74HCT1G08GV,125

产品概述：74HCT1G08GV,125

74HCT1G08GV,125 是一款由 Nexperia（安世）制造的高性能逻辑与门（AND Gate），以表面贴装型（SMD）封装设计，特别适合高密度电路应用。该器件采用 SC-74A 封装（也称为 SOT-753），其紧凑的尺寸使其适用于空间受限的电子设备及板级设计。

主要特性：

1. 逻辑类型与输入数：

   • 74HCT1G08GV,125 是一个单通道与门逻辑器件，具有两个输入（A、B）。它的输出仅在两个输入均为高电平（V高 ≥ 2V）时才为高电平，从而实现逻辑与操作。

2. 电源电压范围：

   • 该器件工作在4.5V 到 5.5V 的供电电压下，适应多种供电设计要求，并可以在典型的TTL（晶体管-晶体管逻辑）电压环境中稳定工作。

3. 逻辑电平定义：

   • 逻辑高电平的最低电压为2V，而逻辑低电平的最高电压为0.8V。这种特性确保了器件在特定电压范围内的可靠性和兼容性。

4. 传播延迟与电容负载：

   • 在4.5V 的电源电压和50pF 的电容负载条件下，最大传播延迟为27纳秒。这一特性使得74HCT1G08GV,125 能够在高速应用中保持有效的信号处理能力。

5. 静态电流与功耗：

   • 器件的最大静态电流为20微安，显示了其在非工作状态下的低功耗特性，非常适合低功耗设计需求。

6. 输出电流能力：

   • 该与门在输出高、低状态时的电流能力均为2毫安，能够支持多种负载条件，适应更广泛的应用场景，包括直接驱动小型负载或作为更复杂电路的构建模块。

7. 工作温度范围：

   • 器件的工作温度范围广泛，从-40°C 到 125°C，这使得74HCT1G08GV,125 能够在严苛环境条件下稳定运行，适用于工业、汽车等应用领域。

8. 封装类型：

   • 使用 SC-74A 封装，公司能够提供较高的封装密度和良好的热管理特性。表面贴装技术（SMD）允许在现代电子板上实现高效的自动化组装，降低成本并提高生产效率。

9. 应用场景：

   • 74HCT1G08GV,125 广泛应用于各种电子设备中，如数字信号处理、通信设备、消费电子、工业控制系统等。由于其兼容TTL和CMOS逻辑电平的特性，也适合与其他数字器件混合使用。

总结：

74HCT1G08GV,125 是一种高效、灵活且兼容性的逻辑与门元件，适合多种电子电路设计与应用。其卓越的电气性能、广泛的工作温度范围、低功耗及高密度封装特性，使其成为现代电子设备设计中不可或缺的基础元件之一。无论是在家用电器、工业控制还是汽车电子领域，该器件均能提供稳定的性能和高效的信号处理能力。