STM32H743BIT6 产品实物图片
STM32H743BIT6 产品实物图片
注:图像仅供参考,请参阅产品规格

STM32H743BIT6

商品编码: BM0220960926
品牌 : 
ST(意法半导体)
封装 : 
208-LQFP(28x28)
包装 : 
托盘
重量 : 
0.6g
描述 : 
单片机(MCU/MPU/SOC) 1.62V~3.6V 168 1MB 2MB LQFP-208(28x28)
库存 :
3509(起订量1,增量1)
批次 :
23+
数量 :
X
44.26
按整 :
托盘(1托盘有360个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥44.26
--
10+
¥39.52
--
360+
¥38
--
7200+
产品参数
产品手册
产品概述

STM32H743BIT6参数

核心处理器ARM® Cortex®-M7内核规格32-位
速度480MHz连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG
外设欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDTI/O 数168
程序存储容量2MB(2M x 8)程序存储器类型闪存
RAM 大小1M x 8电压 - 供电 (Vcc/Vdd)1.62V ~ 3.6V
数据转换器A/D 36x16b; D/A 2x12b振荡器类型内部
工作温度-40°C ~ 85°C(TA)安装类型表面贴装型
封装/外壳208-LQFP供应商器件封装208-LQFP(28x28)

STM32H743BIT6手册

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STM32H743BIT6概述

STM32H743BIT6 产品概述

一、产品简介

STM32H743BIT6 是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能单片机,基于 ARM® Cortex®-M7 核心架构,具有强大的处理能力和丰富的外设接口,广泛应用于工业控制、物联网、音视频处理等领域。该器件的设计旨在满足对实时控制、高速数据处理和低功耗的需求,是嵌入式系统开发者的理想选择。

二、核心处理器

STM32H743BIT6 搭载 32 位 ARM® Cortex®-M7 处理器,主频可达 480MHz,提供高效能的计算能力。Cortex-M7 核心为 DSP(数字信号处理)和浮点运算优化设计,提升了数据处理和计算速度,适合对性能要求较高的应用场景。

三、存储与内存

该芯片内置 2MB 的闪存用于程序存储,1MB 的 SRAM 用于数据存储,支持复杂的应用程序和数据处理需求。内存结构的优化设计使得在运行实时操作系统或处理多任务时,具有良好的性能表现。

四、外设与连接能力

STM32H743BIT6 提供了丰富的连接和外设选项,包括:

  • CANbus: 适用于车载和工业网络的控制。
  • 以太网: 支持网络通信,方便设备互联。
  • I²C、SPI、UART/USART: 多种串行通信协议,满足各种外设连接需求。
  • DMA: 支持直接存储器访问,提高数据传输效率。
  • PWM: 提供脉宽调制信号,便于控制电机和其他外设。
  • ADC/DAC: 具有 36 路 16 位模拟输入和 2 路 12 位模拟输出,适合数据采集和信号处理。

此外,设备还支持 LCD 驱动、多种音频接口(I²S, SPDIF),使其在音视频应用中表现出色。

五、电源管理

STM32H743BIT6 的供电电压范围为 1.62V 到 3.6V,适应多种电源环境。其低功耗设计使其在各种应用中能够有效延长电池寿命,尤其适用于便携式和能量敏感型设备。

六、环境适应性

该产品在工作温度范围为 -40°C 到 85°C,确保在各种恶劣条件下的可靠性。这一特性使得 STM32H743BIT6 成为汽车、工业自动化或极端环境下应用的理想选择。

七、封装与尺寸

STM32H743BIT6 采用 208 引脚 LQFP(低引脚间距塑料封装)封装,尺寸为 28mm x 28mm,便于在空间有限的电路板上进行安装。表面贴装技术(SMT)简化了生产工艺,提高了生产效率。

八、应用领域

STM32H743BIT6 广泛应用于:

  • 工业自动化控制系统
  • 物联网(IoT)设备
  • 医疗仪器和便携式设备
  • 音频和视频处理系统
  • 机器人及智能家居设备

九、总结

凭借其强大的处理能力、丰富的外设接口和广泛的应用领域,STM32H743BIT6 是一款理想的高性能微控制器。无论是工业、商业还是消费者应用,它都能提供卓越的性能和灵活的设计选择,是电子产品开发中的优秀解决方案。借助其现代化的架构和丰富的开发生态,开发者能够迅速启动项目,实现创新的设计和卓越的产品性能。