FS32K144HFT0MLLT 产品实物图片
FS32K144HFT0MLLT 产品实物图片
注:图像仅供参考,请参阅产品规格数据手册

FS32K144HFT0MLLT

商品编码: BM0221786854
品牌 : 
NXP(恩智浦)
封装 : 
100-LQFP(14x14)
包装 : 
托盘
重量 : 
-
描述 : 
单片机(MCU/MPU/SOC) 89 64KB ARM-M4 512KB LQFP-100(14x14)
库存 :
20(起订量1,增量1)
批次 :
24+
数量 :
X
26.085592
按整 :
托盘(1托盘有90个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥26.085592
--
900+
产品参数
产品手册
产品概述

FS32K144HFT0MLLT参数

核心处理器ARM® Cortex®-M4F内核规格32-位
速度80MHz连接能力CANbus,FlexIO,I²C,LINbus,SPI,UART/USART
外设POR,PWM,WDTI/O 数89
程序存储容量512KB(512K x 8)程序存储器类型闪存
EEPROM 容量4K x 8RAM 大小64K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)2.7V ~ 5.5V数据转换器A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
振荡器类型内部工作温度-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型表面贴装型封装/外壳100-LQFP
供应商器件封装100-LQFP(14x14)

FS32K144HFT0MLLT手册

FS32K144HFT0MLLT概述

FS32K144HFT0MLLT 产品概述

在当今快速发展的科技领域,嵌入式系统对处理器的性能和连接能力提出了更高的要求。NXP(恩智浦)推出的FS32K144HFT0MLLT是一款基于ARM® Cortex®-M4F内核的32位微控制器(MCU),它在广泛的工业和汽车应用中展现出卓越的性能和灵活性。

核心处理器与性能

FS32K144HFT0MLLT内置ARM® Cortex®-M4F处理器,具有80MHz的操作频率。这种高性能的处理器架构不仅支持数字信号处理功能,还提供了浮点运算单元(FPU),使得复杂计算更加高效。这使得FS32K144在音频处理、传感器数据分析和实时控制等应用场景中具有显著优势。

存储与内存配置

该微控制器集成了512KB的闪存和64KB的RAM,能够支持丰富的程序存储需求。512KB的闪存使得开发者可以实现复杂的算法和控制逻辑,而64KB RAM则为实时数据处理提供了充足的空间。此外,FS32K144HFT0MLLT还具备4KB的EEPROM,方便存储非易失性数据,对于需要长时间保存配置和状态的应用尤为重要。

强大的外设接口

FS32K144支持多种连接能力,包括CANbus、FlexIO、I²C、LINbus、SPI和UART/USART等。这使得它能够灵活地与各种外部设备和传感器进行通信,从而适应不同的应用需求。例如,CANbus能够支持汽车电子设备和智能交通系统的集成,而FlexIO和I²C则可用于低成本的传感器连接。

数据转换能力

该微控制器拥有一个16通道的12位SAR型模数转换器(ADC)和一个8位的数模转换器(DAC),能够实现高精度的数据采集和信号输出。ADC的高通道数量允许实时监控多个输入信号,适用于多通道环境测量和控制应用。DAC则可以实现复杂的模拟信号生成,适用于音频系统和其他需要模拟输出的应用场景。

工作温度与电源管理

FS32K144的工作温度范围从-40°C到125°C,适用于苛刻的环境条件。这种宽广的温度范围使得它在工业控制、汽车、以及其他极端环境应用中具有良好的适应性。同时,该微控制器的适应电压范围为2.7V到5.5V,提供了更大的灵活性,能够支持多种不同的电源设计。

封装与安装类型

NXP将FS32K144HFT0MLLT设计为100-LQFP(14x14mm)表面贴装型封装。这种封装形式减少了空间的占用,同时也方便现代生产中的自动化焊接。这为高密度电路板设计提供了更多可能性,帮助工程师在更小的空间内实现更高的功能集成。

应用场景

FS32K144HFT0MLLT广泛应用于汽车电子(如仪表盘、动力传动系统)、工业自动化(如传感器监控和控制器)、消费电子(如智能家居设备)等领域。其出色的多种通信接口、强大的处理能力及耐用的设计,使其成为众多设计者和工程师的理想选择。

结论

综上所述,FS32K144HFT0MLLT是一款功能强大、灵活性高的微控制器。凭借其先进的ARM® Cortex®-M4F内核、丰富的内存、强大的数据转换能力以及多样的外设接口,它非常适合那些对性能和可靠性有较高需求的应用场景。随着科技的不断进步,FS32K144将继续在众多嵌入式系统中发挥重要作用,为未来的智能产品提供核心支撑。