LED贴片胶的成份
PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特
殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后，环氧树脂已成为世界
范围内的更主流的胶剂技术。环氧树脂一般对广泛的电路板提供良好的附着力，并具有非常好的电气性能。主
要成份为：基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其他助剂等。
LED贴片胶的使用方式分类
点胶型：通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。
刮胶型：通过钢网或铜网印刷涂刮方式进行施胶。
LED贴片胶的作用
表面黏着胶(LED贴片胶,SMA, surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，主要用来将元器件
固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配，以保持元件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配
线上传送过程中元件不会丢失。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经
加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固
化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。
