电容 | .022µF | 容差 | ±10% |
电压 - 额定 | 25V | 温度系数 | X7R |
工作温度 | -55°C ~ 125°C | 应用 | 通用 |
安装类型 | 表面贴装,MLCC | 封装/外壳 | 0402(1005 公制) |
大小 / 尺寸 | 0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm) | 厚度(最大值) | 0.022"(0.55mm) |
GRM155R71E223KA61D是一款由著名电子元件制造商村田(muRata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该电容器的设计专为表面贴装(SMD)应用而优化,采用0402(1005公制)封装,具有极小的尺寸和优异的性能参数,特别适合于现代高密度电路设计。
GRM155R71E223KA61D广泛应用于多个领域,尤其是在对稳定性与可靠性要求较高的场景中。主要应用包括但不限于:
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