近日，在南京举行的2022年世界半导体大会上，台积电（中国）有限公司副总监陈芳表示，台积电N3（又称3nm）芯片将在今年下半年进入量产；3nm加强版N3E将会在2023年下半年（年底）量产，应用于移动手机芯片、HPC（高性能计算）等领域。
众所周知，台积电已经占据了全球一半以上的芯片产能，尤其在14nm及以下的先进芯片领域。目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子，而三星电子也表示在今年下半年量产3nm芯片，但尚未有客户交付的消息。
3nm技术已经是全球半导体的“无人区”。按照台积电技术路线图，3nm芯片的上一代是5nm芯片，台积电5nm芯片已在2020年量产。相较于5nm，3nm芯片的晶圆密度高出1.3倍，在相同速度下功耗降低30-35%，在相同功耗下速度提升15-20%。
由于3nm具有显著的速度和功耗提升，该公司发现很多来自移动和HPC的客户都在积极采用，该公司预计3nm的NTO（New Tape Out，指新产品流片）是同一时期5nm的两倍。
根据台积电提供的技术路线图，在N3之后，该公司会继续推出N3E、N3P、N3X三个版本，例如：N3E是N3芯片的加强版，也将为智能手机和HPC应用提供完整的平台支持。台积电在今年二季度财报会上表示，N3E的客户参与度很高，批量生产计划将在N3之后的1年左右进行，预计这三个版本会陆续在2025年之前进入量产。
同时，台积电（南京）有限公司经理苏华昨日首次公布，其南京Fab16厂目前主要制造12nm、16nm工艺的芯片。而南京厂扩建的 1B 期28nm工艺产线，即台积电南京二厂，预计将在2022年下半年量产。
台积电还强调，由于疫情等影响，供应链管理变得愈加重要，更多客户以调整库存方式增加供应链灵活度，但同时，台积电也需要在供应链和成本之间取一个平衡。台积电将持续与供应链齐心合作，和客户建立长期合作伙伴关系，这一点不会发生变化。
