FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
漏源电压(Vdss) | 20V | 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 900mA(Ta) |
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 2.5V,4.5V | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 220 毫欧 @ 900mA,4.5V |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 1.5V @ 250µA | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 1.5nC @ 4.5V |
Vgs(最大值) | ±12V | 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 109pF @ 10V |
功率耗散(最大值) | 350mW(Ta) | 工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) |
安装类型 | 表面贴装型 | 供应商器件封装 | SOT-23 |
封装/外壳 | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
FDV305N是一款高性能N沟道金属氧化物半导体场效应管(MOSFET),专为各种电子电路中的低电压和低功耗应用而设计。其独特的技术特性使其在电源管理、开关电路和驱动电路中具有广泛的应用。这种元件是由安森美(ON Semiconductor)生产,采用SOT-23封装,便于表面贴装,符合现代电子元器件的设计需求。
FDV305N的设计使其特别适用于多个应用场景,包括但不限于:
FDV305N在高温和严苛环境条件下的表现,使其成为要求严格的工业应用的理想选择。元件的工作温度范围从-55°C到150°C,保证了其在极端情况下的稳定性,无论是在寒冷或热浪环境中,FDV305N仍然可以执行其设计功能。此外,其低Rds(on)值确保了较少的能量损耗,这对于电池供电或对能效敏感的应用尤为重要。
FDV305N采用SOT-23封装,具备小巧尺寸和紧凑布局的优势,适合现代便携式电子产品及各种空间受限的应用。表面贴装型的设计,可以轻松地通过自动化生产过程完成焊接,提升生产效率和降低成本。
FDV305N是一款高性价比的N沟道MOSFET,凭借其卓越的性能和广泛的应用范围,是电子设计工程师在进行电源管理、信号开关和电机驱动等应用中值得考虑的选择。其出色的散热能力、低功耗特性以及在广泛温度范围内的稳定性,使其成为现代电子产品中不可或缺的重要元件之一。