疫情再冲击供应！苏州一晶圆厂全面停产
2月21日消息，据台媒报道，苏州和舰晶圆厂已全面停产，联电表示，目前仍要配合当地主管机关规定，复工时间还不清楚！
据了解，该晶圆厂的主要应用为PMIC、MCU 和驱动IC，这也恰巧是目前市场上紧缺的。
联电和舰厂员工数约2千人，半导体供应链传出，和舰已全线停工，原本有留守厂内的员工，也全被安排隔离，需等待通知才可复工。
据苏州和舰官网显示，该公司是一家8英寸晶圆专工企业，于2003年5月正式投产，目前月产量约8万片，员工逾2000人。
苏州本轮疫情波及苏州工业园区众多企业，目前已涉及多家半导体等科技领域的公司，包括京元电子公司京隆科技、博世、三星电子、理想汽车、芯和半导体、万奇特互联电子（苏州）有限公司、苏州奕华光电、苏州光世代机电等。
传台积电赢得苹果所有5G射频芯片订单
2月22日消息，据报道，台积电赢得苹果所有5G射频芯片订单，最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。对于相关传闻，台积电不予评论。
市场人士分析，相关芯片将采用台积电6nm制程生产，预期年需求将超过15万片。业界认为，RF相关网通芯片升级至6nm制程投片将是趋势，由于台积电先进制程产能最大且生产品质与良率稳定，苹果仍是台积先进制程最大规模买家。
台积电6nm制程属于7nm家族，也是当年在台积电营收占比最大的先进制程，整体应用范围已横跨高阶至中阶行动产品、消费性应用、人工智慧、网通、5G基础架构、绘图处理器、以及高效能运算，其中6nmRF制程（N6RF）是该家族最新成员。
士兰微携手大基金二期共同增资士兰集科8.85亿元
2月21日晚间，士兰微发布公告，公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）以货币方式共同出资8.85亿元，认缴士兰集科本次新增注册资本8.27亿元。
其中，士兰微出资2.85亿元，认缴士兰集科新增注册资本2.66亿元；大基金二期出资6亿元，认缴士兰集科新增注册资本5.61亿元。同时，士兰集科另一方股东厦门半导体放弃优先认购权。
此次增资完成后，士兰集科的持股比例将由厦门半导体和士兰微分别持股85%和15%变为厦门半导体、士兰微和大基金二期分别持股66.63%、18.72%和14.65%。增资价款将用于24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。
资料显示，士兰集科成立于2018年2月，士兰集科已于2021年5月启动了第一条12吋集成电路芯片生产线（以下简称“12吋线”）之“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”。本次增资的主要目的是为了进一步增加士兰集科的资本充足率，加快推动12吋线的建设和运营，有利于士兰集科产能提升，为公司提供产能保障。
