CGA2B3X7R1V104KT0Y0F 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格

CGA2B3X7R1V104KT0Y0F

商品编码: BM0217968302
品牌 : 
TDK
封装 : 
0402
包装 : 
编带
重量 : 
-
描述 : 
贴片电容(MLCC) 35V ±10% 100nF X7R 0402
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
-
数量 :
X
0.284
按整 :
圆盘(1圆盘有10000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥0.284
--
500+
¥0.0945
--
5000+
¥0.0631
--
10000+
¥0.045
--
60000+
产品参数
产品手册
产品概述

CGA2B3X7R1V104KT0Y0F参数

商品分类贴片电容(MLCC)容值100nF
材质(温度系数)X7R精度±10%
额定电压35V

CGA2B3X7R1V104KT0Y0F手册

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CGA2B3X7R1V104KT0Y0F概述

CGA2B3X7R1V104KT0Y0F 产品概述

产品名称: CGA2B3X7R1V104KT0Y0F
产品类型: 多层陶瓷电容 (MLCC)
额定电压: 35V
电容值: 100nF
电容公差: ±10%
介质类型: X7R
封装类型: 0402
品牌: TDK

1. 产品简介

CGA2B3X7R1V104KT0Y0F 是一款由 TDK 生产的高性能多层陶瓷电容器,广泛用于各种电子设备中。其封装尺寸为0402(0.04英寸 × 0.02英寸),具有良好的空间适应性,特别适合于高密度的电路板设计。该电容的主要特性包括其相对较高的额定电压(35V)、标准电容值(100nF)和优异的温度、湿度稳定性,非常适合高频和高稳定性要求的应用场合。

2. 产品特性

  • 高介电强度: 该电容器采用X7R介质,这种介质在温度范围内(-55°C至+125°C)有着良好的电容守恒性,其电容量变化率小,适合在多变的工作环境中使用。

  • 小型化设计: 0402 封装尺寸使得 CGA2B3X7R1V104KT0Y0F 在电路板设计中占用极小的空间,保证了高密度元器件布局的可实现性。

  • 高可靠性: TDK 作为全球知名电子元器件制造商,采用高标准的生产工艺,确保产品的可靠性及一致性。

  • 广泛的应用范围: 该产品适用于电源管理、滤波、耦合、旁路等多种电路中,特别是在手机、音响、计算机和通讯设备等现代电子设备中的重要性尤为突出。

3. 技术规格

  • 电容值: 100nF ±10%(在25°C时测定)
  • 额定电压: 35V(直流电压)
  • 容量温度特性: X7R(在-55°C至+125°C范围内,电容的变化在±15%以内)
  • 工作温度范围: -55°C ~ +125°C
  • 尺寸: 0402(1.0mm x 0.5mm)
  • 材料: 多层陶瓷,符合工业标准,拥有良好的绝缘性质和低损耗。

4. 应用领域

CGA2B3X7R1V104KT0Y0F 作为一款多用途的电容器,广泛应用于以下领域:

  • 消费电子: 在各类音响设备、手机和笔记本电脑中用于电源滤波、信号耦合等功能,提升信号传输的稳定性。

  • 通信设备: 在基站与通信模块中,作为旁路电容器,有效抑制高频噪声,确保信号的清晰和一致性。

  • 工业装备: 应用于传感器、控制系统中,用于电源管理和数据稳定传输,保障设备的长期稳定工作。

  • 汽车电子: 随着汽车电子化的发展,适用于车载通信、动力管理等领域,支持高性能电路设计。

5. 安装与注意事项

在使用 CGA2B3X7R1V104KT0Y0F 的过程中,建议遵循以下注意事项:

  • 焊接方式: 适合于自动焊接或手动焊接,但需控制温度和时间,以防止损坏电容器。

  • 电路设计: 在电路设计中,应注意电容的工作电压不超过其额定电压,并考虑温度变化对电容性能的影响。

  • 环境适应性: 尽量避免该电容在过高温度或高湿度环境中长时间工作,以确保其性能的稳定性及使用寿命。

6. 结论

CGA2B3X7R1V104KT0Y0F 是一款高性能的多层陶瓷电容器,凭借其优越的技术参数和良好的稳定性,成为现代电子设备中不可或缺的重要组件。无论是消费电子、通信设备、工业装备还是汽车电子领域,TDK 的这款产品都展现了出色的适用性和可靠性,能够满足各种高要求的应用场景。

通过不断的研发与创新,TDK 在致力于为客户提供更加优秀的电子元器件,CGA2B3X7R1V104KT0Y0F 的卓越表现只是其技术实力的缩影。