台湾、昆山等疫情爆发！确诊，停工，芯片封装交期达50周以上

变种病毒使新冠疫情再度升温，多家台厂陆续出现确诊员工，传出停工的消息。加之昆山和上海封城延长、日本上月强震等，半导体交期再创新高，供应链引人担忧。

 

 

 

 

停工！台达电，奇鋐、强茂等多家台厂员工确诊

奇鋐：高雄厂1员工确诊，所处楼层产线停工

 

散热模块厂奇鋐6日发布公告，高雄一名生产线员工确诊新型冠状病毒。

 

奇鋐于4月5日晚间获悉高雄工厂一名产线物料员工已确诊感染新型冠状病毒。该公司表示，将于今日进行该员所处之楼层产线停工，并进行全厂区清消。将配合高雄市政府相关防疫措施。

 

奇鋐表示，将持续密切关注疫情发展并滚动式更新相关应变措施。该事件将不会对公司营运造成重大影响。而为保护个资并遵守法规，不针对个案说明，一切相关信息将以中央疫情指挥中心及高雄市政府统一公布为准。

 

台达电：桃园三厂1员工确诊，同层员工居家办公7天

 

台达电（2308）一名桃园三厂员工于4月5日获知确诊，台达电表示，公司接获通知后已于5日将全栋建筑物清消完毕。同时亦按照公司防疫规范，要求该员工作之同楼层员工，全数进行居家办公七天，并须待确认快筛阴性后始得返厂。

 

此外，公司正等待政府卫生单位的疫调结果，配合指示调整防疫作法。桃园三厂七楼主要为研发人员，台达电强调，此确诊对营运并无重大影响。

 

强茂：不影响公司正常营运及生产

二极管厂强茂昨日传出高雄厂有一位员工确诊，公司进行全厂消毒，配合高雄市卫生局进行全厂员工PCR检测，强茂表示，此事件不影响公司正常营运及生产。

 

华硕：7、8日全面居家办公

 

PC品牌大厂华硕昨（6）日发出内部通知信，要求员工今、明两日全员居家办公，下周一（11日）起执行分流居家办公，预计到24日。

 

昆山封城延长，PCB供应链恐告急

此外，面对疫情来势汹汹，台商大本营昆山5日晚间宣布，自4月6日零时至8日24时「封城」，进一步升级疫情防控措施。包括非必要不得离开昆山、市民全面减少非必要活动，城市保持「相对静默」。轮休减产的企业，要实行全封闭管理，严格落实防疫主体责任，并做好安全生产工作。

 

昆山不仅拥有众多台商，更是印刷电路板PCB的重镇，昆山2日至6日升级防控措施时，台湾PCB大厂欣兴电子、南亚电路板，以及台光电、纬创、和硕等都已宣布停工因应，随着昆山封控措施再度升级，市场忧心PCB供应链恐告急。

 

包括欣兴、精成科、佳世达表示，原订4月2日至4月6日暂时停工，延长的部分则持续了解相关规定中，若有改变或调整将会另行公告，待上班日再按相关规定以及评估出货、原料状况来决定是否需要延长休假来因应。

 

 

供应链业者指出，昆山是很多实时供货（JIT）料件的重镇，以目前整体疫情管制范围越扩越大的趋势来看，完全不影响厂商生产是不太可能的事情，正紧盯疫情变化已做出后续回应。

 

 

 

 

 

 

上海封城延长，冲击两岸货运往来

 

 

另一方面，上海4日完成全市2,500万居民的核酸检测，但当日新增本土确诊268例、无症状感染者13,086例，首度破万并再创新高，也让上海当晚决定，原订5日凌晨3点解除的封控措施继续延长。且目前没有迹象显示何时解封。

 

延长封控将继续影响包括机场在内的各行各业人力调度，冲击两岸货运往来。上海28日率先对浦东采取封控措施时，已有台商反映严重影响两岸货物空运，冲击大苏州及昆山地区的电子业原物料运输。当时台商除喊话两岸加开货运航点外，也希望客机帮忙运送所需物资。

 

但自3月30日开始，中国东方航空已两度宣布取消浦东机场与桃园机场之间的航班，至4月6日前都停飞。华航2日已取消桃园来往浦东载客航班，5日再取消当日至7日浦东往返台湾的所有载客航班。之后是否能够恢复，华航表示，必须视上海市政府的防疫政策而定。

 

长荣航空则取消12日前浦东往来松山、高雄航班，保留7日、9日、12日飞往桃园的航班，也是目前唯一来往两岸的航班。昆山台商5日受访表示，当地电子业原物料运送原本多依靠上海机场，如今机场人力因严格防疫措施短缺，希望能在江苏无锡机场加开航点，解台商的燃眉之急。

 

 

 

 

 

 

多方因素冲击，交期再创新高

 

 

大陆多处封城、封省防堵新冠肺炎疫情，加上日本上月强震进一步阻碍供应，外电报导，3月全球半导体到货等待时间又再拉长二天、达26.6周，创下新纪录，尤以电源管理、微控制器（MCU）、模拟IC、内存到货状况延长最显著。

 

业界认为，整体半导体组件缺货或长短料的情况，将延续到2023年，但各应用领域供需情况不一，有些已较为纾解，有些依然吃紧。随着电源管理、MCU、内存、模拟IC等交货状况仍长，有助致新、茂达、盛群、新唐、南亚科等台厂后市。

 

彭博引述Susquehanna Financial Group最新研究显示，半导体从下单到交货的前置时间（lead time）上月增加二天，包括电源管理、微控制器、模拟IC与内存等，3月到货时间都延长，主因俄乌战争、大陆防疫封锁、日本地震，预料相关事件「会在第1季产生短期影响，但也可能全年都将对严重受限的供应链产生持续影响。」

 

部分IC设计业者表示，近期大陆大上海地区实施封城措施，封测好的IC成品要等物流车能开动、上海机场开封，才能运出来。生产的工厂没有停工，但运送交货的时间拖长。

 

此外，英国芯片设计公司Sondrel也就芯片封装中的问题发出警告，他们透露，封装的交货时间已经从之前的大约8周增加到50周或更长。