据知情人士透露，TI最近对多家客户厂商放出消息表示，Q3芯片产能紧缺情况将得到缓解。该人士进一步表示，若下半年TI的产能得到提升，意味着整个模拟芯片行业的供货都将得到缓解，将导致芯片价格下跌，甚至会引发客户因芯片价格居高而大量砍单。
目前已经有其他国际模拟芯片大厂正在紧急搜集相关客户反馈，以便采取进一步的应对策略。此外，某些下游应用厂商也表示，此前疯狂涨价的部分模拟芯片供应商，近期态度确实有所转变，且有商讨调整价格的余地。
2022年以来，受疫情及俄乌冲突严峻，宅经济效应减弱加之行业淡季来临影响，消费电子市场需求降温显著，相关应用诸如智能手机、TWS耳机、笔记本电脑、电视等出货目标陆续被下调，出货量也较上年同期有所下滑。并且“砍单”不仅存在于以上领域，整个PC行业也笼罩在出货下修压力之下，且降幅尤甚。
智能手机、PC市场等终端砍单频繁，推动了需求端结构性调整，进而减缓了需要先进制程的处理器或芯片需求，使得晶圆厂能为车用芯片腾挪出更多产能。
而在供给端方面，除了业界周知的台积电、联电、中芯国际等晶圆厂扩产之外，包括意法半导体、英飞凌、恩智浦在内的IDM大厂也加入扩产大潮，一向对扩产持谨慎态度的德州仪器也大举投入资金扩产。基本所有的模拟芯片厂商都开始了明显的扩产动作。
德州仪器发布了未来几年的资本支出计划，到2025年，德州仪器每年将支出约35亿美元用于芯片制造。根据华尔街目前的预测，该计划所代表的资本支出相当 TI 当年年收入的10% 以上。去年早些时候，德州仪器还以9亿美元收购了美光科技位于犹他州Lehi的一座12英寸晶圆制造厂，并计划将其改造，用于制造65nm和45nm工艺的模拟和嵌入式芯片。
并且，德州仪器还将扩大工厂的数量，大约为4家，主要在谢尔曼进行，该公司计划今年完成前两家工厂的建设，预计2025年第一家工厂投产。第三和第四家工厂的建设将在2026年至2030年之间开始。
据东方证券报告指出，从全球主要半导体厂商平均存货水平来看，2022年Q1 平均存货水平环比上升16%，存货周转天数环比上升11%。因此，芯片供应链库存增加，需求又出现下滑，预计今年下半年或明年年初将出现集中性的库存修正。
此前，摩根大通亚太TMT研究部联合主管Gokul Hariharan也曾表示，半导体供需将在2023年重新达到平衡，甚至出现产能过剩。
库存的变化，势必将引发价格的变动。据业内人士透露，TI的某些料3月份的市场价还是100元左右，但是现在20多元就可以买到，其他关于TI的料也有不同程度的下降，市场价格确实在慢慢回暖。
