BAS70E6327HTSA1 产品实物图片
BAS70E6327HTSA1 产品实物图片
注:图像仅供参考,请参阅产品规格

BAS70E6327HTSA1

商品编码: BM0226470388
品牌 : 
Infineon(英飞凌)
封装 : 
SOT-23-3
包装 : 
编带
重量 : 
-
描述 : 
Silicon Schottky Diode
库存 :
30000(起订量1,增量1)
批次 :
24+
数量 :
X
0.584
按整 :
圆盘(1圆盘有3000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥0.584
--
200+
¥0.377
--
1500+
¥0.328
--
3000+
¥0.29
--
45000+
产品参数
产品手册
产品概述

BAS70E6327HTSA1参数

二极管类型肖特基电压 - DC 反向 (Vr)(最大值)70V
电流 - 平均整流 (Io)70mA(DC)不同 If 时电压 - 正向 (Vf)1V @ 15mA
速度小信号 =< 200mA(Io),任意速度反向恢复时间 (trr)100ps
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏100nA @ 50V不同 Vr、F 时电容2pF @ 0V,1MHz
安装类型表面贴装型封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装SOT-23-3工作温度 - 结-55°C ~ 125°C

BAS70E6327HTSA1手册

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BAS70E6327HTSA1概述

BAS70E6327HTSA1 产品概述

概要

BAS70E6327HTSA1 是由英飞凌(Infineon)生产的一款硅肖特基二极管,属于小信号肖特基二极管系列。该器件以其卓越的性能和广泛的应用场景,在电子行业中得到了广泛的认可。

基础参数

  • 二极管类型: 肖特基二极管
  • 电压 - DC 反向 (Vr): 最大值 70V
  • 电流 - 平均整流 (Io): 最大值 70mA(DC)
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): 1V @ 15mA
  • 速度: 小信号 =< 200mA(Io),任意速度
  • 反向恢复时间 (trr): 100ps
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: 100nA @ 50V
  • 不同 Vr、F 时电容: 2pF @ 0V,1MHz
  • 安装类型: 表面贴装型
  • 封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3(供应商器件封装为 SOT-23-3)
  • 工作温度 - 结: -55°C ~ 125°C

特性和优势

  1. 低正向压降: BAS70E6327HTSA1 具有非常低的正向压降(Vf),仅为 1V @ 15mA。这使得它在需要高效能量转换和低损耗应用中尤其有用。

  2. 高速切换: 该器件的反向恢复时间(trr)仅为 100ps,这使得它非常适合高速切换应用,如高频开关电源、通信设备等。

  3. 低反向泄漏电流: 在 50V 的反向电压下,反向泄漏电流仅为 100nA,这减少了静态功耗并提高了系统的整体效率。

  4. 小型化封装: 采用 SOT-23-3 表面贴装封装,使得 BAS70E6327HTSA1 非常适合于空间有限但要求高性能的现代电子设备。

  5. 宽工作温度范围: 该器件可以在 -55°C 到 125°C 的广泛温度范围内工作,这使得它可以应用于各种环境条件下的系统中。

应用场景

BAS70E6327HTSA1 因其卓越的性能,广泛应用于以下领域:

  1. 高频开关电源: 其高速切换能力和低正向压降使其成为高频开关电源中的理想选择,用于提高效率和减少热量产生。

  2. 通信设备: 在通信设备中,BAS70E6327HTSA1 可以用于信号处理和保护电路,确保信号质量和系统可靠性。

  3. 汽车电子: 由于其宽工作温度范围和高可靠性,BAS70E6327HTSA1 适用于各种汽车电子系统,如车载娱乐系统、安全系统等。

  4. 工业控制系统: 在工业控制系统中,BAS70E6327HTSA1 可以用于保护电路、信号调理以及其他需要高速、高效能量转换的应用。

  5. 消费电子: 该器件也常见于消费电子产品,如手机、笔记本电脑等,用于提高系统效率和减少能耗。

使用注意事项

  • 在设计和使用 BAS70E6327HTSA1 时,需要确保电路设计符合器件的最大额定值,以避免过载或损坏。
  • 由于其高速切换特性,可能需要考虑电磁兼容性(EMC)问题,并采取必要的措施来减少干扰。
  • 在安装过程中,应遵循适当的焊接和处理流程,以确保器件的可靠性和性能。

总结

BAS70E6327HTSA1 是一款高性能的小信号肖特基二极管,通过其低正向压降、高速切换能力、低反向泄漏电流以及小型化封装,成为现代电子系统中的重要组成部分。其广泛的应用场景和优异性能,使其成为工程师和设计师的首选器件。