GD32E230F6P6TR 产品实物图片
GD32E230F6P6TR 产品实物图片
注:图像仅供参考,请参阅产品规格

GD32E230F6P6TR

商品编码: BM0218939928
品牌 : 
Gigadevice(北京兆易创新)
封装 : 
TSSOP-20
包装 : 
编带
重量 : 
-
描述 : 
单片机(MCU/MPU/SOC) 15 72MHz 6KB 32KB TSSOP-20
库存 :
94(起订量1,增量1)
批次 :
23+
数量 :
X
3.22
按整 :
圆盘(1圆盘有3000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥3.22
--
100+
¥2.58
--
750+
¥2.31
--
1500+
¥2.17
--
30000+
产品参数
产品手册
产品概述

GD32E230F6P6TR参数

ADC(位数)10bit;8bit;6bit;12bitCPU内核ARM-M系列
CPU最大主频72MHzGPIO端口数量39
商品分类单片机(MCU/MPU/SOC)工作电压范围1.8V~3.6V
程序存储器类型FLASH程序存储容量64KB

GD32E230F6P6TR手册

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GD32E230F6P6TR概述

GD32E230F6P6TR 产品概述

一、产品简介

GD32E230F6P6TR 是北京兆易创新(GigaDevice)推出的一款高性能单片机(MCU),其主要特点包括工作频率达72MHz、内置6KB的SRAM和32KB的闪存,适用于各种嵌入式应用。该产品在TSSOP-20封装中提供了强大的计算能力和丰富的外设资源,适合用于消费电子、工业控制、汽车电子、物联网设备等领域。

二、技术规格

  1. 核心架构

    • GD32E230F6P6TR基于ARM Cortex-M0+内核,支持高效的指令集,提供优异的性能与低功耗。
    • 工作频率可达到72MHz,能够在复杂的计算和实时控制中保持出色的响应速度。
  2. 存储资源

    • 内置6KB SRAM:适合处理临时数据存储和计算任务。
    • 内置32KB闪存:提供固件和数据存储空间,支持程序的快速加载和执行。
  3. 封装与尺寸

    • 封装形式为TSSOP-20,这种封装方式具有小巧的体积,方便在空间受限的应用中使用。
    • 该封装设计提供出色的散热性能与电气特性,使得GD32E230F6P6TR在多种环境下均能稳定运行。
  4. 工作温度范围

    • 该产品设计支持-40°C至85°C的宽温度工作范围,适合在严苛环境条件下的应用场合。

三、外设与接口

GD32E230F6P6TR 集成了一系列丰富的外设和接口,使其能够满足各种应用需求:

  • GPIO接口:具备多个通用输入输出端口,支持灵活的I/O配置。
  • 定时器:集成多个定时器,可用于事件计数、周期性任务执行等。
  • ADC/DAC:内置模拟到数字转换器和数字到模拟转换器,满足模拟信号处理需求。
  • UART/I2C/SPI接口:支持多种通信协议,方便与外部设备进行数据交换。

四、应用领域

GD32E230F6P6TR在多个领域展现出广泛的应用潜力:

  1. 消费电子:如家用电器、智能家居控制系统等,满足低功耗与高效率的需求。
  2. 工业控制:在工厂自动化、设备监测与控制中发挥关键作用,能够进行实时处理与多任务调度。
  3. 汽车电子:适用于车载系统的信号处理与控制功能,确保系统的可靠性和安全性。
  4. 物联网:为智能传感器、控制器和数据处理终端提供强大的处理能力,支持无线通信与远程监控。

五、开发支持

为了帮助开发者快速上手,GigaDevice 提供了丰富的技术支持和开发工具:

  • 开发板:支持GD32E230F6P6TR的开发板可用,方便开发者进行原型设计和测试。
  • 软件开发工具链:包括Keil、IAR、GCC等常用开发工具的支持,简化了软件开发过程。
  • 示例代码与文档:提供全面的开发文档、应用示例和库,帮助开发者理解和使用MCU功能。

六、总结

GD32E230F6P6TR作为一款高性能的单片机,凭借其强大的处理能力、丰富的外设设计以及灵活的应用范围,适用于当今多样化的电子产品开发需求。无论是在消费电子、工业控制还是物联网应用中,GD32E230F6P6TR都能凭借其卓越的性能和灵活性,为开发者提供技术优势,帮助其在激烈的市场竞争中立于不败之地。