电流 - 供电 | 3.3mA | 应用 | 热电冷却器 |
电压 - 供电 | 2.7V ~ 5.5V | 安装类型 | 表面贴装型 |
工作温度 | -40°C ~ 125°C | 封装/外壳 | 25-WFBGA,WLCSP |
供应商器件封装 | 25-WLCSP(2.54x2.54) |
产品简介
ADN8834ACBZ-R7 是一款由亚德诺(Analog Devices,ADI)推出的热电冷却器控制芯片,采用WLCSP-25(2.54x2.54 mm)封装,专为高效能、低功耗应用设计。它的工作电压范围从2.7V到5.5V,使其适用于各种低电压系统。此外,该器件的供电电流仅为3.3mA,在应用中可实现出色的能效性能。
应用场景
ADN8834ACBZ-R7 可广泛应用于热电冷却器(TEC)系统,尤其是在需要温度控制的环境下,如精密仪器、光学设备、激光冷却以及医疗设备等。这些场景中,保持稳定的温度是关键,而该器件不仅支持快速响应和温度调节,还能保证低功耗运行,极大地延长设备的工作寿命。
工作环境
该器件具有广泛的工作温度范围,适应-40°C到125°C的极端环境,使其在不同的应用条件下保持可靠性。无论是在严寒还是高温环境中,ADN8834ACBZ-R7都能提供稳定的性能。这使得它特别适合于工业自动化和户外设备等要求苛刻的应用。
核心技术特性
产品封装与规格
ADN8834ACBZ-R7的封装规格为25-WAF-BGA(Wafer Array Flip Chip Ball Grid Array),尺寸为2.54mm x 2.54mm,非常适合高密度集成应用。此外,WLCSP的设计确保更短的电气连接,降低了寄生电容和感抗,提升了信号完整性。
竞争优势
与同类产品相比,ADN8834ACBZ-R7不仅在性能和可靠性方面表现突出,其设计还注重降低制热和功耗,能够显著提高整体系统的效能。对于设计师和工程师而言,选择该器件可以轻松实现温控系统集成,而无需担心复杂的电源管理。
总结
ADN8834ACBZ-R7 是一种高效、可靠的热电冷却器控制芯片。凭借其广泛的供电电压范围、低功耗特性及高工作温度范围,该器件非常适合在各种要求严苛的应用场合中使用。无论是科学仪器、医疗设备,还是工业系统,ADN8834ACBZ-R7 都是一个理想的选择,能够帮助用户实现高效的温度控制和管理。