74AHCT595D,118 产品实物图片
74AHCT595D,118 产品实物图片
注:图像仅供参考,请参阅产品规格

74AHCT595D,118

商品编码: BM0225224258
品牌 : 
Nexperia(安世)
封装 : 
SOIC-16
包装 : 
编带
重量 : 
0.186g
描述 : 
移位寄存器 74AHCT595 串行至并行、串行至串行 1元件 8 bit SOIC 16 引脚
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
-
数量 :
X
1.74
按整 :
圆盘(1圆盘有2500个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥1.74
--
100+
¥1.34
--
1250+
¥1.16
--
2500+
¥1.1
--
25000+
产品参数
产品手册
产品概述

74AHCT595D,118参数

逻辑类型移位寄存器输出类型三态
元件数1每个元件位数8
功能串行至并行,串行电压 - 供电4.5V ~ 5.5V
工作温度-40°C ~ 125°C安装类型表面贴装型
封装/外壳16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)供应商器件封装16-SO

74AHCT595D,118手册

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无数据

74AHCT595D,118概述

74AHCT595D,118 产品概述

概要

74AHCT595D,118 是由 Nexperia (安世) 制造的一款高性能逻辑移位寄存器芯片,属于74AHCT系列。该芯片以其卓越的性能和广泛的应用场景,在数字电子系统中得到了广泛采用。

基础参数

  • 逻辑类型: 移位寄存器
  • 输出类型: 三态输出
  • 元件数: 1
  • 每个元件位数: 8 位
  • 功能: 串行至并行、串行至串行
  • 电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V
  • 工作温度: -40°C ~ 125°C
  • 安装类型: 表面贴装型
  • 封装/外壳: 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装: 16-SO

描述

74AHCT595D,118 是一款8位串行输入并行输出(SIPO)和串行输入串行输出(SISO)移位寄存器。它采用高性能CMOS技术,兼容TTL逻辑电平,适用于各种数字系统中的数据传输和存储应用。

主要特性

高性能CMOS技术

该芯片使用高性能CMOS技术,确保低功耗和高速度。它支持4.5V到5.5V的宽电压范围,使其在不同的系统环境中都能稳定运行。

串行输入并行输出(SIPO)和串行输入串行输出(SISO)

74AHCT595D,118 支持两种主要的数据传输模式:

  • 串行输入并行输出(SIPO): 数据可以通过串行方式输入,并在输出端以并行方式读取。这使得它非常适合于需要将数据从串行总线转换为并行总线的应用。
  • 串行输入串行输出(SISO): 数据可以通过串行方式输入,并在输出端以串行方式读取。这使得它非常适合于需要在多个设备之间传递数据的链式连接。

三态输出

该芯片具有三态输出功能,这意味着输出端可以处于高电平、低电平或高阻态。这在多个设备共享同一总线时非常有用,避免了总线冲突。

宽工作温度范围

74AHCT595D,118 的工作温度范围从-40°C到125°C,这使得它能够在各种极端环境下稳定运行,适用于工业控制、汽车电子、航空航天等领域。

应用场景

数字显示系统

在数字显示系统中,74AHCT595D,118 可以用于驱动LED显示屏或七段显示器。通过串行方式输入数据,然后并行输出到显示器上,实现高效的数据显示。

数据传输系统

在需要传输大量数据的系统中,74AHCT595D,118 可以作为链式连接的一部分,将数据从一个设备传递到另一个设备。其串行输入串行输出功能使得它非常适合于这种应用。

工业控制系统

在工业控制系统中,74AHCT595D,118 可以用于实现复杂的逻辑控制和数据处理。其宽工作温度范围和低功耗特性使得它成为工业控制领域的一种可靠选择。

封装和安装

该芯片采用16引脚SOIC封装(0.154",3.90mm 宽),适合表面贴装工艺。这使得它易于集成到现代电子产品中,并且占用空间较小。

总结

74AHCT595D,118 是一款功能强大、性能优异的移位寄存器芯片。其支持的多种数据传输模式、宽电压范围和高温工作能力,使得它在各种数字电子系统中都有广泛的应用前景。无论是在消费电子、工业控制还是汽车电子领域,74AHCT595D,118 都是一种值得信赖的选择。