PC355NJ0000F 产品实物图片
PC355NJ0000F 产品实物图片
注:图像仅供参考,请参阅产品规格数据手册

PC355NJ0000F

商品编码: BM0225219546
品牌 : 
SHARP(夏普)
封装 : 
SOP-4-2.54mm
包装 : 
编带
重量 : 
-
描述 : 
晶体管输出光耦 DC 达林顿晶体管 80mA 1.2V SOP-4-2.54mm
库存 :
327(起订量1,增量1)
批次 :
24+
数量 :
X
0.884
按整 :
圆盘(1圆盘有3000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥0.884
--
100+
¥0.883
--
750+
¥0.882
--
1500+
¥0.881
--
30000+
产品参数
产品手册
产品概述

PC355NJ0000F参数

通道数1电压 - 隔离3750Vrms
电流传输比(最小值)600% @ 1mA上升/下降时间(典型值)60µs,53µs
输入类型DC输出类型达林顿晶体管
电压 - 输出(最大值)35V电流 - 输出/通道80mA
电压 - 正向 (Vf)(典型值)1.2V电流 - DC 正向 (If)(最大值)50mA
Vce 饱和压降(最大)1V工作温度-30°C ~ 100°C
安装类型表面贴装型封装/外壳4-SMD,鸥翼
供应商器件封装4-Mini-Flat

PC355NJ0000F手册

PC355NJ0000F概述

PC355NJ0000F 产品概述

概要

PC355NJ0000F 是由夏普(SHARP)公司生产的一款高性能光耦合器件,属于DC达林顿晶体管系列。该器件通过光电隔离技术,实现了输入和输出之间的电气隔离,广泛应用于各种需要电气隔离和信号传输的场景。

基础参数

  • 通道数: 1
  • 电压 - 隔离: 3750Vrms,确保输入和输出之间的高电压隔离,满足安全和可靠性要求。
  • 电流传输比(最小值): 600% @ 1mA,表明在输入电流为1mA时,输出电流可以达到600%的倍数,保证了良好的信号放大能力。
  • 上升/下降时间(典型值): 60µs 和 53µs,表示器件的响应速度快,适用于需要快速切换的应用。
  • 输入类型: DC
  • 输出类型: 达林顿晶体管
    • 达林顿晶体管结构提供了高电流驱动能力和低饱和压降,特别适合驱动大电流负载。
  • 电压 - 输出(最大值): 35V
    • 支持高达35V的输出电压,满足各种应用场景下的需求。
  • 电流 - 输出/通道: 80mA
    • 每个通道可以输出高达80mA的电流,足以驱动小型电机、继电器或其他高电流设备。
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值): 1.2V
    • 表示LED发光二极管在工作状态下的典型正向电压。
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值): 50mA
    • LED发光二极管的最大直流正向电流,确保了器件在正常工作条件下的可靠性。
  • Vce 饱和压降(最大): 1V
    • 达林顿晶体管在饱和状态下的最大集电极-发射极压降,保证了低功耗和高效率。

工作特性

  • 工作温度范围:-30°C ~ 100°C
    • 宽泛的工作温度范围使得PC355NJ0000F能够在各种环境条件下稳定运行。
  • 安装类型:表面贴装型
    • 适用于自动化生产线上的SMT(表面贴装技术),提高了生产效率和可靠性。
  • 封装/外壳:4-SMD,鸥翼;供应商器件封装:4-Mini-Flat
    • 小型化的SOP-4-2.54mm封装使得器件占用空间小,易于集成到紧凑的电路板中。

应用场景

PC355NJ0000F广泛应用于以下领域:

  • 工业控制系统:用于驱动继电器、电磁阀或其他高电流设备,实现电气隔离和信号传输。
  • 医疗设备:由于其高隔离电压和低噪声特性,常用于医疗设备中的安全隔离模块。
  • 自动化设备:在自动化生产线中,用于控制小型电机、步进电机等高电流负载。
  • 通信设备:作为信号传输和电气隔离模块,确保通信系统的稳定性和安全性。

优势

  • 高隔离电压:3750Vrms的高隔离电压保证了输入和输出之间的安全隔离。
  • 高电流驱动能力:达林顿晶体管结构提供了高达80mA的输出电流,适用于驱动各种高电流负载。
  • 快速响应时间:上升和下降时间分别为60µs和53µs,满足快速切换应用的需求。
  • 宽泛工作温度范围:-30°C ~ 100°C的工作温度范围使得器件在不同环境条件下都能稳定运行。

总结

PC355NJ0000F是夏普公司的一款高性能光耦达林顿晶体管,通过其优异的隔离性能、高速响应时间和高电流驱动能力,广泛应用于工业控制、医疗设备、自动化设备以及通信系统等领域。其小型化的SOP-4-2.54mm封装和表面贴装类型进一步提高了其在现代电子系统中的集成和应用便利性。