SN74AHCT595DR 产品实物图片
SN74AHCT595DR 产品实物图片
注:图像仅供参考,请参阅产品规格

SN74AHCT595DR

商品编码: BM0220159168
品牌 : 
TI(德州仪器)
封装 : 
16-SOIC
包装 : 
编带
重量 : 
0.296g
描述 : 
移位寄存器 SN74AHCT595DR SOIC-16
库存 :
979(起订量1,增量1)
批次 :
22+
数量 :
X
1.46
按整 :
圆盘(1圆盘有2500个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥1.46
--
100+
¥1.12
--
1250+
¥0.975
--
25000+
产品参数
产品手册
产品概述

SN74AHCT595DR参数

逻辑类型移位寄存器输出类型三态
元件数1每个元件位数8
功能串行至并行,串行电压 - 供电4.5V ~ 5.5V
工作温度-40°C ~ 85°C安装类型表面贴装型
封装/外壳16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)供应商器件封装16-SOIC

SN74AHCT595DR手册

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SN74AHCT595DR概述

SN74AHCT595DR 产品概述

概述

SN74AHCT595DR 是由德州仪器(Texas Instruments)生产的一款高性能8位移位寄存器,具备串行至并行转化功能以及并行至串行功能,广泛应用于数字电路设计中。采用16-SOIC表面贴装封装,该器件在多种应用环境中表现出优异的性能,尤其适合需要高速度和高度集成度的设计,满足当今电子设备对于小型化和高效率的要求。

逻辑类型与功能

SN74AHCT595DR 是一种移位寄存器,具备三态输出特性,支持数据的串行输入和并行输出。这使得其能够有效地将数据从串行链路转化为并行信号,适用于扩展GPIO(通用输入输出)端口以及实现复杂的数据传输协议。芯片内部包含级联功能,可以将多个595寄存器相连,实现更大位数的数据处理,极大地提高了系统的灵活性。

工作条件及应用

SN74AHCT595DR 具有广泛的工作电压范围,供电电压为4.5V至5.5V,能够满足多种逻辑电平要求。同时,工作温度范围从-40°C 到 85°C,确保其在严酷的条件下也能稳定工作,非常适合汽车电子、工业控制、家用电器以及通信设备等领域的应用。

物理特性

该器件采用16-SOIC(Small Outline Integrated Circuit)封装,其尺寸宽度为3.90mm,对表面贴装设计友好,适合现代电子产品的小型化要求。该封装类型为PCB(印刷电路板)设计提供了高度的集成度,同时方便快速的焊接和生产过程。

设计灵活性

SN74AHCT595DR 的设计考虑到了系统集成的灵活性和简便性。借助其多功能特点,设计师可以通过简单的控制脚实现复杂的控制逻辑,而无需引入大量的其他逻辑组件。此外,通过集成的移位寄存器功能,用户可以有效管理和减少所需的连接线数目,降低了设计的复杂度及生产成本。

性能指标

在性能方面,SN74AHCT595DR 提供了快速的数据生成和传输能力,适合高频应用场合。其内部逻辑设计保证了出色的电气特性,能有效抑制噪声对数据传输造成的影响,同时保持较低的功耗,确保在无线通信和移动设备等电池供电场合下的高效能。

典型应用

SN74AHCT595DR 被广泛应用于多个领域中。例如,在LED矩阵以及显示器控制中,可以将串行数据转为并行信号以驱动多个LED。此外,在控制接口扩展、传感器数据采集和信号处理等方面也有着重要的应用。通过适当配置,用户可以将其应用于自定义的通信接口,进一步扩展系统的功能和灵活性。

如何选型

在选择 SN74AHCT595DR 时,设计人员需考虑具体的工作环境、所需的电压以及温度范围,确保所选器件能够满足项目需求。此外,任何涉及到的数据速率、功耗和布局需求也应在考虑之内,以确保在系统设计中的兼容性和性能。

结论

总体而言,SN74AHCT595DR 是一种强大的移位寄存器解决方案,适合多种应用场合。其卓越的性能、广泛的工作条件以及灵活的设计选项,使其成为现代电子设计中不可或缺的重要元器件。无论是在工业还是消费类电子产品中,SN74AHCT595DR 都展示了它的广泛适用性和高性价比,充分满足了设计工程师对高效能、可靠性及小型化的需求。