紫光重整遭董事长实名举报：涉嫌734亿重大国资流失

紫光重整遭董事长实名举报：涉嫌734亿重大国资流失

 

 

12月15日，由赵伟国实际控制的北京健坤投资集团发布声明：紫光集团重整方案将直接造成734.19亿元的国有资产流失，已向中纪委等多部门实名举报！

 

声明称，紫光集团在2020年11月出现了资金流动性问题，应紫光集团管理层的请求，国务院从北京市国资系统、中国银保监会北京局等部门抽调干部，组成了国务院紫光集团现场工作组，于11月10日进驻紫光集团。现场工作组进驻后，完全接管了清华控股和健坤集团作为紫光集团股东的全部权力，完全接管了紫光集团股东会、董事会、管理层的全部权力。紫光集团的资产评估工作和引进战略投资人的工作，完全被工作组中的某些个人所把持。

2021年7月，在工作组某些人的推动下，紫光集团进入司法重整，寻求引进战投化解紫光集团的债务危机。紫光集团作为国有控股企业，进入司法重整后，紫光集团的国有资产，完全脱离了财政部国资和教育部国资体系的监管，紫光集团国有资产的评估工作，完全成了紫光集团管理人（即原来的现场工作组）中某些人个人意志的结果。

经过对重整方案的仔细研究，可以得出一个初步结论：本次紫光集团的重整方案将直接造成当期734．19亿（未来价值数千亿元）的国有资产流失。

声明称，智路公司的股东穿透后全部是自然人，自然人李滨是智路公司的大股东，李滨等自然人持有建广公司49％的股权，即流失的734.19亿国有资产，大部分将落入李滨等人的私人腰包，这是典型的侵吞国有资产行为。

声明最后表示，健坤集团己经于2021年12月15日通过邮局向中纪委、国务院办公厅纪检组、财政部纪检组、教育部纪检组就上述国有资产流失问题，对紫光集团有限公司管理人（即原来的现场工作组）进行了实名举报。

据公开资料显示，赵伟国曾被冠以“芯片狂人”的标签，生于1967年，1985年9月考入清华大学，是清华大学电子工程系本科、硕士，现任紫光集团董事长、长江存储董事长，中国半导体协会副理事长、清华大学校友总会理事。2009年，赵伟国担任紫光集团总经理。

赵伟国评价方案中的重整战投方智路建广联合体时表示：“来了都欢迎，我只是怀疑它们到底有没有这个能力。”赵伟国认为，智路建广是资产管理机构，到底有没有接手的能力是存疑的，“别到时候又引发新的债务危机”。在回应关于与智路建广联合体背后重要人物李滨的关系时，赵伟国表示：“生意人都不记仇的”。

集邦：明年NAND报价看跌

 

 

根据集邦科技研究显示，随着主要智能型手机品牌厂的旺季备货告终，加上ODM厂将迎接新年假期，2022年第一季将明显迎来淡季需求调整，NAND Flash市场将维持供过于求的现象，价格将持续修正。集邦预估2022年第一季NAND Flash价格将较上季下跌10～15％，且应为全年跌幅最明显的季度。

 

集邦表示，纵观NAND Flash于2021年价格走势，原厂积极转进更高层次的产出，供应位元增幅明显优于需求，但由于主控IC及电源管理IC等供应吃紧压抑NAND Flash终端产能产出，固态硬盘（SSD）合约价格跌幅较原始预期收敛。然而，随着2022年相关零组件供应持续改善，自2022年初起NAND Flash市况持续转明显转向供过于求，因此NAND Flash价格于2022年第三季旺季来临前，将持续呈现价格下行走势。

 

结合各方面因素，集邦预估：

消费型SSD第四季价格下跌3～8％，明年首季虽将续跌5～10％，较整体价格跌幅低；

 

企业用SSD预估明年第一季价格将下跌3～8％，其中SATA界面合约价为大致持平，PCIe界面则下滑3～8％；

 

3D NAND晶圆价格预估将于明年第一季再度出现10～15％的季跌幅。

 

值得留意的是，持续扩大的供需差异已使得部分供应商出现明显库存压力，倘若「倾销」现象提前至2021年底发生，则有助明年首季跌幅相较收敛。

印度砸100亿美元吸引半导体、显示屏制造商建厂，富士康感兴趣

 

外媒今日报道，印度通信部长阿什维尼·维什诺（Ashwini Vaishnaw）周三宣布，印度已批准一项100亿美元的激励计划，以吸引全球半导体和显示屏制造商在该国建厂，这是印度打造“全球电子生产中心”目标的重要组成部分。

 

印度政府在一份声明中说，根据上述计划，印度将向符合条件的显示屏和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持。据知情人士透露，富士康、以色列Tower Semiconductor以及来自新加坡的财团都已表现出在印度建芯片厂的兴趣，而Vedanta Group则热衷于建显示屏厂。这些公司没有立即回复置评请求。

 

此外，印度还批准了另一项激励计划，以支持100家从事集成电路和芯片组设计的本地公司。维什诺部长在新闻发布会上表示，这些计划将有助于发展“完整的半导体生态系统，囊括从半导体芯片的设计到本地制造、封装和测试等流程”。