安装类型 | 表面贴装型 | 频率 - 跃迁 | 130MHz |
不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值) | 500mV @ 50mA,500mA | 工作温度 | 150°C(TJ) |
电流 - 集电极截止(最大值) | 100nA(ICBO) | 电流 - 集电极 (Ic)(最大值) | 1A |
不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值) | 100 @ 150mA,2V | 功率 - 最大值 | 500mW |
电压 - 集射极击穿(最大值) | 80V | 晶体管类型 | NPN |
引言 在现代电子设备中,三极管作为基本的电子元器件之一,广泛应用于信号放大、开关控制及多种逻辑电路中。BCX56-16-TP 是一款高性能的 NPN 晶体管,特别适合用于各种低功耗应用场景,其设计目标是满足高效能和高温环境下的稳定性。该产品由美微科 (MCC) 生产,采用 SOT-89 封装,具有优越的电气性能。
产品规格 BCX56-16-TP 的主要技术参数包括:
工作原理与应用 BCX56-16-TP 作为 NPN 晶体管,其工作原理基于电流控制。在一定工作条件下,通过基极引入少量电流,即可控制集电极与发射极之间较大电流的流动。该元件的 DC 电流增益(hFE)最小为 100,意味着基极电流的微小变化可以有效放大集电极电流,极大地提高控制系统的灵敏度与响应速度。
由于其最大电压达到 80V,集电极的最大电流可达 1A,BCX56-16-TP 适合用于各种电源管理与信号处理电路,例如:
温度适应性 BCX56-16-TP 的工作温度范围可达到150°C,这一特性使其尤其适用于高温环境中的电子应用。许多工业设备和汽车电子都要求元器件在恶劣条件下仍能可靠工作,而这种高温适应性确保了晶体管的性能稳定。
封装优势 SOT-89 封装设计提供了极好的散热性能和可焊性,使得 BCX56-16-TP 在密集型电路板设计中应用灵活。它的表面贴装特性使得在自动化生产过程中能够更快、更高效的进行安装,提高了生产效率。
总结 BCX56-16-TP 不仅具有优越的电气性能,也因为其高温和高频特性而在众多应用场景中占据了一席之地。无论是在消费电子产品的低功耗设计,还是在复杂的工业控制系统中,BCX56-16-TP 都能提供可靠的性能,是设计工程师的理想选择。通过结合其出色的集电极电流、击穿电压和增益特性,BCX56-16-TP 可以有效满足当今电子产品高效、稳定的需求,推动电子技术的不断进步。