导体晶圆产出年增长达82%，较疫情前高出140%；
二是中国大陆电动车销量转弱，使得车用半导体目前已足额供给，故大厂逐步开始砍单。
此外，摩根士丹利还指出，近年车用半导体营收年复合成长率（CAGR）高达20%，汽车产量却只有10%。以
此趋势来看，车用半导体供过于求的状况早该于2020年底至2021年初就该发生，不过当时受到全球新冠疫情扩
散影响，运输不顺甚至断供，造成车用芯片极度短缺，并持续缺货。
而如今，随着疫情对全球运输的影响逐步缓和，加上台积电大幅提高车用芯片产量、中国大陆市场电动车需求
转弱，使得车用芯片目前已足额生产，困扰汽车行业多时的芯片短缺问题将大幅缓解甚至正式告终。
车用芯片真的不再缺货了吗？目前来看车用芯片还是部分缺货，特别是MCU和AI相关芯片，但也有芯片相对
不缺。整体来看，与之前奇缺的情况相比，现在有所好转，供需趋于平衡，但还没到过剩的地步。
还有汽车厂商指出，汽车供应链相当长且复杂，以目前的供应链现状看来，恐怕到明年年中之前，因为芯片荒
造成缺车的问题都无法改善。
