核心处理器 | ARM® Cortex®-M3 | 内核规格 | 32-位 |
速度 | 72MHz | 连接能力 | CANbus,I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB |
外设 | DMA,电机控制 PWM,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT | I/O 数 | 26 |
程序存储容量 | 128KB(128K x 8) | 程序存储器类型 | 闪存 |
RAM 大小 | 20K x 8 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 2V ~ 3.6V |
数据转换器 | A/D 10x12b | 振荡器类型 | 内部 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 36-VFQFN 裸露焊盘 | 供应商器件封装 | 36-VFQFPN(6x6) |
STM32F103TBU6 是意法半导体(STMicroelectronics)旗下的一款基于 ARM® Cortex®-M3 内核的高性能单片机(MCU)。该器件以其出色的性能、丰富的外设接口和广泛的应用场景,成为工业控制、消费电子、智能家居、汽车电子以及医疗设备等领域的理想选择。它的设计初衷是为了满足嵌入式应用开发者对于低功耗、高集成度和多功能性的需求。
STM32F103TBU6 器件基于 ARM Cortex-M3 32 位内核,运行速度高达 72 MHz,具备强大的处理能力,能够高效执行复杂的任务。其架构设计使其具备卓越的实时性能,适合中低功耗的嵌入式应用。该单片机的内部闪存容量为 128KB,结合 20KB 的 SRAM,能够满足大多数应用程序的存储需求。
STM32F103TBU6 配备丰富的外设接口,支持多种通信协议,包括:
这些接口的多样性使得 STM32F103TBU6 能够与各种外部设备连接,扩展其应用领域。
该器件的供电电压范围为 2V 至 3.6V,适合在低功耗设计中使用。在实际应用中,STM32F103TBU6 的低功耗特性使其能够在电池供电的设备中高效运行,延长电池使用寿命。这一设计使其成为便携式设备和节能硬件的理想选择。
STM32F103TBU6 的工作温度范围从 -40°C 到 85°C,确保在极端环境下的稳定运行。这一特性非常适合工业和汽车领域的应用,能够在恶劣条件下保证系统的可靠性。
STM32F103TBU6 集成了多种外设功能,包括:
STM32F103TBU6 采用 36-VFQFN(6x6mm)封装,属于表面贴装型,具有小巧的尺寸和优良的散热性能,适合在空间有限的应用场景中使用。
由于其强大的性能和丰富的接口,STM32F103TBU6 可广泛应用于多个领域,主要包括:
STM32F103TBU6 凭借其高性能的 ARM Cortex-M3 处理器、丰富的外设配置、广泛的工作温度范围以及低功耗特性,成为电子设计工程师的极佳选择。无论是在工业、消费电子,还是在医疗及汽车领域,STM32F103TBU6 都能提供坚实的技术支持和广泛的应用潜力。对于寻求高效、可靠且灵活的嵌入式解决方案的开发者而言,STM32F103TBU6 无疑是一个值得推荐的选项。