据英国金融时报报导，半导体曝光机大厂荷商艾司摩尔（ASML）执行长韦尼克（Peter Wennink）表示，由于供应链跟不上增产脚步，未来两年关键芯片制造设备可能短缺，从而阻碍半导体业规模数十亿美元的扩产计划。
业界人士认为，随着业界取得机台扩产脚步蹒跚，晶圆代工产能供不应求态势将会延续，短期内仍无解。
艾司摩尔是全球最大半导体曝光机供货商，其生产的极紫外光（EUV）机台，是台积电、英特尔、三星发展先进制程必备的设备，同时也提供成熟制程所需的深紫外光（DUV）机台，供联电、格芯、世界、中芯等业者使用。
韦尼克的一席话，不仅意味这些半导体巨头在先进制程的激战可能受影响，也意味整体半导体晶圆制造供过于求的态势，也将因业者扩产不顺而持续蔓延，台积电、联电等晶圆代工业者订单满手的盛况将延续。
韦尼克警告：「明年和后年会出现（设备）短缺。我们今年的机械出货量会比去年多...明年将比今年多，但若看需求曲线，数量并不够。我们必须大幅提高产能达到50%以上。那需要时间。」
韦尼克说，艾司摩尔正与供货商一起评估如何提高产能。目前还不清楚需要的投资规模。艾司摩尔有700家产品相关的供货商，其中200家至关重要。
此时正值半导体产业加速投资扩产，以解决全球芯片荒，并满足激增的需求。分析师预估，到2030年时，半导体市场规模将扩增一倍至1兆美元。
美欧各国都计划提供数百亿美元支持芯片制造，以降低对亚洲晶圆厂的倚赖。
美国英特尔（Intel）执行长基辛格承认，设备短缺成为该公司扩产规划的挑战，但他强调还有时间可以解决问题，因为兴建厂房要两年，第三、四年才开始添置设备。
韦尼克同意仍有时间可扩产，许多新设备要到2024年才会上线。但他也说，事情没有那么简单，例如艾司摩尔最复杂的零组件是德国蔡司（Carl Zeiss）生产的光学镜片，若蔡司要大幅增产，必须加盖厂房，就得先申请许可、再着手设厂，工厂盖好后，还要订购生产设备，雇用人手等等，整个过程环环相扣，「需时超过12个月」。
