SN74LVC1G74DCTR 产品实物图片
SN74LVC1G74DCTR 产品实物图片
注:图像仅供参考,请参阅产品规格

SN74LVC1G74DCTR

商品编码: BM0226277539
品牌 : 
TI(德州仪器)
封装 : 
MSOP-8
包装 : 
编带
重量 : 
-
描述 : 
触发器 SN74LVC1G74DCTR MSOP-8
库存 :
981(起订量1,增量1)
批次 :
24+
数量 :
X
2
按整 :
圆盘(1圆盘有3000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥2
--
100+
¥1.311628
--
750+
¥1.299136
--
30000+
产品参数
产品手册
产品概述

SN74LVC1G74DCTR参数

功能设置(预设)和复位类型D 型
输出类型差分元件数1
每个元件位数1时钟频率200MHz
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟6.4ns @ 5V,50pF触发器类型正边沿
电流 - 输出高、低32mA,32mA电压 - 供电1.65V ~ 5.5V
电流 - 静态 (Iq)10µA输入电容5pF
工作温度-40°C ~ 125°C(TA)安装类型表面贴装型
供应商器件封装SM8(SSOP)封装/外壳8-LSSOP,8-MSOP(0.110",2.80mm 宽)

SN74LVC1G74DCTR手册

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SN74LVC1G74DCTR概述

SN74LVC1G74DCTR 产品概述

概要

SN74LVC1G74DCTR 是由德州仪器(TI)生产的一款高性能、低电压、CMOS 逻辑单片 D 型触发器。该器件以其小型化的封装和广泛的应用场景而受到广泛欢迎,特别适用于需要高速度、低功耗和小尺寸的现代电子系统。

功能和类型

  • 功能: 设置(预设)和复位
    • 这款触发器支持设置(SET)和复位(RESET)功能,允许用户通过这些输入信号控制触发器的状态。
  • 类型: D 型
    • 作为一种基本的时序逻辑元件,D 型触发器在数字电路中广泛应用于数据存储、计数器、时钟分频等场景。
  • 输出类型: 差分输出
    • 提供差分输出,这在高速度应用中尤其重要,因为它可以提高信号完整性和抗噪能力。

性能参数

  • 时钟频率: 200MHz
    • 支持高达 200MHz 的时钟频率,使其适用于高速数字系统。
  • 最大传播延迟: 6.4ns @ 5V,50pF
    • 在 5V 供电和 50pF 负载条件下,最大传播延迟仅为 6.4ns,这表明了其出色的速度性能。
  • 触发器类型: 正边沿触发
    • 该触发器在时钟信号的正边沿触发,这是许多数字系统中常见的触发方式。

电气特性

  • 电压 - 供电: 1.65V ~ 5.5V
    • 支持宽范围的供电电压,从 1.65V 到 5.5V,这使得它可以在各种不同的系统中使用。
  • 电流 - 输出高、低: 32mA,32mA
    • 输出驱动能力强,能够提供高达 32mA 的输出电流,无论是高电平还是低电平,都能满足大多数应用需求。
  • 电流 - 静态 (Iq): 10µA
    • 在静态状态下,器件的功耗极低,只有 10µA,这对于节能设计非常有利。
  • 输入电容: 5pF
    • 输入电容小,仅为 5pF,这有助于减少输入负载和提高系统整体性能。

工作条件

  • 工作温度: -40°C ~ 125°C(TA)
    • 具有广泛的工作温度范围,从 -40°C 到 125°C,这使得它可以在各种环境条件下可靠运行。

封装和安装

  • 安装类型: 表面贴装型
    • 采用表面贴装技术,方便自动化生产和组装。
  • 供应商器件封装: SM8(SSOP)
    • 使用 SM8 封装,也称为 SSOP(细针形小外形封装),尺寸为 8-LSSOP 或 8-MSOP(0.110",2.80mm 宽)。
    • 这种小型化的封装设计使得器件在空间有限的应用场景中也能找到位置。

应用场景

数字存储和计数器

  • 在数字系统中,SN74LVC1G74DCTR 可以作为基本的存储单元,用于构建更复杂的存储器和计数器。

时钟分频和同步

  • 由于其高速度和低延迟特性,适合用于时钟分频和同步应用,确保系统各部分之间的时序一致性。

通信系统

  • 在通信系统中,尤其是高速数据传输应用中,SN74LVC1G74DCTR 可以用于数据缓冲、同步和存储。

嵌入式系统

  • 对于嵌入式系统来说,这款触发器提供了低功耗和小尺寸的优势,非常适合资源有限但要求高性能的应用。

总结

SN74LVC1G74DCTR 是一款功能强大、性能优异的 D 型触发器,通过其高速度、低延迟和低功耗特性,广泛应用于各种数字电子系统。其小型化的封装设计使其成为现代电子产品设计中的理想选择。无论是在高速数据处理、通信系统还是嵌入式应用中,这款器件都能提供可靠的性能和灵活的设计选项。