逻辑类型 | 移位寄存器 | 输出类型 | 补充型 |
元件数 | 1 | 每个元件位数 | 8 |
功能 | 并行或串行至串行 | 电压 - 供电 | 2V ~ 5.5V |
工作温度 | -40°C ~ 125°C | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 供应商器件封装 | 16-VQFN(4x4) |
SN74LV165ARGYR是一款高性能的八位移位寄存器,采用TI (德州仪器) 公司的先进技术,旨在满足多种数字电路应用中的数据存储与转换需求。该产品不仅提供强大的功能,而且在功耗、速度和温度范围等多个方面表现优异,尤其适合工业、通信、消费电子等领域的应用。
逻辑类型: 本产品为移位寄存器,支持并行输入与串行输出的转化,使得数据在多个数字电路之间能有效建立连接,并保证数据的完整性与准确性。
输出类型: 补充型输出,适合于需要高电压驱动能力的应用场合,能够提供稳定的电平输出。
元件数: 该产品包含一个移位寄存器元件,支持8个位的操作,通常适用于需要处理8位数据的应用。
工作电压范围: 供电电压为2V到5.5V,用户可根据具体的电路设计需求选择合适的工作电压,从而实现低功耗与高效能的最佳平衡。
工作温度: 该移位寄存器的工作温度范围从-40°C到125°C,确保即使在极端环境下也能保持良好的性能,适应不同的行业标准。
安装类型: 采用表面贴装型(SMD)技术,使得在电路板上的焊接及布线更加简便,适合现代高速电子产品的小型化设计需求。
封装/外壳: SN74LV165ARGYR采用的是16-VFQFN裸露焊盘的封装形式,封装尺寸为3.5x4 mm,具有较小的占用面积,适合空间有限的电路设计。
供应商器件封装: 供应商为VQFN(4x4),确保与多种标准PCB设计的兼容性。
SN74LV165ARGYR可以在多种场景中发挥作用,以下是一些常见的应用:
数据采集系统: 在复杂信号环境中,八位移位寄存器能够有效地从多个传感器接收并移位数据,进而进行后续的处理。
串行通讯接口: 通过并行数据输入与串行数据输出功能,移位寄存器能够在有限的引脚上实现数据的高效传输,广泛应用于RS-232、I2C等通讯协议中。
LED驱动: 可用于LED矩阵的控制,通过串行方式高效驱动多个LED,设计简单,节省PCB空间。
数字信号处理: 在音频、视频处理以及高级图像处理等操作中,SN74LV165ARGYR作为数据缓冲器,能够有效降低处理器的负担,实现更高的数据传输速率。
高兼容性: SN74LV165ARGYR具有广泛的供电电压范围和工作温度范围,使其在多种电路环境中均可使用,具备良好的应用灵活性。
降低功耗: 在低工作电压模式下,可以有效降低功耗,这对于电池供电设备尤为重要。
小型化设计: 采用VQFN封装,不仅帮助减小电路板尺寸,还能提供较好的散热性能。
集成度高: 通过集成多个功能,降低了系统的复杂度,简化了设计。
SN74LV165ARGYR移位寄存器作为德州仪器推出的高效能产品,凭借其独特的设计、强大的功能和优秀的工作特性,广泛应用于现代电子设备中。无论是在数据采集、通信还是LED驱动等领域,该产品都显示出了其显著的优势,是设计工程师在选择移位寄存器时的理想选择。通过结合先进技术与灵活的应用场景,SN74LV165ARGYR将为用户提供稳定且高效的解决方案。