英飞凌代工厂最高涨价50%！MOSFET至少缺到明年

据台媒报道，供应链传出消息，受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上6英寸芯片代工厂产能满载，汉磊作为芯片代工厂，将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%，同时积极扩大第三代半导体碳化硅（SiC）的产能，预计今年出货量将呈倍数级成长。

 

英飞凌代工厂宣布涨50%

英飞凌长期与汉磊合作，现阶段相关业务占汉磊营收比重高达两成。报道称，汉磊对大客户大涨价，凸显整体市场需求强劲、“不得不涨”的态势。

 

据了解，汉磊成立于1985年，在1992年进入半导体器件代工行业，成为全球第一家双极型集成电路专业代工厂。并于1996年开始提供功率半导体(Power MOSFET)器件之代工技术。　　

直到今天，汉磊科技仍是台湾专攻“功率”及“模拟”器件代工技术最具代表性的专业厂商。多年来在台湾这个由晶圆代工大厂称霸的市场生态下，汉磊科技凭借独有的高压数模混合技术稳稳地屹立于世界圆片代工领域，并逐年突破市场占有率。目前汉磊科技拥有1个5寸和2个6寸晶圆代工厂，是台湾小尺寸晶圆代工厂中最具市场价值及发展潜力的企业。可同时提供硅和宽禁带（WBG）半导体代工服务，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）。

公司拥有一长串的SiC业务相关的客户名单，其中超过45家客户下单流片，涉及300多款产品。目前大陆SiC产业内还没有真正的纯代工厂，SiC产业还在起步发展阶段，工艺、良率等都还有待提升，现有为数不多的SiC企业多为fabless或idm模式。所以大陆的SiC Fabless企业一般都是找台湾的代工厂商，也就是汉磊科技。目前汉磊科技是台湾地区乃至全中国唯一、世界领先的具备碳化硅器件高良率规模化生产的纯晶圆代工厂，拥有1座4/5英寸及2座6英寸芯片厂，经常承接IDM厂的外包代工订单。

 

英飞凌曾发布即将涨价的通知

巧合的是，此前，2月14日，英飞凌曾向经销商发布通知函，表示由于市场供不应求及上游成本的增加，英飞凌无力承担溢出的成本，或酝酿涨价。

 

 

另外，通知函最后还进一步描述，为了应对旺盛的需求，尤其是应对汽车芯片，英飞凌将再次大幅增加投资，在近两年以每年50％的大额投资进行扩产，预计到2022年达到24亿欧元，以此缓和供需紧张的问题。

 

虽然英飞凌在积极扩产，但就目前情况来说，远水解不了近渴。按照英飞凌之前的说法，其当下积压的订单额超过310亿欧元（公司预计2022财年收入130亿欧元），并且这310亿欧元中，有80%需求集中在一年内，需求远远超过公司的交付能力。

据了解，包括台积电、联电、世界先进都是英飞凌逻辑芯片代工伙伴，英飞凌的功率半导体则由世界先进、汉磊升阳半等企业代工。而车用、工控类功率半导体需求持续强劲，并且下游需求有望继续扩大，英飞凌也只能加大产能外包的力度。同样的情况也适用在意法半导体、恩智浦和瑞萨等IDM大厂身上。

除了汉磊之外，月初就有消息表示，台积电计划 Q3 将再调涨 8 英寸成熟制程代工报价，幅度约10~20%，12吋成熟与先进制程则还在评估中。

 

另外，世界先进也已经开出今年八吋涨价的第一枪，自3月起全面性调涨，幅度约在10%左右，联电、力积电等晶圆代工厂都有相关涨价动作。

 

 

 

 Diodes副总裁：MOSFET至少会缺到明年

此外，新冠肺炎疫情加速汽车产业数字化，包括电动车电力系统、先进驾驶辅助系统（ADAS）等车用电子芯片需求太强，不仅包括德州仪器、意法半导体、英飞凌等IDM厂产能供不应求，晶圆代工厂同样出现产能短缺情况。在产能排挤效应下， Diodes资深副总裁虞凯行指出，金氧半场效晶体管（MOSFET）至少会缺到明年。

 

业内人士表示，德州仪器及意法等IDM大厂自有晶圆厂产能全力支持车用芯片，今年产能都已卖完，造成工业自动化、5G及网通设备、服务器等MOSFET供不应求，看好大中、杰力、尼克松、富鼎等业者将可争取更多设计案并扩大出货，今年营收及获利可望续创新高。

 

而去年下半年车用芯片严重短缺问题已延续到今年，全球车厂至今仍因缺芯片而被迫停产，主导车用芯片市场的德州仪器、安森美、意法、英飞凌、恩智浦等IDM大厂，今年逾半产能都已移转生产车用芯片，其中MOSFET产能几乎全数转供车用，加上包括台积电、联电等晶圆代工厂同样调配产能优先投产车用芯片，非车用芯片的产能排挤效应已在今年浮上台面。

 

业者分析，随着后疫情时代来临，包括桌机及笔电相关MOSFET已供需平衡，但服务器MOSFET仍供不应求。再者，智能型手机由4G转进5G会提高MOSFET搭载数量，至于车用电子、工业自动化、5G及WiFi 6／6E网通设备、智慧电网、物联网等装置所需MOSFET还是缺货。

 

在供不应求情况下，过去只依赖IDM厂提供芯片的车用电子及工业自动化等业者，已开始增加第二或第三供货商认证，台湾MOSFET厂因获得晶圆代工产能支持，顺利争取到更多个人计算机以外市场的新设计案，并在今年开始放量出货，例如大中已打进工业自动化及电动交通市场，富鼎及尼克松打进高效能运算（HPC）及高阶服务器供应链。

 

MOSFET去年因供不应求而连续涨价3～4次，今年因为持续缺货，包括英飞凌在内的IDM厂上半年还会持续涨价，台湾业者现在虽无涨价动作，但顺利抢进高毛利的中高压或高效率MOSFET市场。虞凯行表示，在设备交期大幅拉长情况下，6吋及8吋晶圆产能难以扩充，但需求成长动能持续转强，预期MOSFET至少将缺货到明年。