MAX1968EUI+T 产品实物图片
MAX1968EUI+T 产品实物图片
注:图像仅供参考,请参阅产品规格

MAX1968EUI+T

商品编码: BM0220870799
品牌 : 
MAXIM(美信)
封装 : 
HTSSOP-28-EP-4.5mm
包装 : 
编带
重量 : 
-
描述 : 
热电冷却器-PMIC-28-TSSOP-EP
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
-
数量 :
X
66
按整 :
圆盘(1圆盘有2500个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥66
--
25000+
产品参数
产品手册
产品概述

MAX1968EUI+T参数

工作温度-40°C ~ 85°C应用热电冷却器
安装类型表面贴装型电压 - 供电3V ~ 5.5V

MAX1968EUI+T手册

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MAX1968EUI+T概述

产品概述:MAX1968EUI+T

概述

MAX1968EUI+T是一款由MAXIM(美信)公司推出的高效热电冷却器全面管理IC,适用于需要精确温度控制的应用场景。它设计用于支持热电冷却器的高效工作,为各种热管理应用提供出色的解决方案。该产品采用HTSSOP-28-EP封装,具备良好的散热性能,能够在-40°C到85°C的广泛工作温度范围内稳定运行。其供电电压范围为3V到5.5V,使其在多种电源环境中均能可靠工作。

产品特性

  1. 广泛的工作温度:MAX1968EUI+T支持-40°C到85°C的工作温度范围,能够满足各种工业和消费电子设备的要求,确保其在极端环境下的稳定性和可靠性。

  2. 高效的电源管理:本产品集成了高效的电源管理功能,能够优化热电冷却器的效率,降低能耗,延长产品的使用寿命。

  3. 灵活的供电电压:具有3V至5.5V的电源输入范围,使其能够广泛适应不同的供电系统,尤其是在便携式设备和电池供电的应用中,显得尤为重要。

  4. 表面贴装型封装:MAX1968EUI+T采用HTSSOP-28-EP封装,具有较小的占地面积,方便在紧凑型电路板上集成,同时它的增强型散热性能,提高了整体的热管理能力。

  5. 优化的热管理:该IC专为提升热电冷却器(TECs)的性能而设计,能够有效调节温度,为电子设备提供所需的冷却能力,广泛应用于激光器冷却、图像传感器和激光加工等场所。

应用场景

MAX1968EUI+T的设计理念使其适用于多种工业和消费领域,包括但不限于:

  • 激光冷却系统:用于保护激光器免受过热影响,确保其性能稳定。
  • 光学设备:为图像传感器和其他光学设备提供高效冷却,提升成像质量。
  • 便携式电子设备:在移动化设备中实现高效的热管理,以延长设备的使用寿命。
  • 移动医疗设备:在医疗应用中帮助维持敏感组件的温度,提高测试和诊断的准确性。
  • 消费电子产品:如数字相机、智能手机及其它家电中的智能温控系统,提升用户体验。

设计注意事项

在设计使用MAX1968EUI+T时,工程师需考虑包括但不限于以下几个方面:

  • 电源设计:确保电源供应范围在3V至5.5V之间,并提供足够的电流以支持系统需求。
  • 散热设计:由于工作温度范围较广,合理的散热设计对于确保产品的稳定性能至关重要。
  • PCB布局:优化电路板布局,以减少信号干扰,提高产品的工作效率。

结论

MAX1968EUI+T是一款先进的热电冷却器管理IC,凭借其高效的电源管理、灵活的供电范围和优越的温控能力,成为市场上优秀的热管理解决方案之一。无论是在消费电子还是工业应用中,该产品都能提供所需的冷却性能,满足严苛的工业标准和用户需求,为工程师们在设备设计上提供更多的可能性与便利。选择MAX1968EUI+T将是追求高效、可靠温控系统的一项明智投资。