安装类型 | 表面贴装型 | 逻辑电平 - 高 | 1.4V ~ 2V |
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟 | 7.9ns @ 5V,50pF | 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
电流 - 静态(最大值) | 1µA | 逻辑电平 - 低 | 0.53V ~ 0.8V |
电压 - 供电 | 3V ~ 5.5V | 输入数 | 2 |
逻辑类型 | 与门 | 电流 - 输出高、低 | 8mA,8mA |
电路数 | 1 | 供应商器件封装 | 5-TSOP |
封装/外壳 | SOT-23-5 细型,TSOT-23-5 |
1. 产品简介
M74VHC1GT08DTT1G 是ON Semiconductor公司推出的一款高性能与门逻辑IC,采用表面贴装型封装(SOT-23-5/TSOT-23-5)。该器件符合74VHC系列的设计标准,旨在满足快速和低功耗的数字电路需求,广泛应用于高速数据处理和通信系统中。
2. 功能与特点
逻辑门类型:M74VHC1GT08DTT1G是一个单通道的与门逻辑电路,具备两个输入端和一个输出端,适合用于逻辑运算和信号处理。
工作电压范围:该器件支持3V至5.5V的供电电压,为设备提供灵活的电源选择以适应不同的应用场景。
逻辑电平特性:
输出电流能力:M74VHC1GT08DTT1G可以提供高达8mA的输出电流,既可驱动其他逻辑器件,又可为负载提供可靠的信号驱动。
最大传播延迟:在5V电源和50pF负载条件下,该器件的最大传播延迟为7.9ns,表现出良好的切换速度,适合高速应用需求。
低静态电流:最大静态电流仅为1µA,极大地降低了功耗,在低功耗设计中尤为重要。
宽工作温度范围:器件的工作温度范围为-55°C至125°C,使其能够在极端环境条件下稳定运行,符合工业级应用需求。
3. 封装与安装
M74VHC1GT08DTT1G采用5引脚TSOP封装,体积小巧,适合于现代电子产品中对空间的严格要求。这种封装形式使得器件在PCB设计时具有更高的灵活性和集成度,能够有效节省电路板的空间,提高产品的整体性能。该器件可通过表面贴装技术(SMT)进行安装,大大简化了生产过程并提高了生产效率。
4. 应用领域
由于其优越的性能,M74VHC1GT08DTT1G在多个领域都有广泛的应用,包括但不限于:
便携式电子设备:手机、平板电脑、智能穿戴设备等,由于其低功耗特性,特别适合便携电子产品。
工业控制系统:极大的工作温度范围使得该器件能够在各种工业环境中使用,常用于机器控制、自动化设备等。
数据通信:借助其高速度和低延迟特性,适用于高速数据传输和音频/video处理设备。
信号处理:可以集成到信号处理单元中,作为数据处理和逻辑运算的基础构件。
5. 结论
M74VHC1GT08DTT1G是一款功能强大、性能卓越的与门逻辑IC,凭借其高效的电源管理、极快的切换速度、及广泛的应用兼容性,使其成为现代电子设计中不可或缺的组成部分。无论是在消费电子,还是在工业自动化系统中,该器件皆可发挥重要作用,助力开发出更加高效与智能的电子产品。ON Semiconductor凭借其在半导体行业的丰富经验以及持续创新,为客户提供了这一高质量的产品,满足了市场对高集成度、低功耗元器件的迫切需求。