逻辑类型 | 移位寄存器 | 输出类型 | 开路漏极 |
元件数 | 1 | 每个元件位数 | 8 |
功能 | 串行至并行,串行 | 电压 - 供电 | 4.5V ~ 5.5V |
工作温度 | -40°C ~ 125°C | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) | 供应商器件封装 | 16-SOIC |
TPIC6C595DR 是一款由德州仪器(Texas Instruments, TI)生产的 8 位串行至并行移位寄存器,符合开路漏极输出特性,广泛应用于数字电路中的控制和信号处理。该器件采用 16-SOIC 封装,适用于表面贴装安装,具有宽广的工作电压和温度范围,非常适合工业、汽车和消费电子等领域的各种应用。
逻辑类型与功能:
输出类型:
电源电压与工作范围:
工作温度:
封装与安装:
TPIC6C595DR 由于其开路漏极输出特性和优越的温度耐受性,广泛应用于以下几个领域:
汽车电子:
工业自动化:
消费电子:
机器人技术:
TPIC6C595DR 是一款灵活多用途的 8 位移位寄存器,结合开路漏极输出、宽广的工作电压与温度范围等优良特性,使得其在各类数字电路设计中得到了广泛的应用。其卓越的性能、可靠性以及与现代电子产品的良好兼容性,确保使其成为工业、消费电子及汽车电子的优选元器件之一。对于需要高效、可靠串行信号处理的电子设计师来说,TPIC6C595DR 绝对是一个不可或缺的解决方案。