存储器类型 | 易失 | 存储器格式 | DRAM |
技术 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 存储容量 | 16Gb(512M x 32) |
时钟频率 | 1866MHz | 电压 - 供电 | 1.1V |
工作温度 | -30°C ~ 85°C(TC) | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 200-WFBGA | 供应商器件封装 | 200-WFBGA(10x14.5) |
MT53D512M32D2DS-053 WT:D 是一款由镁光(Micron)制造的移动低功耗动态随机存取存储器(LPDDR4 SDRAM),主要用于高性能移动设备和嵌入式应用。其设计旨在满足现代智能手机、平板电脑、便携式设备以及其他移动硬件对高效率和低功耗存储的需求。
存储器类型:MT53D512M32D2DS-053 WT:D 属于易失性存储器,意味着在断电时存储的数据将丢失,这使得它特别适合于需要快速响应和高带宽的应用场景。
存储器格式:此型号采用的技术是移动同步动态随机存取存储器(Mobile SDRAM),具体为低功耗双倍数据率4(LPDDR4),这种技术在功耗和带宽之间提供了良好的平衡。
存储容量:本产品的存储容量为16Gb(512M x 32),能够满足大容量数据存储的需求,适用于运行复杂应用程序和高分辨率视频等场景。
时钟频率:该DRAM器件的工作频率可达1866MHz,这为设备提供了快速的数据传输能力,确保在执行多线程任务时的流畅性。
电压供应:工作电压为1.1V,这一低电压设计显著降低了功耗,延长了电池续航时间,尤其适合便携式设备的应用。
工作温度范围:工作温度范围为-30°C至85°C,保证了其在不同环境下的可靠性,适合于各种气候条件下的应用。
安装类型:MT53D512M32D2DS-053 WT:D 采用表面贴装型(SMD),便于在现代小型化的电路板中安装,节省了空间并提高了生产效率。
封装类型:采用200-WFBGA(10x14.5mm)封装,这种小型封装设计不仅减小了占用面积,还增强了散热性能和抗冲击能力。
MT53D512M32D2DS-053 WT:D 适用于多个高需求的应用领域,主要包括:
MT53D512M32D2DS-053 WT:D 无疑是市场上出色的移动内存选择之一,其高容量、低功耗和卓越性能使其在移动设备及其他高要求应用中展现出极大的潜力。凭借镁光在内存技术方面的先进制造能力,MT53D512M32D2DS-053 WT:D 将为各类应用提供理想的内存解决方案,满足用户对速度和效率的双重追求。