GD32C103TBU6 产品实物图片
GD32C103TBU6 产品实物图片
注:图像仅供参考,请参阅产品规格

GD32C103TBU6

商品编码: BM0218702471
品牌 : 
Gigadevice(北京兆易创新)
封装 : 
QFN-36-EP(6x6)
包装 : 
托盘
重量 : 
-
描述 : 
单片机(MCU/MPU/SOC) 26 32KB ARM-M4 128KB QFN-36-EP(6x6)
库存 :
20(起订量1,增量1)
批次 :
24+
数量 :
X
16.31
按整 :
托盘(1托盘有980个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥16.31
--
100+
¥14.55
--
9800+
产品参数
产品手册
产品概述

GD32C103TBU6参数

ADC(位数)12bitCPU内核ARM-M4
CPU最大主频120MHzDAC(位数)12bit
GPIO端口数量26商品分类单片机(MCU/MPU/SOC)
程序存储器类型FLASH程序存储容量128KB

GD32C103TBU6手册

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GD32C103TBU6概述

GD32C103TBU6 产品概述

一、产品简介

GD32C103TBU6 是由北京兆易创新(Gigadevice)推出的一款基于 ARM Cortex-M4 内核的单片机(MCU)。该款单片机具有 32KB 的闪存和 128KB 的 SRAM,并采用 QFN-36-EP(6x6mm)封装,适合于各种空间受限的应用场合,尤其在工业控制、物联网、智能家居和消费类电子产品中具有广泛的应用潜力。

二、技术规格

  1. 核心架构
    GD32C103TBU6 基于 ARM Cortex-M4 处理器,主频可达 72MHz,提供高效能和低功耗的解决方案。Cortex-M4 具有 DSP(数字信号处理)指令集支持,可以进行复杂的信号处理,适用于音频和传感器应用。

  2. 闪存/ SRAM

    • 闪存:32KB,用于存储应用程序代码和常量。
    • SRAM:128KB,提供足够的内存空间用于数据存储和动态分配。
  3. 封装与尺寸
    采用 QFN-36-EP 封装,尺寸为 6x6mm,适合小型电子设备和面板设计,具有较低的占板面积。

  4. 外设接口
    GD32C103TBU6 提供丰富的外设接口,包括:

    • 多达 37 个 I/O 引脚,支持多种功能。
    • 3 个 USART、1 个 I²C、1 个 SPI,用于与其他器件的通信。
    • 12 位 ADC,具有多个通道,可以读取模拟信号。
    • 定时器和PWM功能,适合于运动控制和功率调节等应用。
  5. 低功耗特性
    支持多种低功耗模式,确保在睡眠状态下可以降低能耗,延长设备的电池使用寿命,适合于便携式设备和需要长时间工作的应用场景。

三、应用领域

GD32C103TBU6 的高性能和丰富的接口,使其在众多领域具有广泛的应用前景。主要应用领域包括:

  1. 物联网(IoT)
    由于其强大的处理能力和低功耗特性,适合用于智能家居设备、传感器节点以及其他需要无线连接的 IoT 设备。

  2. 工业控制
    可用于执行实时控制任务,如电机控制、数据采集和工业自动化设备。其高速的处理能力和丰富的外设接口使其能应对复杂的控制需求。

  3. 消费电子
    可以应用于各种智能设备,例如智能手环、环境监测器和其他可穿戴设备,以及便携式电子产品。

  4. 汽车电子
    随着汽车智能化的不断发展,GD32C103TBU6 适合用于传感器接口、车载监测和控制系统中。

四、开发与支持

为了降低开发者的门槛,兆易创新为 GD32C103TBU6 提供了丰富的开发资源和工具支持。包括:

  • 开发板:可供开发者进行原型设计和功能验证。
  • 软件开发工具:提供与主流 IDE (如 IAR, Keil, STM32CubeIDE) 兼容的开发环境和软件库,简化应用程序的开发过程。
  • 技术支持:提供详细的技术文档、数据手册和应用笔记,帮助用户更好地理解和使用该款单片机。

结论

GD32C103TBU6 是一款高性能、低功耗的单片机,凭借其 ARM Cortex-M4 处理器架构、丰富的外设接口及灵活的应用场景,能够满足当前市场对智能、便携、低能耗电子产品的迫切需求。无论是在 IoT、工业控制还是消费类电子中的应用,GD32C103TBU6 都展现出其极大的潜力,是开发者值得考虑的优质选项。